用于固态光源的安装结构制造技术

提供了一种安装结构，用于例如LED型式的固态光源(120)，该安装结构包括：支承板(10)；次黏着基台(20)，其安装在所述支承板(10)上并且其上安装有至少一个固态辐射光源(120)；驱动板(14)，其承载用于所述辐射光源(120)的驱动电路(142)，上述驱动板(14)安装在所述支承板(10)上并且相对于上述次黏着基台(20)在外围延伸；电气对接装置(16、162)，其位于所述次黏着基台(20)与所述驱动板(14)之间，用于将所述辐射光源(120)连接至所述驱动电路(142)；以及位于所述次黏着基台(20)与所述支承板(10)之间的机械和热对接装置(22；162、220)。

【技术实现步骤摘要】
用于固态光源的安装结构
本专利技术涉及一种固态光源。在多个实施方式中，描述可涉及基于使用发光二极管(LED)的光源。
技术介绍
在固态光源(当前被称为固态照明或SSL的产业)的制造中，越来越多地使用被称为“板上芯片封装”或CoB的技术。这种技术设想将LED芯片(LEDdies)直接集成到充当次黏着基台或者支座的板上，从而避免使用传统的封装。因此，例如，就i)更好的热性能；ii)更好的光耦合；以及iii)更高的集成度而言，这也可能实现改进的解决方案。在这种连接关系中，一直试图在所谓的光源引擎中实现高度集成化(智能化)的功能，以便能够将光照射的最佳效率水平与控制和管理光照射的能力相结合。以单一小型结构的形式将(例如，LED型式的)固态光源与相关联的控制级集成是在与通过使用当前解决方案实现的标准SSL应用相关的可以实现的目标。在该方向上的下一步包括CoB技术的集成，就解决方案的效率和简洁性而言，CoB技术的集成是能够实现改善的。
技术实现思路
专利技术人已注意到在最新一代的SSL应用中，CoB技术无法解决将光源与控制/驱动级集成的问题。这意味着相应的解决方案与提供可在普通照明技术应用中使用的小型结构的需求是不相容的。将这两种不同的技术——即，LED芯片集成技术与电子控制和/或驱动电路技术——相结合的尝试因此步入一种僵持的局面：使用当前的设计，不能实现具有不同功能的电路板的平面集成和相应封装。本专利技术的目的是克服前述问题。根据本专利技术，这个目的通过具有所附权利要求中特别强调的特征的结构实现。权利要求形成了在此提供的与本专利技术相关的技术教导的不可缺少的部分。多个实施方式可通过将LED的CoB技术与复杂的集成控制系统进行集成，实现提供具有高效的小型照明方案的目的。通过多个实施方式，可实现以下目的或目标中的至少一个：-使从LED接头至外部环境的热流路径最小化；-相比于其它电子部件增加了发光区域，通过更大的光效率，在不与相邻部件干涉的情况下产生更多的光照射；-使具有不同热膨胀系数的材料的热脱离效果最小化，确保了LED芯片和所述结构的材料的高度可靠性；-在LED的可行性设置上(例如，就颜色、发光度、发光区域的形状和尺寸来说)以及关于集成控制的特性(热反馈和光反馈、被动热保护、色彩调节能力等)的高度多样性；-成本方面的优势，能够使用普通加工过程(导热粘胶连接、表面贴装技术(SMT)、能够通过绑定的方式连接)和/或能够使用当前已在电子行业中使用的普通材料；-在电噪声方面具有良好的隔音(因为电源线路可与信号传输路径隔离)；-将在驱动板上的电子部件与工作期间可达到较高温度的光发射区域热绝缘。附图说明现在参照附图、仅仅以非限制性示例的方式描述本专利技术，附图中：图1是一个实施方式的剖视图；图2是一个实施方式的立体图；图3是一个实施方式的剖视图；图4是一个实施方式的组件的平面图；图5是一个实施方式的剖视图；图6是一个实施方式中的组件的平面图；以及图7是一个实施方式的剖视图。具体实施方式在以下说明中，描述旨在提供对实施方式的更充分的理解的多个具体细节。所述实施方式可在没有其中一个或多个具体细节的情况下实施，或者所述实施方式可在使用其它方法、组件或者材料等的情况下实施。在其它情况下，没有具体示出或描述已知的结构、材料或者操作，以便所述实施方式的多个方面可被更清楚地理解。在本说明书的上下文中所提到的“一个实施方式”表示关于该实施方式描述的特定构造、结构或特征被包含在至少一个实施方式中。因此，诸如“在一个实施方式中”的可出现在本说明书中的多个位置处的用语，不一定指同一个实施方式。此外，特定的形式、结构或者特征可以任何适合的形式结合到一个或更多个实施方式中。在此使用的附图标记仅仅是为了方便的缘故而提供，因此其不对实施方式的应用范围或保护范围构成限制。此外，在多个附图中彼此相同或等效的零件和组件总是用相同的附图标记表示。因此，为了避免不必要地复杂化所给出的对实施方式的描述，在已经提供了与其中一个附图有关的部件的描述之后，对于其它附图不再重复相应的描述。