射频连接器制造技术

技术编号:7476899 阅读:112 留言:0更新日期:2012-07-04 21:58
一种射频连接器,包括本体、收容于本体内的导电端子、套设于本体上的第一外壳以及套设于第一外壳上的第二外壳;所述第一外壳设有收容空间,本体及第二外壳均收容于该收容空间中并抵靠于第一外壳上。本实用新型专利技术射频连接器便于组装,可以显著提高组装效率。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器,尤其是一种射频连接器
技术介绍
现有的电连接器,尤其是需要与对接连接器对接的射频连接器,一般具有本体、收容于本体内的导电端子及套设于本体上的外壳。该种射频连接器的结构较复杂,组装效率较低,难以降低生产成本。故,需要一种新的技术方案以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的不足,提供一种便于组装的射频连接ο为实现上述专利技术目的,本技术射频连接器可采用如下技术方案一种射频连接器,包括本体、收容于本体内的导电端子、套设于本体上的第一外壳以及套设于第一外壳上的第二外壳;所述第一外壳设有收容空间,本体及第二外壳均收容于该收容空间中并抵靠于第一外壳上。与
技术介绍
相比,本技术射频连接器便于组装,可以显著提高组装效率。附图说明图1是本技术射频连接器的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例,进一步阐明本技术,应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围,在阅读了本技术之后,本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。请参阅图1所示,本技术公开一种射频连接器100,包括本体20、收容于本体 20内的导电端子30、套设于本体20上的第一外壳40以及套设于第一外壳40上的第二外壳50。所述第一外壳40设有收容空间41,本体20及第二外壳50均收容于该收容空间41 中并抵靠于第一外壳40上。所述第二外壳50的截面为L型。本技术射频连接器100 组装时,先将导电端子30收容于本体20中,再将本体20收容入第一外壳40的收容空间41 内,然后将第二外壳50插入收容空间41内固定本体20,即组装完成。本技术射频连接器100便于组装,可以显著提高组装效率。权利要求1.一种射频连接器,其特征在于包括本体、收容于本体内的导电端子、套设于本体上的第一外壳以及套设于第一外壳上的第二外壳;所述第一外壳设有收容空间,本体及第二外壳均收容于该收容空间中并抵靠于第一外壳上。2.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征在于所述第二外壳的截面为L型。专利摘要一种射频连接器,包括本体、收容于本体内的导电端子、套设于本体上的第一外壳以及套设于第一外壳上的第二外壳;所述第一外壳设有收容空间,本体及第二外壳均收容于该收容空间中并抵靠于第一外壳上。本技术射频连接器便于组装,可以显著提高组装效率。文档编号H01R13/516GK202308519SQ20112035180公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年9月20日专利技术者陈云珍 申请人:镇江日鑫电子有限公司(中外合资)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈云珍
申请(专利权)人:镇江日鑫电子有限公司中外合资
类型:实用新型
国别省市:

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