固体电解电容器胶接用布胶器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种固体电解电容器胶接用布胶器，包括胶液输送管路，其特征在于：所述胶液输送管路下端部设有底端头封闭的出胶管，该出胶管下部的周壁分布有径向出胶孔。本实用新型专利技术布胶器点涂出的导电粘接浆料均匀好、易于控制，减少了对电容器芯的机械破坏，同时也减少了对芯子表面状态和厚度均匀一致性高的要求。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种固体电解电容器胶接用布胶器。技术背景固体电解电容器制造方法中，电容器芯通过引线框架将电容器的阳极端和阴极端引出。 目前一般制造阳极端方法为采用电阻焊接或激光焊接等焊接技术引出，对于阴极由于电容器 芯客观存在的原因不能够通过焊接技术引出，所以采用导电浆料通过刷涂、喷涂或针式点胶 等涂覆方式将导电粘接浆料置于电容器芯或引线框架以达到粘接引出的目的。对于刷涂、喷 涂因难以均匀涂覆一般都无法实现工业化，目前一般都采用针式点胶方式(如图l所示)，采 用针式点胶在实施使用过程中对电容器芯厚度一致性要求很高，如果厚度厚了容易对电容器 芯机械破坏，如果薄了又影响到导电粘接浆料布料的均匀性，从而增加了制造的难度和成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种固体电解电容器胶接用布胶器，该布胶器点涂出的导电 粘接浆料均匀好，点涂效率高，有效避免了对电容器芯的机械破坏。 本技术通过以下技术方案来实现本技术固体电解电容器胶接用布胶器，包括胶液输送管路，其特征在于所述胶液 输送管路下端部设有底端头封闭的出胶管，该出胶管下部的周壁分布有径向出胶孔。本技术布胶器点涂出的导电粘接浆料均匀好、且易于控制，减少了对电容器芯的机 械破坏，同时也减少了对芯子表面状态和厚度均匀一致性高的要求。附图说明-图1是现有针式点胶器局部构造示意图； 图2是本技术实施例的构造示意图。具体实施方式本技术固体电解电容器胶接用布胶器，包括胶液输送管路1，胶液输送管路1下端 部设有底端头封闭的出胶管2，该出胶管下部的周壁分布有径向出胶孔3。为了实现胶液的良好控制，上述胶液输送管路上设有胶^t出胶控制阀4，l ^l者上述胶液输送管路上端部也可以设有挤压出胶用的弹性胶头。 为了布胶的均匀性，上述径向出胶孔3至少两个。本技术的固体电解电容器的电容器芯片是表面覆盖有电介质层的阀金属或氧化物， 其中阀金属是铝、钽、铌或者钛等，氧化物为一氧化铌等。本技术固体电解电容器胶接用布胶器使用时可保持出胶管底端与固体电解电容器半 产品的距离不变， 一方面可以保证不会对电容器芯的机械破坏，另一方面针对不同芯子表面 状态和厚度同样能够在电容器芯表面形成均匀布胶。权利要求1、一种固体电解电容器胶接用布胶器，包括胶液输送管路，其特征在于所述胶液输送管路下端部设有底端头封闭的出胶管，该出胶管下部的周壁分布有径向出胶孔。2、 根据权利要求1所述的固体电解电容器胶接用布胶器，其特征在于所述胶液输送管 路上设有胶液出胶控制阀。3、 根据权利要求1所述的固体电解电容器胶接用布胶器，其特征在于所述胶液输送管 路上端部设有挤压出胶用的弹性胶头。4、 根据权利要求1、 2或3所述的固体电解电容器胶接用布胶器，其特征在于所述径向 出胶孔至少两个。专利摘要本技术涉及一种固体电解电容器胶接用布胶器，包括胶液输送管路，其特征在于所述胶液输送管路下端部设有底端头封闭的出胶管，该出胶管下部的周壁分布有径向出胶孔。本技术布胶器点涂出的导电粘接浆料均匀好、易于控制，减少了对电容器芯的机械破坏，同时也减少了对芯子表面状态和厚度均匀一致性高的要求。文档编号B05C5/02GK201239697SQ20082010303公开日2009年5月20日 申请日期2008年7月16日 优先权日2008年7月16日专利技术者张易宁, 陈远强 申请人:福建国光电子科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种固体电解电容器胶接用布胶器，包括胶液输送管路，其特征在于：所述胶液输送管路下端部设有底端头封闭的出胶管，该出胶管下部的周壁分布有径向出胶孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张易宁，陈远强，
申请(专利权)人：福建国光电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]