在此描述的多个实施方式可针对通过使用两块板——即，一块板用于光源，另一块板用于相关联的驱动电路——提供固态光源(下文始终以LED光源为例进行说明)的与相关联的驱动单元的机械连接/电气连接/热连接的需要。多个实施方式可包括以下零件：-基板10，该基板例如可以是带有金属芯或金属核类型的基板，通常称为金属基印刷电路板或MCPCB；-光源12，该光源例如是基于CoB技术的使用并且因此具有LED芯片120以及任何相关联的防护涂层和/或磷涂层122；-电路板14，该电路板例如包括印刷电路板，该印刷电路板施加到基板10上从而围绕光源12(也就是相对于光源12在外围延伸)并且该印刷电路板上承载电子电路元器件142(仅在图2中清楚地示出)，电子电路元器件142能够通过用于信号传输的相关联的连接器144执行驱动光源12的功能(包括智能化功能)；和-一组机械、热和电气接口，能够以下文参照实施方式的不同实施例更全面地描述的方式提供这些接口。在多个实施方式中，板14可为铝基板。在多个实施方式中，金属芯类型的基板10确保了低热阻，从而利于冷却。在多个实施方式中，例如，如图1所示，LED120安装在基底(次黏着基台)20上，该次黏着基台20例如由基于例如是氧化铝或氮化铝的陶瓷材料的板构成，并且LED的芯片120直接连接至该次黏着基台20。在多个实施方式中，通过使用陶瓷次黏着基台20能够获得高导热率并且使向外的热流路径最小化，也可使LED120的热膨胀系数与次黏着基台20的热膨胀系数之间的不匹配最小化，从而确保LED具有更长的工作寿命。多个实施方式可设想具有用于LED120的磷转化涂层和/或防护涂层122。在多个实施方式中，光源12(次黏着基台20)与支承板10之间的热和机械对接功能可通过导热粘胶22实现。在多个实施方式中，电气对接功能可通过线材或例如小型贴片(SMD)型式的连接器16实现。对于LED120和控制板14(即，电路元器件142)之间的电连接，可采用多种实施模式。在多个实施方式中，可使用带有任何后续的绝缘涂层的应用的线连接技术16(例如，绑定技术)。在多个实施方式中，既可在次黏着基台20上也可在控制板14上使用带有可选择的绝缘线连接的小型贴片型式的连接器。可理解的是，所使用的材料是性能和可靠度已知的常用材料。从生产角度看，为提供原始材料和组装过程使用的方法自然也是一般方法。特别是由于较大的自动化可能性以及在生产过程审定方面的较低成本，这可导致生产成本的降低。图3和图4示出了这样的实施方式：其中，通过在次黏着基台20的顶面提供板160来确保其上设置LED120的次黏着基台20的电气连接和机械连接，板160例如由陶瓷材料制成、并且为了与也能够实现支承次黏着基台20的功能的柱状元件162形成电连接而设置了金属化区域163(例如，通过镀层形成)。对于层22的情况，可使用导热油脂或导热润滑剂，因为导热油脂或导热润滑剂具有类似于浆糊/乳脂的相容性(consistency)，由此确保层22的厚度实际上由板14的厚度决定。图5和图6说明这样的实施方式：其中，元件162呈柱的形式，该柱从板14延伸穿过设置在次黏着基台20中的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.03.24 IT TO2011A0002531.一种安装结构，用于固态光源(120)，所述安装结构包括：-支承板(10)；-次黏着基台(20)，所述次黏着基台(20)安装在所述支承板(10)上，并且所述次黏着基台(20)上安装有至少一个固态辐射光源(120)；-驱动板(14)，所述驱动板(14)承载用于所述至少一个固态辐射光源(120)的驱动电路(142)，所述驱动板(14)安装在所述支承板(10)上并且相对于所述次黏着基台(20)在外围延伸；-电气对接装置，所述电气对接装置位于所述次黏着基台(20)与所述驱动板(14)之间，用于将所述至少一个辐射光源(120)连接至所述驱动电路(142)；-机械和热对接装置，所述机械和热对接装置位于所述次黏着基台(20)与所述支承板(10)之间，其中，所述驱动板(14)具有孔口，并且所述次黏着基台(20)与所述孔口相对地布置从而面对所述支承板(10)，所述机械和热对接装置包括布置在所述次黏着基台(20)与所述支承板(10)之间的导热块(22)，所述导热块选自于导热粘胶和导热油脂。2.如权利要求1所述的结构，其中，所述至少一个固态辐射光源(120)为LED。3.如权...

【专利技术属性】
技术研发人员：京特·赫策尔，休伊·林·李，托马斯·普罗伊施尔，彼得·萨克森韦格，洛伦佐·罗伯托·特雷维萨内洛，史蒂文·韦策尔，
申请(专利权)人：欧司朗股份有限公司，
类型：发明
国别省市：