应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法技术

一种应用于触控面板的透明导电结构及其制作方法，该应用于触控面板的透明导电结构包括：一基板单元、一第一被覆单元、一透明导电单元及一第二被覆单元。基板单元具有至少一透明基板。第一被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层。透明导电单元具有至少一成形于上述至少一第一被覆层的上表面的透明导电层，上述至少一透明导电层的内部具有多个内嵌式导电线路，上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案。第二被覆单元具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面且覆盖上述多个内嵌式导电线路的第二被覆层，上述至少一第二被覆层的顶端具有一用于提供外物触碰的触碰表面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及ー种透明导电结构及其制作方法，尤指ー种。
技术介绍
现今的触控技术因不需额外配置鼠标、按钮或方向键，故已广泛运用于各式电子装置作为其输入的方式，以达到产品轻薄化的趋势。換言之，随着信息家电产品的兴起，触控面板(touch panel)渐渐取代旧有以键盘、鼠标与信息产品沟通的方式，触控面板技术提供了ー套人性化的接ロ，使一般使用者操作电脑或电子产品时，可以变得更直接、简单、生动、有趣。且触控面板的应用范围广阔，包括可携式的通讯与信息产品(如个人数字助理PDA等)、金融/商业用系统、医疗挂号系统、监控系统、信息导览系统，以及辅助教学系统等，由于其操作简易，因而增加了消费者使用的方便性。 一般而言，触控面板依感测原理来分类可大致区分为电阻式、电容式、压电式、红外线与超音波式。其中电容式触控面板是在玻璃表面镀有透明导电材料膜作为面内导线，再配合玻璃四周的金属导线传输信号至外部软板或硬板上的集成电路(IC)，上述结构称之为触碰传感器(touch sensor)。若再进ー步贴附外部电路板及最上方的保护盖，则其完成品则称为触控面板。使用时玻璃表面会形成均匀电场，当使用者以指尖触控玻璃表面时，手指与电场间因静电反应而产生电容的变化，根据此变化则能定位输入点位置的坐标。请參阅图I所示，公知技术揭露一种应用于触控面板的透明导电结构，其包括一PET基板la、一成形于PET基板Ia的上表面上的硬质涂层2a、多个成形于PET基板Ia的下表面上的导电线路3a、及ー覆盖上述多个导电线路3a以保护上述多个导电线路3a的保护层4a。然而，由于上述多个导电线路3a距离硬质涂层2a的上表面20a (此为使用者用于操作触控面板所需接触的表面)仍然过大的原因，所以上述多个导电线路3a必须使用导电度(导电范围)小于O. 3欧姆/平方(Ω/口)(欧姆/平方米(Ω/m2))的超低导电材料来达到感应的要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供ー种透明导电结构及其制作方法，其可应用于触控面板，且不需如现有技术那样使用超低导电材料来制作导电线路。本专利技术实施例提供一种应用于触控面板的透明导电结构，其包括一基板单兀、一第一被覆単元、一透明导电单元及一第二被覆単元。其中，基板単元具有至少一透明基板。第一被覆単元具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层。透明导电单元具有至少一成形于上述至少ー第一被覆层的上表面的透明导电层，其中上述至少一透明导电层的内部具有多个内嵌式导电线路，且上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案。第二被覆単元具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面且覆盖上述多个内嵌式导电线路的第二被覆层，其中上述至少ー第二被覆层的顶端具有一用于提供外物(例如使用者的手指或任何的触控笔等等)触碰的触碰表面。本专利技术实施例提供一种应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其包括首先，提供一基板単元，其具有至少一透明基板；接着，于上述至少ー透明基板的上表面成形至少ー第一被覆层；然后，于上述至少ー第一被覆层的上表面成形至少ー内部具有多个内嵌式导电线路的透明导电层，其中上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案；最后，于上述至少一透明导电层的上表面成形至少ー第二被覆层，以覆盖上述多个内嵌式导电线路，其中上述至少ー第二被覆层的顶端具有ー用于提供外物触碰的触碰表面。综上所述，本专利技术实施例所提供的透明导电结构及其制作方法可通过“拉近上述用于提供外物触碰的触碰表面与上述特定的内埋式电路图案(此内埋式电路图案被内埋于透明导电层内)两者的距离”的设计，以使得本专利技术的透明导电结构及其制作方法可以在不需使用超低导电材料来制作上述多个内嵌式导电线路的情况下，即可得到导电范围可介 于O. 8至3欧姆/平方之间的内埋式电路图案来应用于触控面板。为使能更进一歩了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请參阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供參考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图I为公知应用于触控面板的透明导电结构的侧视剖面示意图；图2为本专利技术应用于触控面板的透明导电结构的制作方法的流程图；图2A为本专利技术应用于触控面板的透明导电结构已经过步骤SlOO至S102的制作过程的侧视剖面示意图；图2B为本专利技术应用于触控面板的透明导电结构已经过步骤S104的制作过程的侧视剖面示意图；图2C为本专利技术应用于触控面板的透明导电结构已经过步骤S106的制作过程的侧视剖面示意图；以及图3为本专利技术多个内嵌式导电线路的布局方式的俯视示意图。