【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种包含LED (Light Emitting Diode,发光二极管)芯片作为光源的LED灯泡。
技术介绍
图22是表示现有的LED灯泡的一例(例如參照专利文献1、2)。该图所示的LED灯泡900包含多个LED模块(module) 901、灯罩(globe) 902、散热构件903及灯ロ 904。LED模块901是LED灯泡900的发光装置,内置了 LED芯片(省略图示)。灯罩902是使来自LED模块901的光扩散且穿透。散热构件903是用于使来自LED模块901的热扩散的构件,例如包含铝。灯ロ 904是用于将LED灯泡900安装到白炽灯泡用照明器具上的部位。LED灯泡900是意图通过在点亮时使灯罩902均匀地发光而呈现类似于白炽灯泡的外观。 安装在照明器具中的灯泡除了白炽灯泡以外,例如还有卤素灯(halogen lamp)。卤素灯的照射范围比白炽灯泡窄,例如安装在室内的被称为筒灯(down light)的照明器具中。LED灯泡900虽然适合于照射更广的范围,但是为了用作筒灯,优选的是将照射范围限定于更窄范围。[先行技术文献][专利文献][专利文 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.11 JP 2011-540951.一种LED灯泡,其特征在于包含 光源部,其包含一个以上的LED芯片; 壳体,其包含支撑所述光源部的底部及包围所述光源部的侧壁部,并且在第I方向一侧开口 ; 灯口,其相对于所述壳体安装在所述第I方向另一侧 '及 导光体,其配置在被所述侧壁部包围的空间内,并且包含与所述光源部相对的入射面、使从所述入射面入射的光向所述第I方向一侧射出的射出面、及位于所述入射面与所述射出面之间并且从所述入射面侧起越朝向所述射出面侧剖面形状越大的周侧面。2.根据权利要求I所述的LED灯泡,其中 所述光源部包含覆盖所述LED芯片并且使来自所述LED芯片的光穿透的透光树脂。3.根据权利要求2所述的LED灯泡,其中 所述透光树脂中混入了荧光材料,所述荧光材料是通过由来自所述LED芯片的光所激发而发出与来自所述LED芯片的光不同波长的光。4.根据权利要求2所述的LED灯泡,其中 所述透光树...
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