射频连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种射频连接器，包括：插座和连接电路板，且二者相连；其中，所述插座呈长方体结构，其上具有长方形凹槽和金属簧片，该金属簧片设置于所述长方形凹槽内，且该金属簧片分别与所述连接电路板上的传输射频信号线和接地部位根据相对应关系彼此相接触。本发明专利技术所述的一种射频连接器，采用连接电路板为中间连接器的连接方案，降低了成本，解决了由于被连接PCB板的布线空间及设备空间限制，上下连接的中心线偏差很大时传统连接器无法连接的问题，以及允许很大的长度、宽度、高度方向的容差来解决制造及装配误差引起的连接问题，且安装及维护方便。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种连接器，尤其涉及一种可以用于传输射频信号，数字信号及电源信号等的射频连接器。
技术介绍
伴随着无线通讯技术的不断发展，“板对板”射频连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，如通信基站、RRH(Remote Radio Head，用于移动宽带网络基站中的新技术设备)、直放站、GPS设备以及其它类似应用等，具体可以用于电路板对电路板、电路板对射频模块或射频模块对射频模块的互连。随着设备产品小型化，部件之间的连接越来越紧凑，设备产品的价格竞争越来越激烈，设备制造商对连接器提出新的要求I)射频连接器的容差要求越来越高；2)射频连接器的盲配需求；3)节省更多的空间；4)成本不断降低。 为了支持较大的容差，目前市场上板对板连接方案主要是采用有转接器为中间连接器的射频同轴连接器。如图I所示(H是板间距，a为径向容差)，如SMP，MMBX等有限板间距高度容差及SMP-MAX板间距高度大容差的板对板射频连接器等。根据设备需要选择不同的数量，当连接数量多时，连接器本身的制造成本较高。而且当客户被连接电路板的布线空间限制，上下连接的中心线偏差很大时，现有市场板对板的连接方式不能解决该问题，传统方式只能采用电缆组件的连接，成本会很高，安装不方便，而且现有设备的体积越来越小，部件之间的连接越来越紧凑，电缆组件已无法满足要求。因此，如何通过ー种新的方式来解决上述问题，便成为急待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供ー种射频连接器，以解决传统的射频连接器所采用的材质、制造成本高，制造及装配误差引起的装配问题，以及由于被连接PCB板(Printed Circuit Board,印刷电路板)的布线空间限制,上下连接的中心线偏差很大时的连接问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供了ー种射频连接器，其特征在于，包括插座和连接电路板，且二者相连；其中，所述插座呈长方体结构，其上具有长方形凹槽和金属簧片，该金属簧片设置于所述长方形凹槽内，且该金属簧片分别与所述连接电路板上的传输射频信号线和接地部位根据相对应关系彼此相接触。进ー步地，其中，所述连接电路板上具有采用共面线或微带线形式形成的传输射频信号线、接地部位、与所述插座上的卡持结构凸块相对应的卡持结构孔、与所述插座上的导向定位结构凸块相对应的导向定位结构凹槽和/或与所述插座上的导向定位结构凹槽相对应的导向定位结构凸块。进ー步地，其中，所述连接电路板为采用传递TEM波或准TEM波的布局和走线方式的连接电路板。进ー步地，其中，所述连接电路板上具有采用共面线形式形成的传输射频信号线上还具有中心导体带，并该中心导体带的两侧制作出导体平面，形成共面微带传输线。进ー步地，其中，所述插座为两个结构相同的插座，且能分别与同一连接电路板相连接。进ー步地，其中，所述金属簧片采用多片，相邻之间保持的距离的最小距离是O.2mmο进ー步地，其中，所述插座 上的金属簧片到连接电路板的传输射频信号线边缘的距离为dl。进ー步地，其中，所述插座上的卡持结构凸块的中心高度Hl小于所述金属簧片与连接电路板的接触点高度H2。进ー步地，其中，所述金属簧片与所述连接电路板的连接处为ー个弧形面结构。进ー步地，其中，所述连接电路板上设置一端开孔，该开孔为方形或圆形形状。与现有技术相比，本专利技术所述的ー种射频连接器，采用连接电路板为中间连接器的连接方案，降低了成本，解决了由于被连接PCB板的布线空间及设备空间限制，上下连接的中心线偏差很大时传统连接器无法连接的问题，以及允许很大的长度、宽度、高度方向的容差来解决制造及装配误差引起的连接问题，且安装及维护方便。附图说明图I是现有技术中ー种带转接器的同轴连接器的结构示意图。图2为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器结构示意图。图3为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中第一插座的结构示意图。图4为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中第二插座的结构示意图。图5 (a)、5 (b)为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中连接电路板的结构示意图。