一种镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及镀锡领域，尤其为一种镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构，包括固定架、活动支架、作业锅以及驱动单元，所述活动支架上端与所述驱动单元连接，该活动支架与固定架上下滑动连接，所述所述作业锅设置在活动支架的底部。本实用新型专利技术将锡或者助焊剂放置在与待焊引脚准确对应的微型锅内，通过提升微型锅使得对应引脚得到有效浸润，有效减少了助焊剂和锡的浪费。本实用新型专利技术在锡锅或者助焊剂锅底部设有多个定位孔，通过在不同定位孔上插接微型锅以满足不同芯片的镀锡要求。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及镀锡领域，尤其为一种镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构。
技术介绍
现有镀锡技术中的镀锡方法通常都是在将待焊芯片放置在相应的夹具上后通过传送带将芯片传送至助焊剂喷雾装置上方，助焊剂喷雾装置将助焊剂高压雾化后喷射到待焊芯片上，由于雾状物的不稳定性，使得整个助焊区域都是雾状助焊剂，导致整个芯片除了待焊引脚之外的部分也都有助焊剂残留，存在较大的浪费；之后再将芯片传送经过温度较高的预热区以便将芯片引脚上的助焊剂烘干并为下一歩镀锡进行预热，然后待焊芯片被传送至锡锅上方，锡锅内设置有镀锡泵，该镀锡泵通过泵马达的高速旋转带动泵压上升，将锡锅中的液态锡面高度抬升至被焊接点高度，泵马达高速旋转能耗大。锡面与空气接触面积大且接触时间长，氧化量高原材料损耗严重。若将少量的液态锡或者助焊剂与待焊引脚准 确对应后继而镀锡以及上助焊剂，则可以减少原材料的损耗。
技术实现思路
本技术目的在于解决上述问题，提供了一种镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构，具体由以下技术方案实现一种镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构，该机构包括固定架、活动支架、作业锅以及驱动单元，所述活动支架上端与所述驱动单元连接，该活动支架与固定架上下滑动连接，所述所述作业锅设置在活动支架的底部。所述的镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构进ー步设计在干所述固定架ー侧设有自上而下的滑轨，所述活动支架一侧设有与滑轨滑动连接的凹槽面。所述的镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构进ー步设计在干所述固定架上与滑轨相对的一侧设有加强筋板。所述的镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构进ー步设计在干所述作业锅底部设有加热装置。所述的镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构进ー步设计在干所述作业锅内设有数个微型锅。所述的镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构进ー步设计在干所述作业锅底部设有数个定位孔，所述微型锅底部设有与定位孔对应的定位柱。所述的镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构进ー步设计在干所述定位孔与定位柱通过螺纹连接。本技术将锡或者助焊剂放置在与待焊引脚准确对应的微型锅内，通过提升微型锅使得对应引脚得到有效浸润，有效减少了助焊剂和锡的浪费。本技术在锡锅或者助焊剂锅底部设有多个定位孔，通过在不同定位孔上插接微型锅以满足不同芯片的镀锡要求。附图说明图I为本技术结构示意图。图2为微型锅结构示意图。具体实施方式以下结合说明书附图对本技术进行进ー步说明对照图1，该镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构包括固定架I、活动支架2、作业锅3以及气缸活塞杆4,活动支架2上端与气缸活塞杆4连接,该活动支架2与固定架I上下滑动连接，作业锅3设置在活动支架2的底部。固定架I 一侧设有自上而下的滑轨11，活动支架2 —侧设有与滑轨滑动连接的凹槽面21。固定架I上与滑轨11相対的一侧设有加强筋板12。作业锅3底部设有电加热装置。作业锅3内设有数个微型锅31。作业锅3底 部设有数个定位孔32，结合图2，微型锅31底部设有与定位孔32对应的定位柱33。定位孔32与定位柱33通过螺纹连接。作业时，将根据芯片待镀锡引脚的分布在作业锅3底部对应定位孔32内插上微型锅31，旋紧定位柱33与定位孔32匹配的螺纹后，微型锅31就被固定在作业锅3底部，装入焊剂或者助焊剂后，通过气缸活塞杆4使得作业锅31沿固定架I的上下滑动，从而实现该装置的相应功能。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构，其特征在于该机构包括固定架、活动支架、作业锅以及驱动单元,所述活动支架上端与所述驱动单元连接,该活动支架与固定架上下滑动连接，所述所述作业锅设置在活动支架的底部。2.根据权利要求I所述的镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构，其特征在于所述固定架一侧设有自上而下的滑轨，所述活动支架一侧设有与滑轨滑动连接的凹槽面。3.根据权利要求I所述的镀锡装置中的焊剂、助焊剂提升机构，其特征在于所述固定架上与滑轨相对的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：张荣成，
申请(专利权)人：镇江泛沃汽车零部件有限公司，
类型：实用新型
国别省市：