【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于封装材料的透明树脂和包含其的电子装置。
技术介绍
发光元件如发光二极管(LED)、有机发光器件(OLED)、光致发光(PL)器件等已经多祥地用于家用电子装置、照明装置、显示装置、各种自动装置等中。发光元件可以使用光发射体显示发光材料的固有顔色如蓝色、红色和緑色，或者通过将显示不同顔色的光发射体结合而显示白色。这种发光元件可通常具有包装或封装结构。
技术实现思路
技术问题这种包装或封装结构可以由封装材料制成，所述封装材料包含能够从外部通过由光发射体发射的光的透明树脂。这种透明树脂存在于透光位置，由此透明树脂的透射率、折射率和硬度会影响光效率。本专利技术的ー个方面提供了ー种能够提高物理性能并防止光效率下降的透明树脂。本专利技术的另ー个方面提供了ー种包含所述透明树脂的电子装置。技术方案根据本专利技术的ー个方面，提供了一种用于封装材料的透明树脂，其包括通过由下列化学式I表示的第一硅化合物和包含由下列化学式2表示的化合物的第二硅化合物的共聚而获得的聚硅氧烷。[化学式I]
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.12.31 KR 10-2009-01361851.一种用于封装材料的透明树脂组合物，包括 通过由下列化学式I表示的第一硅化合物和包含由下列化学式2表示的化合物的第二硅化合物的共聚而获得的聚硅氧烷 [化学式I]2.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述第一硅化合物包含由下列化学式Ia和Ib表示的化合物中的至少ー种 [化学式Ia]3.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述第一硅化合物包括六こ氧基ニ硅烷、ニ(三こ氧基甲硅烷基)甲烷、ニ(三こ氧基甲硅烷基)こ烷、ニ(三こ氧基甲硅烷基)亚こ烯、ニ(三こ氧基甲硅烷基)苯、ニ(三こ氧基甲硅烷基)联苯、或它们的组合。4.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述第二硅化合物还包括由下列化学式3、4和5表示的化合物中的至少ー种 [化学式3]5.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述聚硅氧烷为由下列化学式6表示的化合物 [化学式6] (Y- (L-SiO372) n) P1 (R1R2R3SiOl72) M1 (R4R5SiO272) D1 (R6SiO372) T1 (SiO472) Q1 其中，在化学式6中， η是2或3， 当η是2吋，Y选自单键、取代或未取代的Cl至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚こ烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的Cl至C6亚烷基，R1至R6各自独立地选自氢、取代或未取代的Cl至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的Cl至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的Cl至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，0〈Ρ1〈1，0〈Μ1〈1，0 彡 DK1,0 彡 ΤΚΙ,Ο 彡 QKl,以及 P1+M1+D1+T1+Q1=1， 当η是3吋，Y选自取代或未取代的Cl至C6亚烷基、取代或未取代的C3至C20亚环烷基、取代或未取代的C6至C20亚芳基、取代或未取代的C2至C20亚杂芳基、取代或未取代的C2至C20亚こ烯基、以及它们的组合，L是单键或取代或未取代的Cl至C6亚烷基，R1至R6各自独立地选自氢、取代或未取代的Cl至C6烷基、取代或未取代的C3至C20环烷基、取代或未取代的C6至C20芳基、取代或未取代的C7至C20芳烷基、取代或未取代的Cl至C20杂烷基、取代或未取代的C2至C20杂环烷基、取代或未取代的C2至C20烯基、取代或未取代的C2至C20炔基、取代或未取代的Cl至C6烷氧基、取代或未取代的羰基、羟基、或它们的组合，0〈Ρ1〈1，0〈Μ1〈1，0 彡 DK1,0 彡 ΤΚΙ,Ο 彡 QKl,以及 P1+M1+D1+T1+Q1=1。6.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，基于所述透明树脂组合物的总量，以约50wt%以上的量包括所述聚硅氧烷。7.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，所述用于封装材料的透明树脂组合物还包含氢化硅烷化催化剂。8.根据权利要求7所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述氢化硅烷化催化剂包括钼、错、钮、钌、铱、或它们的组合。9.根据权利要求7所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，基于所述透明树脂组合物的总量，以O. Ippm至IOOOppm范围的量包含所述氢化娃烧化催化剂。10.根据权利要求I所述的用于封装材料的透明树脂组合物，其中，所述用于封装材料的透明树脂组合物还包含由下列化学式7表示的聚有机硅氧烷 [化学式7] (R7R8R9SiOl72) E (R10R11SiO272) D2 (R12SiO372) T2 (SiO472) Q2 其中，在化学式7中， R7至R12各自独立地为氢、取代或未取代的Cl至C6烷基、取代或未取代的C...
【专利技术属性】
技术研发人员：高尚兰，金钟涉，金相均，申峻乎，郑斗瑛，车承桓，安炫贞，崔荣恩，
申请(专利权)人：第一毛织株式会社，
类型：发明
国别省市：
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