图6为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器与被连接PCB连接后的分解结构示意图。图7为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器与被连接PCB连接后的工作状态结构示意图。图8为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中插座的金属簧片与所述连接电路板的连接状态侧视结构图。图9为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中插座的金属簧片与所述连接电路板的连接状态正视结构图。图10为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中插座的卡持结构凸块的中心高度Hl与插座的金属簧片与连接电路板的接触点高度H2的对比结构图。图11为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中第一插座与连接电路板的安装结构侧视图。图12为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中第一插座、第二插座与连接电路板之间的安装结构示意图。图13为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中插座与连接电路板的变化连接对比示意图。图14 (a)、14 (b)为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中插座的的金属簧片与所述连接电路板的连接状态变化的局部放大图。图15 (a)、15 (b)为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中插座与连接电路板连接状态变化的侧视结构示意图。图16为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中第一插座与连接电路板之间的安装结构示意图。 图17为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中第一插座与连接电路板的另ー种结构示意图。图18为本专利技术实施例所述的ー种射频连接器中的连接电路板的另ー种结构示意图。具体实施例方式以下结合附图对本专利技术作进ー步详细说明，但不作为对本专利技术的限定。如图2所示，本专利技术实施例所述的ー种射频连接器结构，包括三部分分别是第一插座I，连接电路板2和第二插座3 ;其中，所述第一插座I和第二插座3均采用具有耐热型材质的塑料基座，该塑料整体呈长方体结构，其上具有长方形凹槽；如图3所示，所述第一插座1，包括具有凹槽的第一基座11、第一金属簧片12、卡持结构凸块13、导向定位结构凸块14和第一导入结构凸块15 ;卡持结构凸块13和导入结构凸块15是为了操作更方便，这里的卡持结构凸块13和导入结构凸块15也可以不设置，主要根据实际需要进行设置即可。如图4所示，所述第二插座3，包括具有凹槽第二基座31、第二金属簧片32和第ニ导入结构凸块33。如图5 (a)所示，所述连接电路板2为ー电路板，其上具有采用共面线形式形成的传输射频信号线21、接地部位22、和与所述第一插座I上的卡持结构凸块13和导向定位结构凸块14相对应的卡持结构孔23和导向定位结构凹槽24。传输射频信号线21的形状可以根据需要设计为不同形状，这里不做具体限定，接地部位22也可以做相应调整。射频连接器中的连接电路板采用双面板，传输射频信号线21、接地部位22与金属簧片中的连接传输射频信号线簧片和接地簧片分别接触，以更好的实现阻抗的匹配，提升连接器的电气性倉^:。在介质基片的一个面上制作出中心导体带(即图5 Ca)中21)，并在紧邻中心导体带的两侧制作出导体平面，这样就构成了共面波导，又叫共面微带传输线。共面波导传播的是TEM波(Transverse ElectroMagnetic,横电磁波)，没有截止频率。本专利技术中的电路板也可以采用其他可以传递TEM波或准TEM波的布局和走线方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种射频连接器，其特征在于，包括插座和连接电路板，且二者相连；其中， 所述插座呈长方体结构，其上具有长方形凹槽和金属簧片，该金属簧片设置于所述长方形凹槽内，且该金属簧片分别与所述连接电路板上的传输射频信号线和接地部位根据相对应关系彼此相接触。2.如权利要求I所述的ー种射频连接器，其特征在于，所述连接电路板上具有采用共面线或微带线形式形成的传输射频信号线、接地部位、与所述插座上的卡持结构凸块相对应的卡持结构孔、与所述插座上的导向定位结构凸块相对应的导向定位结构凹槽和/或与所述插座上的导向定位结构凹槽相对应的导向定位结构凸块。3.如权利要求2所述的ー种射频连接器，其特征在于，所述连接电路板为采用传递TEM波或准TEM波的布局和走线方式的连接电路板。4.如权利要求3所述的ー种射频连接器，其特征在干，所述连接电路板上具有采用共面线形式形成的传输射频信号线...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦山，尹碧辉，
申请(专利权)人：上海雷迪埃电子有限公司，法国雷迪埃股份有限公司，
类型：发明
国别省市：