本发明专利技术涉及一种用于LED封装检测以及分类装置的传送装置，所述传送装置包括：第一及第二垂直架，其垂直地立设于底座的两侧；传送导轨安装于所述第一及第二垂直架的上端；LED安装部，上端包括：四角形安装槽，其延长在所述传送导轨；导槽，形成在所述安装槽上；吸入孔，其形成在所述安装槽的底面，进一步包括：脱离防止部，包括：脱离防止盖，安装于所述第一垂直架的上端；第一空气动作部，其对脱离防止盖加压，使其通过空气压在安装槽向一侧脱离；LED排列部，具备排列突起，排列突起安装在所述第二垂直架的上端，其端部通过第二板簧位于所述导槽，并对通过第二空气动作部端部安装在安装槽的LED封装的一侧进行加压排列。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于LED封装检测以及分类装置的传送装置，尤其涉及一种检测所制造的LED封装，在根据种类分类的装置上，通过检测装置检测制造LED封装过程中发生的尺寸误差以及向各种方向进入也可以进行检测的用于LED封装检测及分类装置的传送装置。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)即发光元件是将电转换为光,与以往的光源相比，小型、寿命长久、消费电カ少、反应快，因此，广泛应用于汽车仪表类显示元件、用于光通信的光源等各种电子设备的显示用灯、数字显示装置或计算机的读卡机、倒车灯等各种领域。 最近，此种LED因生产技术的发达和种类的多祥化，正应用于一般家庭用电灯和汽车前灯及手电筒等所有领域的发光器材。此种LED大致经外延エ序(EPI)、芯片エ序(Fabrication)及封装エ序(Package)制造，且制造的LED还将经过确认其性能井分类的エ序。在此所说的LED的性能，其构造是将异质半导体PN接合而制造，电子所具有的能源直接转换为光源而发光，进ー步具体而言，注入至半导体的电子和电洞越过带隙(bandgap),在接合部再次接合的过程中释放相当于带隙的能源并发光。此时，根据所接合的半导体之间的带隙决定发光顔色，若充分利用此点，则可调整为蓝色、緑色、白色等所希望的顔色。相反，由于在制造LED吋，LED的性能可随带隙的差异而变化，因此，即使经过精密地制造，同样需要制造后分类LED的エ序。图10是表示现有的LED封装分类以及检测装置的平面图，图11是表示现有的LED封装分类以及检测装置的侧视图，所述LED封装分类及检测装置，包括LED供给部2，其呈圆盘形以便投入多个LED封装，并通过振动使LED封装向一侧移动；传送装置3，其将移动到所述LED供给部2 —侧的LED封装整齐地排列并依次进行传送；检测部4，其具备旋转平台42，其邻接于所述传送导轨I的LED供给部2连接的另一端，上面具有放射型排列的多个固定块41，所述固定块41插入排列ー个LED封装；照明部44，当ー个固定块41接近积分球43的下端时，从所述旋转平台42的下部穿通安装于所述固定块41的LED封装向所述积分球43照射光线；第一选择器45，其将排列在所述传送装置3的LED封装移动到相邻接的所述旋转平台42的固定块41 ；LED分类部5，其具备旋转平台52，其与所述LED检测部4邻接，在上面形成有向下穿通的LED插入孔51供插入多个LED封装；第二选择器53，其拾取经所述LED检测部检测的LED封装，当到达预定位置时，所述分类旋转平台52旋转而一LED插入孔51位于垂直下部，则将LED封装掉落到所述LED插入孔51。此时，所述积分球43通过被入射到内部的光的图案对LED封装进行分类，为此，所述传送装置3不但发挥简单的传送作用，更重要的是发挥在正确位置整齐地排列LED封装的作用。为此沿预定导轨进行传送，当LED封装的横向尺寸及纵向尺寸为5X5. 4mm时，一般只能进入5mm方向，因此安装在导轨时多发生被卡止的情况。 而且，在制造工程中，存在不能对细微尺寸的误差应对，传送时只允许规定规格及小尺寸的误差的问题。并且，用所述第一选择器45拾取之前，在侧面及下部通过真空压カ抓住LED封装并固定，但是，若发生所述尺寸误差时，有可能发生在未被正确排列的状态下被固定的忧虑。
技术实现思路
本专利技术是为解决所述问题而提出的，其目的在于开发一种可容纳在制造工程中发生的尺寸误差以及向各种方向进入的LED封装的用于LED封装检测以及分类装置的传送装 置。并且，开发ー种能够防止在LED封装进入途中发生的推移等而导致LED封装被推翻或相重叠等问题的用于LED封装检测及分类装置的传送装置。而且，开发ー种可正确地排列并固定LED封装的用于LED封装检测以及分类装置的传送装置。为达成所述目的，本专利技术提供ー种LED封装检测及分类装置的传送装置，从LED供给部沿传送导轨传送多个LED封装，并将所述多个LED封装依次安装在形成于端部的LED安装部，并进行排列之后，传送到LED检测部，并将经检测的LED按照等级分类在LED分类部，其中，所述传送装置，包括第一及第ニ垂直架，其垂直地立设于所述底座的两侧；传送导轨，其安装于所述第一及第ニ垂直架的上端；LED安装部，在其上端包括四角形安装槽，其延长在所述传送导轨；导槽，其以所述第二垂直架的方向，形成在所述安装槽上；至少ー个以上的吸入孔，其形成在所述安装槽的底面、与所述传送导轨连接的相反侧面以及第一垂直架方向的内侧面，真空吸附LED封装并固定，进ー步包括脱离防止部，包括脱离防止盖，其安装于所述第一垂直架的上端，通过第一板簧，弹性复原力以覆盖所述LED安装部的安装槽的上面的方向起到作用；第一空气动作部，其对所述脱离防止盖进行加压，使其通过空气压在所述安装槽向ー侧脱离；所述LED排列部，其具备排列突起，所述排列突起安装在所述第二垂直架的上端，其端部通过第二板簧位于所述导槽，并对通过第二空气动作部端部安装在安装槽的LED封装的ー侧进行加压排列。