热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种树脂材料及其应用，具体是一种环氧树脂及其应用于铜箔基板。热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂，通过以下方法制的：（1）导热粉体表面改质，（2）含磷氮酚醛树脂合成，（3）热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂合成。本发明专利技术提供的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂不同于以往使用需使用溶剂型环氧树脂胶液，不需要复杂的涂布技术，不含溶剂，只需要经加热熔融后，直接涂布于铜箔上，可有效控制涂布的胶层厚度且无需使用昂贵的精密涂布系统及烘烤设备，省时、方便施工、节约能源。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种树脂材料及其应用，具体是ー种环氧树脂及其应用于铜箔基板。
技术介绍
不含玻璃纤维布的环氧树脂树脂绝缘材料，其制程由于不含玻璃纤维的树脂绝缘层(薄膜状及软板型式)，在制作上必须将树脂涂布于铜箔基材上，涂布制程的使用的树脂材料配方与制程參数之搭配，包括树脂之黏度、固型份、溶剂组成及流变特性会对涂布质量有很大的影响。现在常用的树脂由于特性的限 制，需要精密涂布与烘烤系统技术，此外，为維持成品表面特性确保细线路加エ质量，整体涂布系统必须在无尘室中进行，烤炉的环境甚至必须达到Class 1000以下，常见用于RCC ,Film-Type及PI之精密涂布系统主要以飘浮式(Floating)烤箱搭配挤压式涂布头(Die Coating Head)为主。以上エ艺要求高、设备昂贵。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术提供ー种经加热熔融后可以直接涂布于铜箔上树月旨，可有效控制涂布的胶层厚度且无需使用昂贵的精密涂布系统及烘烤设备，具体的技术方案为 热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂，通过以下方法制的 (O导热粉体表面改质 硅烷偶联剂与蒸馏水依I : 4 I : 20的比例水解8 15小时后与导热填料混合搅拌进行表面改质2 10小时，得到表面改质导热混合物。( 2 )含磷氮酚醛树脂合成 酚醛树脂与难燃剂依5 : I I : 2比例混合，缓慢加热至15(Tl80°C下反应3(Γ60分钟，再进行减压脱泡3(Γ60分钟，得到含磷氮酚醛树脂，冷却后与硬化促进剂依1000 : I 100 : I比例混合研磨,得到硬化剂混合物。(3)热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂合成 低分子量环氧树脂、高分子量环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂按照重量百分比15 45%、5 25%、20 50%和10 40%混合升温至75 95°C，搅拌30 60分钟，形成环氧树脂混合物； 保持该温度，加入表面改质导热混合物搅拌3(Γ60分钟；再加入硬化剂混合物搅拌3(Γ90分钟；环氧树脂混合物、表面改质导热混合物、硬化剂混合物按照重量百分比20 49%、30 70%、10 21% 投放； 然后在真空度>74cm-Hg条件下进行减压脱泡； 温度控制于75 95°C，再搅拌30 90分钟； 冷却后得到热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂。作为优选方案，所述的导热填料为球型氧化铝及六方氮化硼混合物，其中2 7 μ球型氧化铝重量百分比为2(Γ65%，1(Γ 5μ球型氧化铝重量百分比为25飞5%，4 7μ六方氮化硼重量百分比为(Γ 5%，8 13μ六方氮化硼重量百分比为(Γ30%。作为优选方案，所述的硬化促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-こ基-4甲基咪唑中的任ー种。所述的难燃剂为9，10- ニ氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物和10-(2，5_ ニ羟基苯基)-10-氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物中的ー种。本专利技术的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树 脂的应用主要是 热熔型无齒难燃导热背胶铜箔，包括铜箔，所述的铜箔表面涂覆有所述的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂。所述的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂涂覆厚度为50 ^120 μ。 所述的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂涂覆层上还覆盖有离型膜。作为优选的方案，所述的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂涂覆厚度为60 80μ。所述的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂加热至9(T120°C再涂覆在铜箔表面。本专利技术提供的热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂不同于以往使用需使用溶剂型环氧树脂胶液，不需要复杂的涂布技木，不含溶剤，只需要经加热熔融后，直接涂布于铜箔上，可有效控制涂布的胶层厚度且无需使用昂贵的精密涂布系统及烘烤设备，省时、方便施工、节约能源。具体实施例方式首先说明该热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂的制造方法，该树脂可以通过以下步骤获得 (O导热粉体表面改质 表面改质最常用的表面活性剂为娃烧偶合剂(silane coulping agent ),娃烧偶合剂是ー种含有双官能基的化合物，硅原子上之可水解的官能基会与水分进行水解及缩合反应而形成硅烷醇基(Si-OH )，此硅烷醇基可与无机导热粉体表面的氢氧基(-OH )结合。经表面改质后的导热粉体可提升与环氧树脂之间的兼容性，将原本结合的无机物及有机物产生好的分散效果。硅烷偶合剂水解程度的多寡会影响硅烷本身的缩合反应程度，硅烷本身缩合反应程度越大，分子量越高，导致表面改质后的导热粉体粒径越大且容易团聚及不易分散于环氧树脂系统中而影响导热效果。硅烷偶联剂与蒸馏水依表I中三组比例水解8 15小时后与导热填料混合搅拌进行表面改质2 10小时，得到表面改质导热混合物。各组实施例子所得的表面改质导热混合物按照环氧树脂混合物49%、含磷氮酚醛树脂硬化剂21%、表面改质导热混合物30%比例，制的最终产品热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂，其他状态为最优选的状态。对利用热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂所制造得到背胶铜箔进行热传系数测试。通过以下实施例子，可以得出优选比例为第2组合。表I硅烷偶联剂与蒸馏水不同比例对导热系数的影响本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂，通过以下方法制的 (O导热粉体表面改质 硅烷偶联剂与蒸馏水依I : 4 I : 20的比例水解8 15小时后与导热填料混合搅拌进行表面改质2 10小时，得到表面改质导热混合物； (2)含磷氮酚醛树脂合成 酚醛树脂与难燃剂依5 : I I : 2比例混合，缓慢加热至15(Tl80°C下反应3(Γ60分钟，再进行减压脱泡3(Γ60分钟，得到含磷氮酚醛树脂，冷却后与硬化促进剂依1000 : I .100 : I比例混合研磨,得到硬化剂混合物； (3)热熔型无卤难燃导热介电绝缘层树脂合成 低分子量环氧树脂、高分子量环氧树脂、苯酚酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂按照重量百分比15 45%、5 25%、20 50%和10 40%混合升温至75 95°C，搅拌30 60分钟，形成环氧树脂混合物； 保持该温度，加入表面改质导热混合物搅拌3(Γ60分钟；再加入硬化剂混合物搅拌3(Γ90分钟；环氧树脂混合物、表面改质导热混合物、硬化剂混合物按照重量百分比.20 49%、30 70%、10 21% 投放； 然后在真空度>74cm-Hg条件下进行减压脱泡； 温度控制于75 95°C，再搅拌30 90分钟； 冷却后得到热熔型无卤难燃...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖建成，李宁，吉和信，罗学平，
申请(专利权)人：日邦树脂无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：