无断差设计的耳机结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种无断差设计的耳机结构及其制造方法，该耳机结构包括有耳机壳体、传输线及线套，其中耳机壳体具有结合端以与传输线的结合段结合，而线套则是包覆成型在耳机壳体与传输线结合处，且线套沿着耳机壳体至传输线的径度为递减，并递减至与传输线的径度相同，故而能使得线套与传输线之间形成无断差视觉效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于ー种耳机结构及其制造方法，特别是揭露ー种耳机壳体与传输线之间形成无断差外观的结构，以取代公知耳机线套与传输线之间具有断差设计的耳机结构及其制造方法。
技术介绍
请參阅图1，其为公知耳机结构的立体示意图。图中所示耳机结构包括有两个耳机本体10，且每ー耳机本体10在末端均延伸有耳机线套11，由耳机线套11当中再延伸出传输线12，由耳机本体10所延伸出的传输线12最后会交集在一起，最后再由一个耳机端子13作为输出。 由于传输线12穿入至耳机本体10并与ー电路板电性连接，在过大的拉扯情况下，容易使得焊点毁损或导致接触不良，因此耳机线套11即是用以消除或減少传输线被拉扯弯曲时的力量，而能确保传输线12与耳机本体10电性接触的稳定度。上述耳机线套11在传输线12与耳机本体10电性连接后才套设于两者结合处的外缘，因为此耳机线套11所包围之处包括有壳体部分及线体部分，所以线体在挠曲时会带动耳机线套11发生形变，在壳体与线体交界部分则会形成难看的皱折，也容易在长久磨损下导致该处形成切ロ，失去了原先保护的作用，故有改善的必要。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主要目的在于提供ー种借由将加工成型的线套的径度以沿着 耳机壳体至传输线递减的方式来包覆，且递减至与传输线的径度相同的。为达到上述目的，本专利技术提供一种无断差设计的耳机结构，其包括有耳机壳体、传输线及线套，其中耳机壳体具有结合端，且传输线具有结合段，该结合段结合至耳机壳体的结合端，而线套则是包覆成型在耳机壳体与传输线结合处，且线套沿着耳机壳体至传输线的径度为递减，并递减至与传输线的径度相同，而使得线套与传输线之间形成无断差视觉效果。优选地，所述耳机壳体为耳机结构中的出音部分。优选地，所述耳机壳体为耳机结构中的控制部分。优选地，所述耳机壳体为耳机结构中的连接部分。所述耳机壳体以塑料材质所制成。所述传输线及所述线套是以硅胶材质所制成。优选地，所述耳机壳体的结合端上设有螺纹部分，且所述传输线的结合段套设于该螺纹部分上。为达到上述目的，本专利技术还提供一种无断差设计的耳机结构的制造方法，其包括提供一耳机壳体，再将ー传输线结合于耳机壳体的一端，再将ー娃胶材料加工包覆成型于耳机壳体与传输线的结合处以形成ー线套，其中线套沿该耳机壳体至该传输线的径度为递減，且递减至与传输线的径度相同。优选地，所述传输线是以硅胶材质所制成。优选地，所述线套是以射出成型或热压成型方式加工。优选地，所述耳机壳体为塑料材质或金属材质。综合上述，本专利技术与公知技术相比，本专利技术无断差设计的耳机结构不仅可在外观上能给予使用者较为平顺的特殊视觉感受，且可改善公知线体挠曲时，易在线套断差边缘处产生变形甚至磨损形成切痕的缺点。附图说明图I为公知耳机结构的立体示意图； 图2为本专利技术较佳实施例的无断差设计的耳机结构的立体示意图；图3为本专利技术无断差设计的耳机结构的エ艺示意图ー；图4为本专利技术无断差设计的耳机结构的エ艺示意图ニ ；图5为本专利技术无断差设计的耳机结构的エ艺示意图三。附图标记说明 10 耳机本体 11耳机线套 12 传输线 13耳机端子 20 耳机壳体 21结合端 30 传输线 31结合段 40 线套50出音部分 60 控制部分 70连接部分具体实施例方式以下将參照相关附图，说明依据本专利技术各种较佳实施例所呈现的无断差设计的耳机结构。请參照图2所示，其为本专利技术较佳实施例的无断差设计的耳机结构的立体示意图。图中所示本专利技术无断差设计的耳机结构较佳实施包括有耳机壳体20、传输线30及线套40，耳机壳体20具有结合端21 (请參阅图3至图5)，而传输线30具有结合段31 (请參阅图3至图5)以结合至耳机壳体20的结合端21，线套40则包覆成形于耳机壳体20与传输线30的结合之处，且线套40沿耳机壳体20至传输线30的径度为递减，且递减至与传输线30的径度相同。图2所示的耳机结构包括有出音部分50、控制部分60及连接部分70，其中出音部分50、控制部分60及连接部分70的局部被定义为耳机壳体20 (如图中虚线圈选所示)，且与传输线30结合。