并且，除与所述LED安装部的上端的所述传送导轨紧贴的部位之外的三个角落具备倾斜倒角形成的倾斜面。所述脱离防止部，包括第一水平架，其安装于所述第一垂直架的上端；第一板簧，其一端固定于所述第一水平架的外侧后方，并具备向前方延长并以水平贯通前方的第一通孔；所述脱离防止盖，其安装于所述第一板簧的上端；第一弹簧导向件，其ー侧固定安装于所述第一垂直架，另ー侧往下垂直弯曲而限制所述第一板簧的移动路径，所述第一空气动作部，包括第一空气流入孔，空气流入到所述第一水平架的前方下端；第一空气喷嘴，其具有将流入的空气喷射至前方外侧的预定外截面；第一空气盖，其固定于所述第一通孔，井覆盖所述第一空气喷嘴。并且，所述LED排列部，包括第二水平架，其安装于所述第二垂直架的上端；第二板簧，其一端固定于所述第二水平架的内侧后方，并具备向前方延长并以水平贯通前方的第二通孔；所述排列突起，其安装于所述第二板簧的上端；第二弹簧导向件，其ー侧固定安装于所述第二垂直架，另ー侧向垂直方向弯曲限制所述第二板簧的移动路径，所述第二空气动作部包括导向孔，在所述第二水平架的前方的对应于所述第二通孔的部分水平贯通；气缸,第二空气喷嘴的外径小于所述导向孔的直径并插入于所述导向孔中，所述气缸固定安装于所述第二水平架的前方外侧；第二空气盖，被堵塞的ー侧固定安装于所述第二通孔，另ー侧插入于所述导向孔并进行水平往复运动。并且，形成有多个凹槽，其在所述第一及第ニ垂直架的与第一及第ニ板簧紧贴的面向长度方向延长形成；多个切开槽，其在所述凹槽向上下面延长切开。本专利技术的有益效果即使LED封装的尺寸有微小之差或不向预定方向进入，也可以在正交的两面紧贴排列，因此可以投入各种尺寸的LED封装进行工作。 通过在正交的两边紧贴固定LED封装并正确地排列LED封装，因此可以減少检测工作中的错误。可以通过脱离防止部的脱离防止盖防止在LED封装进入途中发生推移等而导致LED封装被推翻或相层叠等问题。附图说明图I是本专利技术一实施例的立体图；图2是本专利技术一实施例的分解立体图；图3是本专利技术一实施例的脱离防止部的结构的分解立体图；图4是本专利技术一实施例的LED排列部的结构的分解立体图；图5a是本专利技术一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.11 KR 10-2011-00216721.一种用于LED封装检测及分类装置的传送装置，其从LED供给部沿传送导轨(34)传送多个LED封装(I)，LED封装(I)依次安装在形成于端部的LED安装部(6)，整齐地排列之后，传送到LED检测部，并将经检测的LED按照等级分类在LED分类部，其特征在于，包括 传送装置(3)，包括 第一垂直架(32)及第ニ垂直架(33)，其垂直地设立于所述底座(31)； 传送导轨(34)安装于所述第一垂直架(32)及第ニ垂直架(33)的上端； LED安装部(6)，所述LED安装部(6)的上端包括四角安装槽(61)，其在所述传送导轨(31)的延长端； 导槽(62)，其在所述安装槽￠1)上向所述第二垂直架(33)的方向形成； 至少ー个以上的吸入孔(63)，形成在所述安装槽(61)的底面、与所述传送导轨(31)连接的相反侧以及第一垂直架(32)方向的内侧面，真空吸附LED封装(I)并固定；以及脱离防止部(7)，包括 脱离防止盖(72)，安装于所述第一垂直架(32)的上端，通过第一板簧(71)的弾性回复カ以覆盖所述LED安装部(6)的安装槽(61)的上面的方向起到作用； 第一空气动作部(73)，对所述脱离防止盖(72)进行加压，使其通过空气压向所述安装槽(61)的一侧脱离； LED排列部(8)，具备排列突起(83)，所述排列突起(83)安装于所述垂直架(33)的上端，其端部通过第二板簧(81)位于所述导槽(61)，并按压LED封装(I)的一侧进行排列，所述LED封装(I)的端部通过第二空气动作部(82)安装于安装槽(61)。2.如权利要求I所述的用于LED封装检测以及分类装置的传送装置，其特征在于，除与所述LED安装部￠)的上端的所述传送导轨(31)紧贴的部位之外的三个角落具备倾斜倒角形成的倾斜面(64)。3.如权利要求I所述的用于LED封装检测及分类装置的传送装置，其特征在于，所述脱离防止部(7)，包括 第一水平架(74)，安装于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴明洙，
申请(专利权)人：DNC工程株式会社，
类型：发明
国别省市：
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