一种刻划装置及刻划方法，当对低温煅烧陶瓷基板等基板进行刻划时，可沿着所期望的线准确地刻划。使平台106在y轴方向上移动自如，并且通过电动机105使其旋转自如。另外，使刻划头112及相机116沿着x轴方向移动自如。当进行刻划时将脆性材料基板107固定在平台106上，当将成格子状地形成有功能区域的脆性材料基板107刻划成格子状时，将功能区域的边界点作为测定点而检测位置，并以通过该点的方式设定刻划线。接着，以成为所设定的刻划线的方式进行刻划。若如此，则可刻划成曲线状，即便是容易产生变形的脆性材料基板，也能够以将功能区域等分地分割的方式进行刻划。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种尤其用于低温煅烧陶瓷基板等脆性材料基板的切断的。
技术介绍
低温煅烧陶瓷(以下，称为LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic))是将导体布线在混合有氧化铝的骨材与玻璃材料的薄片上而形成多层膜，并以800°C左右的低温对该多层膜进行煅烧而成的基板。LTCC基板是在I块母基板上成格子状地同时形成多个功能区域，并依各功能区域分割这些功能区域来使用。先前，如专利文献I所示般，使用陶瓷用的刻划器进行刻划来分割LTCC基板。另外，利用切割工具机械式地切割LTCC基板，由此分割该LTCC基板。另外，在专利文献2中提出有如下方法当分割LTCC基板时先对每条刻划线形成对准标记，针对产生煅烧后的歪曲的基板，利用监视器确认对准标记，并以连结对准标记的方式形成刻划线。日本专利第3116743号公报日本专利特开平2009-220405号公报
技术实现思路
在先前的利用机械式的切割的分割方法中，不仅切割花费时间，而且难以准确地进行切割。另外，存在如下的缺点切断时会产生粉尘、或者在母基板上必须在各小基板间设置用于切断的一定的空间。另ー方面，在平面显示器用途等中，当将玻璃制且成格子状地形成有功能区域的母基板等分割成多个小基板时，首先使用刻划装置成格子状地进行刻划。因此，如图I所示，从附加在母基板的周围的对准标记中选择ー对标记并刻划连结该标记的线。其次，从该线起设定考虑了功能区域的大小的特定的间距，而形成其他平行的刻划线。图中由虚线所示的线表示应进行刻划的线。在玻璃基板上，当形成对准标记后，不会发生不可逆的大变形，且对准标记的精度高，因此即便从周围的对准标记起使母基板以特定的间距平行移动来进行刻划，也可以准确地对母基板进行刻划，并进行分割。然而，LTCC基板是在煅烧前形成功能区域及对准标记，但在煅烧时有时会如图2所示般弯曲并收縮。因此，即便预先在LTCC基板的周围附加对准标记，并将该对准标记作为基准使母基板以所期望的间距平行移动，也难以以准确地等分功能区域的方式进行刻划。因此，存在依各功能区域准确地分割母基板来制造产品基板较困难的问题。尤其，在基板与产品基板较小的情况(例如分割长宽为200mm以下，特别是IOOmm以下的基板的情況，通过分割而获得长宽为10_以下(特别是5_以下)的产品的情況)下，依各功能区域准、确地进行分割来制造产品基板变得困难。另外，在专利文献2中，在基板的周围设置多个对准标记，并以连结对准标记的方式形成刻划线，但此时所形成的刻划线是直线状的线，当LTCC基板弯曲成曲线状时，存在无法以通过各功能区域的中间的方式形成曲线状的刻划线的问题。本专利技术是解决所述先前技术的问题的专利技术，其目的在于使用用于玻璃基板等脆性材料基板的刻划的刻划装置，即便是假定如低温煅烧陶瓷等般弯曲并变形的脆性材料基板，也可以在功能区域间准确地进行刻划并分割。为解决该课题，本专利技术的刻划装置是为了将成格子状地形成有多个功能区域的脆性材料基板依各功能区域加以分割来制成产品基板而进行刻划的刻划装置，其包括平台，设置有所述脆性材料基板；刻划头，以与所述平台上的脆性材料基板相向的方式设置成升降自如，且其前端保持刻划轮；移动机构，在将所述刻划轮按压在所述脆性材料基板的表面的状态下使所述刻划头及脆性材料基板相对移动；相机，拍摄所述脆性材料基板的功能 零件的中间点；控制器，根据所述相机的图像检测所述功能零件的中间点的位置，并检测所述脆性材料基板的所述功能零件的中间点之中，应进行刻划的线上的至少3个测定点的位置，对连结所述测定点的刻划线进行运算，使所述刻划头及脆性材料基板沿着所运算的刻划线相对移动，并且使所述刻划头升降而进行刻划。