【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种医用贴片，特别是，属于医药
技术介绍
手术、烧烫伤等创伤愈合后形成的增生性疤痕和疤痕疙瘩的治疗一直都是医学界需要解决的难题之一。经过多年的研究与临床实践，人们发现医用有机硅在增生性疤痕和疤痕疙瘩的治疗上效果明显，因而成为治疗的首选。近些年来已有各种剂型的医用有机硅产品相继面世，如霜剂、膜剂、喷雾剂等，然而最方便使用和最有效果的还是作为贴膜剂使用的医用有机硅贴片。医用有机硅贴片治疗疤痕一般需要3个月以上时间，治疗周期较长。为了更好地和更快地修复增生性疤痕和疤痕疙瘩，很多研究者尝试复配的方法，将一些治 疗疤痕和淡化疤痕色素的天然植物精油加入到硅贴片的硅凝胶层中，以此充分发挥控释的天然植物精油活性成分和硅凝胶的双重修复疤痕的作用。然而，遗憾的是，这些天然植物精油中含有N、S、P等元素的成分和痕量的Pb、Hg等重金属离子化合物，致使硅凝胶层中的钼催化剂中毒，而使硅凝胶层不能硫化，难以形成含有天然植物精油活性成分的有机硅贴片。虽然，中国专利公开号为CN101756941A，公开日为2010年6月30日，专利技术名称为“药物储库式除疤硅凝胶贴片及...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种医用有机硅贴片，所述医用有机硅贴片包括硅橡胶膜层、硅凝胶层和离型膜，其特征在于所述硅凝胶层中含有精油3-环糊精包合微粒。2.根据权利要求I所述的一种医用有机硅贴片，其特征在于所述精油￠-环糊精包合微粒中的精油为薰衣草精油或积雪草精油中的一种。3.一种医用有机硅贴片制备方法，其特征在于，医用有机硅贴片制备方法按以下步骤进行 a精油P-环糊精包合微粒的制备 室温下，将￠-环糊精按质量体积比为I : 25分散在去离子水中，升温至70°C，搅拌至完全溶解，再按￠-环糊精质量体积比为I : 12. 5加入乙醇，搅拌均匀，然后降温至60 20°C,按P -环糊精质量比为I : 0. I I加入精油,搅拌2h,得到包合精油的0 -环糊精混悬液，将包合精油的P -环糊精混悬液于4°C下冷藏24h，抽滤得到滤饼，滤饼用石油醚洗涤3次后置于烘箱中干燥24h，干燥温度为30°C，得到精油P -环糊精包合微粒； b含有精油3-环糊精...
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