出音部分50主要包含扬声器及驱动电路板等零组件，且其中驱动电路板部分可供传输线30电性连接用，并驱动扬声器发出声音传达至出音部分50所塞入的耳道内；而控制部分60包含控制电路板，控制电路板可以是控制音量的大小或者是选取音乐档案的曲目，且控制电路板的两端可以分别电性连接于传输线30，因此使得控制部分60的两端局部均可视为与传输线30结合的耳机壳体20部分；另外，连接部分70则是插入用以播放音乐档案的电子装置，例如是随身听或音乐手机等播放器，而连接部分70内包括有两个以上内端子件以与传输线30电性连接，而借由外端子件以插设至电子装置，因此包覆内端子件的局部即可视为连接部分70中与传输线30结合的耳机壳体20部分。接着请參阅图3至图5所示，其分别为本专利技术无断差设计的耳机结构的エ艺示意图。其中本专利技术无断差设计的耳机结构的制造方法包括塑化成型耳机壳体20，而后将ー传输线30结合于耳机壳体20的一端,而后再将ー娃胶材料加工包覆成型于耳机壳体20与传输线30的结合处，以形成ー线套40，其中线套40沿耳机壳体20至传输线30的径度为递減，且递减至与传输线30的径度相同。图3中所示为塑化成形后耳机壳体20与传输线30尚未结合的示意图，且此处耳 机壳体20可以是前述出音部分50、控制部分60及连接部分70的局部，且耳机壳体20的结合端21上设有螺纹部分。另外，此处传输线30是以硅胶材质所制成。在此另需说明的是，此处耳机壳体20除了是以塑料材质而塑化成型外，也可以是采用金属材质来制成。图4中所示是将传输线30与耳机壳体20结合在一起，此处可以是胶合方式将其固定，另外也可将软质传输线30的结合段31直接套上于耳机壳体20的螺纹部分，并借由螺纹以限制传输线30无法脱离耳机壳体20。图5中所示当传输线30已结合于耳机壳体20，此时可将之放置于模具当中，并借由射出成型方式或热压成型方式以将硅胶材料填充入，并形成一线套40包覆于耳机壳体20与传输线30的结合处，且由图中所示可知，线套40自耳机壳体20朝向传输线30方向的径度为递减，并渐缩至与传输线30的径度相同，而形成线套40最后与传输线30之间形成无断差的平顺设计，也就是线套40与传输线30之间形成无间隙状，以达到外观上的平滑。再者，本专利技术因为是借由将硅胶材料成型包覆于耳机壳体20与传输线30的结合处，因此将如图5中所示无空隙地包覆结合处，以改进公知耳机结构套上线套仍会在结合处附近留有空隙的缺点，因此本专利技术传输线30与线套40如同一体式的结构体，在挠曲形变上为连动，与公知线体会与线套断差边缘磨损的情况已非相同。最后必须补充说明的是，上述实施例当中所使用的传输线30为圆线结构，然而也可改用扁线结构来取代。综合上述，本专利技术无断差设计的耳机结构，除了能给予使用者在视觉上较为平顺的曲线效果外，也能因此改善公知线体在挠曲时，容易在线套断差边缘处形成扭曲变形甚至毁损的缺点，再者，如此エ艺及结构上的改变，也不致影响耳机壳体保护其内部电路板的功能，软质线套也能保护传输线挠曲而不致使得与电路板的电性连接脱离。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并非用于限制本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无断差设计的耳机结构，其特征在于，其包括有 耳机壳体，其具有结合端； 传输线，其具有一结合段，该结合段结合于所述耳机壳体的结合端；以及 线套，其包覆成型于所述耳机壳体与所述传输线的结合处，且所述线套沿所述耳机壳体至所述传输线的径度为递减，递减至与所述传输线的径度相同。2.如权利要求I所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述耳机壳体为耳机结构中的出音部分。3.如权利要求I所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述耳机壳体为耳机结构中的控制部分。4.如权利要求I所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述耳机壳体为耳机结构中的连接部分。5.如权利要求I所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述耳机壳体以塑料材质所制成。6.如权利要求I所述的无断差设计的耳机结构，其特征在于，所述传输线及所述线套是...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄中一，林一鸣，梁玉兰，董秋云，
申请(专利权)人：美律电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：