【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种夹持装置，尤其涉及ー种硅单晶棒截断用夹持装置。
技术介绍
半导体硅单晶体大部分是用切克劳斯基法(Zochralski)制造的。在这种方法中，将原料多硅晶块放入石英坩埚中，在单晶炉中加热融化，再将籽晶浸入融液中，在合适的温度下，融液中的硅原子会顺着晶种的硅原子排列结构在固液交界面上形成规则的结晶，成为单晶体。把晶种微微的旋转向上提升，融液中的硅原子会在形成的单晶体上继续结晶，并延续其规则的原子排列结构。若整个结晶环境稳定，就可以周而复始的形成结晶，最后形成一根圆柱形的原子排列整齐的硅单晶棒。硅单晶棒需要使用金刚石刀具进行加工，按照技术规范的要求将硅单晶棒截断成 数段并取样，经电学和结构性能测试合格后，才进行后序エ序的加工。在硅单晶棒截断吋，通常用气压或液压作用在硅单晶棒的某个点或某一部分对其主体部分进行固定。由于这种固定方式不能全部作用在整根硅单晶棒上，会导致硅单晶棒的一端悬空，在硅单晶棒即将截断时，由于整体受カ不均匀容易在硅单晶体截断面边缘上发生崩边。目前，对于小直径的硅单晶体采用在硅单晶棒体的悬空端加垫片的方法以使硅单晶棒整体保持与工作台面的平行，例如加橡胶垫片，尽量使单晶截断部分和主体之间保持ー种平衡，減少崩边的损失。随着硅单晶棒直径的加大，如果仍采用加垫片的方法，由于垫片软，在重力的作用下容易下沉，已不能很好地控制崩边的发生。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供ー种硅单晶棒截断用夹持装置，用于硅单晶棒截断时主体的固定，使硅单晶棒整体受カ更加均匀，減少或避免崩边的发生。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案—种硅单晶棒截断用...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.ー种硅单晶棒截断用夹持装置，其特征在于，包括垫槽和两个夹紧块，该垫槽内开设有凹槽，该凹槽内设有螺杆，该螺杆的一端延伸至垫槽外侧，并于该端设有旋钮；该螺杆位于凹槽内的部分由两段组成，该两段螺杆的外螺纹绕向相反；两夹紧块的底部均开设有具有内螺纹的通孔，并通过螺纹分别连接在两...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱秦发，姜舰，邓树军，韩秋雨，郭庆生，
申请(专利权)人：有研半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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