其中，附图标记说明如下PET基板la 硬质涂层2a 上表面20a 导电线路3a 保护层4a 基板单元I 透明基板10 第一被覆単元2 第一被覆层 20 透明导电单元3 透明导电层 30 内嵌式导电线路300 内埋式电路图案P X轴向轨迹线路300X Y轴向轨迹线路300Y 厚度H 宽度WK W2 距离Dl、D2 第二被覆单元4 第二被覆层 40 触碰表面400 手指F具体实施例方式请參阅图2、图2A至图2C、及图3所示，其中图2为本专利技术制作方法的流程图，图2A至图2C分别为本专利技术制作方法的制作流程剖面示意图，而图3为多个内嵌式导电线路的布局方式的上视示意图。由上述图中可知，本专利技术提供一种应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其至少包括下列几个步骤(如图2中，从步骤SlOO至步骤S 106所示)步骤SlOO为首先，请配合图2与图2A所示，提供一基板単元1，其具有至少一透明基板10。举例来说，上述至少一透明基板10可为聚こ烯对苯ニ甲酸酯(polyethyleneTerephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate,PC)、聚乙烯(polyethylene,PE)、聚氣乙烯(Poly Vinyl Chloride, PVC)、聚丙烯(PoIyPropylene, PP)、聚苯こ烯(Poly Styrene,PS)、或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate, PMMA)中的其中之一,且上述至少一透明基板10的厚度大致上可介于50μπι至125μπι之间。換言之，设计者可依据不同的设计需求，采用不同的材料来制作上述至少一透明基板10。然而，上述所列出有关制成透明基板10的材料只是用来举例而已，其并非用以限定本专利技术，举凡任何可制成透明基板10的材料(例如塑料、玻璃等)皆可应用于本专利技术中。步骤S102为请配合图2与图2Α所示，成形至少ー第一被覆层20于上述至少ー透明基板10的上表面。举例来说，上述至少ー第一被覆层20可为一由硬质材料所制成的硬质被覆层。換言之，依据不同的设计需求，设计者可采用不同的硬质材料来制作上述至少ー第一被覆层20，例如设计者所使用的硬质材料为紫外光硬化材料吋，此硬质被覆层可为一紫外光硬化被覆层。然而，上述所列出有关制成第一被覆层20的材料只是用来举例而己，其并非用以限定本专利技术，任何可制成第一被覆层20的材料皆可应用于本专利技术中。步骤S104为请配合图2与图2B所示，于上述至少ー第一被覆层20的上表面成形至少ー内部具有多个内嵌式导电线路300的透明导电层30，其中上述多个内嵌式导电线路300被布局排列以形成一特定的内埋式电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，包括 一基板単元，其具有至少一透明基板； 一第一被覆単元，其具有至少一成形于上述至少一透明基板的上表面的第一被覆层； 一透明导电单元，其具有至少一成形于上述至少ー第一被覆层的上表面的透明导电层，其中上述至少一透明导电层的内部具有多个内嵌式导电线路，且上述多个内嵌式导电线路被布局排列以形成一特定的内埋式电路图案；以及 一第二被覆単元，其具有至少一成形于上述至少一透明导电层的上表面且覆盖上述多个内嵌式导电线路的第二被覆层，其中上述至少ー第二被覆层的顶端具有ー用于提供外物触碰的触碰表面。2.如权利要求I所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少一透明基板为聚こ烯对苯ニ甲酸酷、聚碳酸酷、聚こ烯、聚氯こ烯、聚丙烯、聚苯こ烯、或聚甲基丙烯酸甲酷，且上述至少ー透明基板的厚度介于50 μ m至125 μ m之间。3.如权利要求I所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少ー第一被覆层为ー硬质被覆层，且该硬质被覆层为ー紫外光硬化被覆层。4.如权利要求I所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在干，每ー个内嵌式导电线路为ー银线路、一铝线路或一铜线路，每ー个内嵌式导电线路的上表面与上述至少一透明导电层的上表面齐平，且上述特定的内埋式电路图案的导电范围介于O. 8至3欧姆/平方之间。5.如权利要求I所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述多个内嵌式导电线路分成多个往横向延伸的X轴向轨迹线路与多个往纵向延伸且分别与上述多个X轴向轨迹线路相互绝缘且相互垂直的Y轴向轨迹线路，每ー个内嵌式导电线路的厚度介于3000人至5000人之间，每ー个X轴向轨迹线路的宽度介于3000人至5000人之间，每两个X轴向轨迹线路之间的距离介于10 μ m至20 μ m之间，每ー个Y轴向轨迹线路的宽度介于IOOOA至2000人之间，每两个Y轴向轨迹线路之间的距离介于5 μ m至15 μ m之间。6.如权利要求I所述的应用于触控面板的透明导电结构，其特征在于，上述至少ー第ニ被覆层为ー硬质保护层，该硬质保护层为ー厚度介于3 μ m至5 μ m之间的氧化物保护层，且该氧化物保护层为ー氧化硅层或ー氧化铝层。7.一种应用于触控面板的透明导电结构的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兆杰，
申请(专利权)人：智盛全球股份有限公司，
类型：发明
国别省市：