此处，也可以进一歩具有使拍摄所述平台上的功能零件的中间点的所述相机移动的相机移动机构。为解决该课题，本专利技术的刻划方法是为了将成格子状地形成有多个功能区域的脆性材料基板依各功能区域加以分割来制成产品基板而形成刻划线的刻划方法，其包括如下步骤检测所述脆性材料基板的功能零件的中间点的位置；检测所述脆性材料基板的所述功能零件的中间点之中，应进行刻划的线上的至少3个测定点的位置；以连结被測定的刻划线的所述测定点的方式进行刻划线运算；以及使所述刻划头及脆性材料基板沿着所运算的刻划线相对移动，并且使所述刻划头升降而对所述脆性材料基板进行刻划。此外，本说明书中的刻划是指使刻划轮在压接于脆性材料基板上的状态下滚动而刻出刻划线。在分割时形成刻划线，并沿着该线产生在板厚方向上伸展的垂直的裂縫，由此可分割脆性材料基板。根据具有此种特征的本专利技术，以通过功能区域间的测定点的方式对刻划线进行运算，并沿着该线进行刻划。因此，针对在煅烧时容易变形的LTCC基板等的脆性材料基板，也能够以准确地通过功能区域的中间的方式进行刻划，并可根据该刻划线进行分割。本专利技术尤其对于基板与产品基板较小的情况(例如分割长宽为200mm以下(特别是IOOmm以下)的基板的情况、通过分割而获得长宽为IOmm以下(特别是5mm以下)的产品的情況)有效。附图说明图I是表示刻划前的玻璃基板的一例的图。图2是表示在煅烧之后、刻划之前的低温煅烧陶瓷基板的一例的图。图3是表示本专利技术的实施形态的刻划装置的立体图。图4是表示本实施形态的刻划装置的控制器的方块图。图5是表示利用本实施形态的刻划装置进行刻划前的脆性材料基板的图。图6是刻划前的脆性材料基板的局部放大图。图7是表示本实施形态的刻划装置的刻划动作的流程图。100刻划装置101移动台102a、102b导轨 103滚珠螺杆104、105电动机106平台107脆性材料基板110支架IllaUllb支柱112刻划头113、116直线电动机114固定器115刻划轮117CCD 相机120控制器121图像处理部122控制部123输入部124a、124bX电动机驱动部125Y电动机驱动部126旋转用电动机驱动部127刻划头驱动部128监视器129数据保持部具体实施例方式图3是表示本专利技术的实施形态的刻划装置的一例的概略立体图。在该刻划装置100中，移动台101是沿着一对导轨102a、102b而移动自如地保持在y轴方向上。滚珠螺杆103与移动台101旋接。滚珠螺杆103通过电动机104的驱动而旋转，并使移动台101沿着导轨102a、102b而在y轴方向上移动。在移动台101的上表面设置有电动机105。电动机105使平台106在xy平面上旋转并定位在特定角度。此处，将脆性材料基板107设定为低温煅烧陶瓷基板。将该基板107载置在平台106上，并通过未图示的真空吸引机构等来保持。在刻划装置100中，通过支柱IllaUllb以横跨移动台101与其上部的平台106的方式，沿着X轴方向架设支架110。支架110是通过直线电动机113而将刻划头112保持为移动自如。直线电动机113沿着X轴方向直线驱动刻划头112。在刻划头112的前端部，通过固定器114而安装有刻划轮115。刻划头112使刻划轮115在脆性材料基板的表面上一面以适当的负荷压接一面滚动，从而形成刻划线。作为刻划轮115，优选使用日本专利第3074153号中所示的高渗透型的刻划轮，在实施形态中也设定为使用该刻划轮。作为刻划轮的材质，可使用烧结金刚石(PCD (Polyc本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冈岛康智，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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