一种移动终端上的声学腔制造技术

技术编号:7774327 阅读:243 留言:0更新日期:2012-09-15 09:24
本实用新型专利技术涉及一种移动终端上的声学腔,所述声学腔包括上盖和下盖,所述上盖和下盖连接在一起,所述上盖和下盖之间包裹有喇叭。本实用新型专利技术使用金属材料来代替塑料上盖和下盖,从还上下盖的上边,下边及侧边可以做到最小0.10毫米的壁厚;从还减小了上下盖的壁厚和占用空间;上盖和下盖之间使用激光或其他方式焊接或连接在一起,上盖和下盖上可以先预镀锡,这些预镀锡可以帮助填充激光焊接中的孔隙,提高声学腔的密封性能。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种声学腔,特 别是涉及ー种壁厚可以做到最小O. I毫米的移动終端上的声学腔。
技术介绍
在目前的移动终端声学腔中,主要使用塑料的上盖I和塑料的下盖3将喇叭2包裹在内部,从还形成密封的声学腔;两个塑料壳体通过超声焊接或胶水粘接等エ艺连接在一起。由于移动终端的小型化和轻薄化发展的趋势,产品越来越薄,还基于目前的生产エ艺条件,塑料上下盖的上边5和下边6的壁厚不能小于O. 4毫米,侧边塑料4壁厚不小于O. 5毫米;由此制约了移动终端的薄型化发展;同时过厚的塑料壁厚占用了大量的声学可利用空间,降低了声学性能(如图I所示)。
技术实现思路
针对上述问题,本技术的主要目的在于提供一种上盖和下盖可以做到最小O. I毫米的壁厚的移动终端上的声学腔。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种移动終端上的声学腔,所述声学腔包括上盖和下盖,所述上盖和下盖连接在一起,所述上盖和下盖之间包裹有喇叭。在本技术的具体实施例子中,所述声学腔的最小厚度为O. 10mm。在本技术的具体实施例子中,所述连接的方式包括激光焊接、胶水粘接、铆接、锡焊、电阻焊接、超声焊接或摩擦焊接。在本技术的具体实施例子中,所述激光焊接前表面镀有锡层。在本技术的具体实施例子中,所述上盖和下盖的局部区域全部或部分是金属材料,其他部分为塑料组成。在本技术的具体实施例子中,所述上盖上开有孔。在本技术的具体实施例子中,所述下盖上开有孔。本技术的积极进步效果在干本技术提供的移动终端上的声学腔具有以下优点本技术使用金属材料来代替塑料上盖和下盖,从还上下盖的上边,下边及侧边可以做到最小0.10毫米的壁厚;从还减小了上下盖的壁厚和占用空间;上盖和下盖之间使用激光焊接连接在一起,上盖和下盖上也可以先预镀锡,这些预镀锡可以帮助填充激光焊接中的孔隙,提高声学腔的密封性能。附图说明图I是现有的移动终端上的声学腔的结构示意图。图2是本技术的结构示意图。图3是本技术的ー个具体实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图给出本技术较佳实施例,以详细说明本技术的技术方案。图2是本技术的结构示意图,图3是本技术的ー个具体实施例的结构示意图。如图2所示本技术包括上盖和下盖,所述上盖和下盖通过激光焊接在一起,所述上盖和下盖之间包裹有喇叭。在本技术的具体实施例子中,所述上盖和下盖的最小厚度为O. 10mm。本技术使用金属材料来代替塑料上盖和下盖,从还上下盖的上边,下边及侧边可以做到最小0.10毫米的壁厚;从还减小了上下盖的壁厚和占用空间;本技术上盖 助填充激光焊接中的孔隙,提高声学腔的密封性能;上盖I和下盖3也可以使用胶水粘接在一起;上盖I和下盖3也可以铆接在一起;上盖I和下盖3也可以电阻焊接在一起;上盖I和下盖3也可以超声焊接在一起。声学腔上下盖的材料可以全部或部分区域是金属材料;在本技术的上下盖上的任何位置可以有开孔7,如图3。在本技术中,声学腔的上下盖是规则的矩形,六个面均为平面,在实际应用中,声学腔可以是矩形和任意形状的非规则曲面。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内,本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种移动終端上的声学腔,其特征在于所述声学腔包括上盖和下盖,所述上盖和下盖连接在一起,所述上盖和下盖之间包裹有喇叭。2.根据权利要求I所述的移动终端上的声学腔,其特征在于所述声学腔的最小厚度为 O. 10mnin3.根据权利要求I所述的移动终端上的声学腔,其特征在于所述连接的方式包括激光焊接、胶水粘接、铆接、锡焊、电阻焊接、超声焊接或摩擦焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋海英李立忠陈德智
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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