LED灯泡制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯泡，包括灯头、电源驱动器、LED光源以及罩设在LED光源外部的壳体，LED光源固定安装在高导热率的透明基板上，高导热率的透明基板为垂直面上安装的一根或多根，LED光源并联或串联在透明基板的侧表面和底面以及顶面上，透明基板的侧表面和底面以及顶面上均涂布一层黄色荧光粉，使得透明基板处于两层LED光源之间，透明基板和两层LED光源处于两层荧光粉之间，高导热率的透明基板固定安装在一块铝基板上，并通过铝基板电气连接至电源驱动器，电源驱动器通过灯头连接至外部电源，壳体内密封并充满低粘度高导热率的气体。本实用新型专利技术能够达到360度发光效果，使得LED灯泡在使用中无阴影和照明盲区。

【技术实现步骤摘要】
LED灯泡
本技术涉及LED照明
，更具体的说，涉及一种具有大角度发光的LED灯泡。
技术介绍
LED作为光源已普遍应用于很多领域的照明产品中。但由于LED本身的特点，具有一定的发光角度和范围，使得LED照明灯在对照射的角度有一定要求的使用场合受到了一定的限制。同时，LED也具有体积小，热量集中的特点，尤其对于将LED光源封闭安装的照明灯，比如LED灯泡中，解决散热问题也非常重要。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术中存在的技术问题，提供一种LED灯泡，能够达到360度发光效果，使得LED灯泡在使用中无阴影和照明盲区，并且能够有效的解决LED散热问题。为了达到上述目的，本技术通过以下技术方案实现:一种LED灯泡，包括灯头、电源驱动器、LED光源以及罩设在LED光源外部的壳体，所述LED光源固定安装在高导热率的透明基板上，所述高导热率的透明基板为垂直面上安装的一根或多根，所述LED光源采用并联或者串联方式依次排列在所述透明基板的侧表面和底面以及顶面上，并在所述透明基板的侧表面和底面以及顶面上均涂布一层黄色荧光粉，使得所述透明基板处于两层LED光源之间，所述透明基板和两层LED光源处于两层荧光粉之间，所述高导热率的透明基板固定安装在一块铝基板上，并通过所述铝基板电气连接至所述电源驱动器，所述电源驱动器通过所述灯头连接至外部电源，所述壳体内密封并充满低粘度高导热率的气体。所述透明基板为陶瓷、玻璃或塑料制成，其上布局电气线路。所述壳体形状为A型、G型、R型、BR形、PAR型、T型或烛型。所述LED光源通过透明胶黏接于所述透明基板的侧表面和底面以及顶面上。所述黄色荧光粉是荧光粉与透明硅胶类或环氧类的混合物。所述灯头为E40、E27、E26、E14 或⑶。所述透明基板的一侧或两侧表面上均安装有LED光源，所述LED光源至少为一串。所述透明基板为竖直方向上安装的多根，位于边缘的透明基板偏离垂直方向一定的夹角。本技术技术方案所带来的有益效果如下:LED光源密封在一个充满低黏度高导热气体的真空密封壳体内，LED光源工作时产生的热通过气体的对流和传导，导入到壳体表面散发出去，并通过底部的铝基板导入到将热量导出灯体外部，具有散热效果好的优点。且由于高导热率的透明基板具有透光性，芯片发光可通过基板侧透明侧表面、底面以及顶面上的黄色荧光粉混合后发光，起到360度发光效果，发光无阴影。本专利技术照明灯泡是一种可靠性高、发光效率高、输出光通量高、外形与白织灯相似并且可360度发光的LED灯泡。可替代白织灯、荧光节能灯等照明灯具。【附图说明】图1是本技术所提供的LED灯泡一实施例的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本技术的技术方案做一详细的说明。图1所示是本技术所提供的LED灯泡一实施例的结构示意图。包括:灯头1、电源驱动器2、LED光源3以及罩设在LED光源外部的壳体4。本实施例中的LED光源3为LED芯片，采用COB工艺制作成LED灯珠。其他实施例中也可以为LED芯片封装体。壳体4为透明玻璃制成的球形。LED光源3贴装在高导热率的透明基板5的一个侧表面以及底面和顶面上。在另一个实施例中，LED芯片依次排列在高导热率的透明基板5的两个侧表面，形成一串或多串LED灯珠。在高导热率的透明基板5的两个侧表面、顶面以及底面上均涂布一层黄色突光粉，LED芯片的表面也涂布一层黄色突光粉。高导热率的透明基板5可设置为垂直面上安装的一根或多根。本实施例中，高导热率的透明基板5设置为3根，中间一根为垂直方向设置，两边的与垂直方向之间有一定的倾斜角。这样设置的目的是为了进一步扩大球泡灯的发光角度。该倾斜角的大小可根据实际所采用的LED芯片类型以及安装位置等来确定。透明基板5处于两层LED光源之间。透明基板5和两层LED光源处于两层荧光粉之间。芯片发光可通过高导热率的透明基板5侧表面和底面、顶面的黄色荧光粉混合后发光，更好的起到360度发光效果。如果高导热率的透明基板5为一根时，可为垂直方向设置。单根高导热率的透明基板5上的LED芯片或者多根高导热率的透明基板5之间的LED芯片均可以为并联或串联连接。高导热率的透明基板5固定安装在一块铝基板6上，高导热率的透明基板5的底面通过导线7电气连接到铝基板6上。铝基板6再通过导线电气连接至电源驱动器2，电源驱动器2通过灯头I连接至AC外部电源。上述实施例仅用于说明本技术，但并不用于限定权利要求的保护范围。凡是在本技术技术方案的基础上进行的等同变换和改进，均不应排除在本技术的保护范围之外。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯泡，包括灯头、电源驱动器、LED光源以及罩设在LED光源外部的壳体，其特征在于，所述LED光源固定安装在高导热率的透明基板上，所述高导热率的透明基板为垂直面上安装的一根或多根，所述LED光源采用并联或者串联方式依次排列在所述透明基板的侧表面和底面以及顶面上，所述透明基板的侧表面和底面以及顶面上均涂布一层黄色荧光粉，使得所述透明基板处于两层LED光源之间，所述透明基板和两层LED光源处于两层荧光粉之间，所述高导热率的透明基板固定安装在一块铝基板上，并通过所述铝基板电气连接至所述电源驱动器，所述电源驱动器通过所述灯头连接至外部电源，所述壳体内密封并充满低粘度高导热率的气体。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯泡，包括灯头、电源驱动器、LED光源以及罩设在LED光源外部的壳体，其特征在于，所述LED光源固定安装在高导热率的透明基板上，所述高导热率的透明基板为垂直面上安装的一根或多根，所述LED光源采用并联或者串联方式依次排列在所述透明基板的侧表面和底面以及顶面上，所述透明基板的侧表面和底面以及顶面上均涂布一层黄色荧光粉，使得所述透明基板处于两层LED光源之间，所述透明基板和两层LED光源处于两层荧光粉之间，所述高导热率的透明基板固定安装在一块铝基板上，并通过所述铝基板电气连接至所述电源驱动器，所述电源驱动器通过所述灯头连接至外部电源，所述壳体内密封并充满低粘度高导热率的气体。2.根据权利要求1所述的LED灯泡，其特征在于，所述透明基板为陶瓷、玻璃或塑料...

【专利技术属性】
技术研发人员：单桂桥，刘建，单标，王震，
申请(专利权)人：单桂桥，
类型：新型
国别省市：江苏;32