本发明专利技术提供一种介质陶瓷，其配方按质量百分比包括87.5％～93.5％的CaTiO3、1％～2.5％的Al2O3、4％～8％的Nd2O3和1％～2.5％的SiO2。利用该介质陶瓷配方制备的谐振子，介电常数可以达到80左右、损耗正切角为0.002，并且结构致密、均匀、机械性能良好，因此可以广泛应用微波元器件例如滤波器谐振子上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷材料领域，尤其涉及ー种介质陶瓷及制备方法和制备的谐振子。背景技木介质陶瓷是用在介质滤波器、电容器等元器件中，通常要求具有较高的介电常数和较低的介电损耗角正切值。随着天线微波器件的新发展，对介质陶瓷的介电常数和损耗有了更高的要求。常规的介质陶瓷包括钛酸钡和ー些氧化物，但很少能实现介电常数大于70、损耗正切角能小于O. 003的产品。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供ー种介质陶瓷，该介质陶瓷制成的谐振子介 电常数闻、损耗低；本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案是ー种介质陶瓷，其配方按质量百分比包括 87. 5% 93. 5% 的 CaTi03、l% 2. 5% 的 Al203、4% 8% 的 Nd2O3 和 I % 2. 5%的 SiO2。ー种介质陶瓷的制备方法，按质量百分比将87. 5 % 93. 5 %的CaTiO3、I % 2. 5%的Al203、4% 8%的Nd2O3和1% 2. 5%的SiO2的粉体进行湿式混合后，在压强为180 250MPa、温度为1200°C 1400°C条件下烧结2 5小时而成。所述的CaTi03、A1203、Nd2O3和SiO2粒径都为O. 5 I微米。—种谐振子，制备所述谐振子的材料为介质陶瓷，所述介质陶瓷的配方按质量百分比包括 87. 5% 93. 5% 的 CaTi03、l% 2. 5% 的 Al203、4% 8% 的 Nd2O3 和 I % 2. 5%的 SiO2。本专利技术的有益效果为本专利技术的介质陶瓷介电常数可以达到80左右、损耗正切角为O. 002 ;并且结构致密、均匀、机械性能良好，可以广泛应用微波元器件例如滤波器谐振子上。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一歩详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用干限定本专利技术。ー种介质陶瓷，其配方按质量百分比包括87. 5% 93. 5%的CaTi03、l% 2. 5%的Al203、4% 8 %的Nd2O3和I % 2. 5 %的SiO2,主要成分为CaTiO3可以提高介质陶瓷的介电常数，少许SiO2可以控制热稳定性减小温漂，另外，如果对力学性能有要求，可以加入 (质量百分比)的Al2O3,为了提闻广品的品质因数,可以加入适量的Nd203。在烧结时，各成分的粒径都为O. 5 I微米。利用上述介质陶瓷配方制备的谐振子，介电常数可以达到80左右、损耗正切角为O. 002，并且结构致密、均匀、机械性能良好，因此可以广泛应用微波元器件例如滤波器谐振子上。实施例一按质量百分比将87. 5%的CaTi03、2%的Al203、8%的Nd2O3和2. 5%的SiO2的粉体进行湿式混合后，且各成分的粒径都为O. 5微米，利用热等静压技术在温度1200°C、压强200MPa条件下将上述材料烧结2小吋，制得的谐振子经检测介电常数为79，、损耗正切角为O. 002 ;也可以采用放电等离子烧结技术制备上述谐振子。 实施例ニ 按质量百分比将89%的CaTiO3'2. 5%的Al203、6%的Nd2O3和2. 5%的SiO2的粉体进行湿式混合后，且各成分的粒径都为O. 6微米，利用热等静压技术在温度1200°C、压强220MPa条件下将上述材料烧结3小时，制得的谐振子经检测介电常数为79. 8、损耗正切角为O. 002 ;也可以采用放电等离子烧结技术制备上述谐振子。实施例三按质量百分比将90. 5% 的 CaTiO3U. 8% 的 Α1203、6· 5% 的 Nd2O3 和 I. 2% 的 SiO2 的粉体进行湿式混合后，且各成分的粒径都为O. 5微米，利用热等静压技术在温度1300°C、压强250MPa条件下将上述材料烧结4小时，制得的谐振子经检测介电常数为80、损耗正切角为O. 002 ;也可以采用放电等离子烧结技术制备上述谐振子。实施例四按质量百分比将91 %的CaTi03、2%的Al2O3'5. 5%的Nd2O3和I. 5%的SiO2的粉体进行湿式混合后，且各成分的粒径都为O. 8微米，利用热等静压技术在温度1250°C、压强220MPa条件下将上述材料烧结3. 5小时，制得的谐振子经检测介电常数为80、损耗正切角为O. 002 ;也可以采用放电等离子烧结技术制备上述谐振子。实施例五按质量百分比将92. 5%的CaTi03、2%的Al203、4%的Nd2O3和I. 5%的SiO2的粉体进行湿式混合后，且各成分的粒径都为O. 7微米，利用热等静压技术在温度1250°C、压强220MPa条件下将上述材料烧结5小时，制得的谐振子经检测介电常数为80. I、损耗正切角为O. 0022 ;也可以采用放电等离子烧结技术制备上述谐振子。实施例六按质量百分比将93. 5 %的CaTi03、I %的Α1203、4· 5 %的Nd2O3和I %的SiO2的粉体进行湿式混合后，且各成分的粒径都为I微米，利用热等静压技术在温度1400°C、压强250MPa条件下将上述材料烧结4小时，制得的谐振子经检测介电常数为80. 2、损耗正切角为O. 0023 ;也可以采用放电等离子烧结技术制备上述谐振子。上述超材料基板综上所述，利用配方为70% 76%的CaTiO3主晶相、20% 24%的TiO2和2% 6%的La2O3的陶瓷复合材料制成的超材料基板，其基板的介电常数可以达到45、同时损耗正切角降低到O. 0001。在上述实施例中，仅对本专利技术进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅读本专利申请后可以在不脱离本专利技术的精神和范围的情况下对本专利技术进行各种修改。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种介质陶瓷，其特征在于其配方按质量百分比包括87. 5% 93. 5%的CaTiO3,1% 2. 5%的 Al203、4% 8%的 Nd2O3 和 1% 2. 5%的 Si02。2.ー种介质陶瓷的制备方法，其特征在于，按质量百分比将87. 5 % 93. 5 %的CaTi03、I % 2. 5 %的Al203、4% 8 %的Nd2O3和I % 2. 5 %的SiO2的粉体进行湿式混合后，在压强为180 250M...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘若鹏，徐冠雄，缪锡根，安娜·玛丽亚·劳拉·博卡内格拉，
申请(专利权)人：深圳光启创新技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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