一种贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器，包括导电壳体、界面封严体、前绝缘体、后绝缘体、印制线路板、第一接地簧片和第二接地簧片，所述前绝缘体、后绝缘体和印制线路板固定在导电壳体内，且前绝缘体、后绝缘体中固定有接触件，所述印制线路板外侧固定有第一接地簧片、内部设置有第二接地簧片，所述接触件穿过印制线路板且与第二接地簧片连接。本实用新型专利技术采用弹性接地簧片实现连接器内印制线路板与壳体、印制线路板与接触件的弹性接触，无需进行焊接或导电胶粘接。与现有技术相比，本实用新型专利技术接地电阻小、通用性好、操作方便、质量一致性好；而且本实用新型专利技术具有很好的防潮湿、防盐雾等性能，可以经受较高的振动及温度冲击，可以和普通电连接器互换，互配。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电气连接器
，特别涉及的是ー种贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器。
技术介绍
当今常见并应用比较广泛的滤波电连接器主要为板式滤波电连接器和管式滤波电连接器两种。但是这两种类型的滤波电连接器有着共同的不足之处由于エ艺原因，滤波电容容量以及耐压值比较低，无法满足滤波容量大，耐压要求高的环境。同时传统的板式、管式滤波电连接器由于结构原因，抗冲击能力也略显不足。而贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器有针对性的解决了以上问题，但是现有的贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器一般使用焊接或通过导电胶粘接的方式实现印制线路板与壳体及印制线路板和接触件的连接，存在操作不方便且质量难以保证一致的问题。
技术实现思路
为此，本技术的目的在于提供一种贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器，以解决目前贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器存在操作不方便且质量难以保证一致的问题。为实现上述目的，本技术主要采用以下技术方案一种贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器，包括导电壳体(5)、界面封严体(6)、前绝缘体(7)、后绝缘体(9)、印制线路板(13)、第一接地簧片(15)和第二接地簧片(16)，所述前绝缘体(7)、后绝缘体(9)和印制线路板(13)固定在导电壳体(5)内，且前绝缘体、后绝缘体(9)中固定有接触件(11)，所述印制线路板(13)外侧固定有第一接地簧片(15)、内部设置有第二接地簧片(16)，所述接触件(11)穿过印制线路板(13)且与第二接地簧片(16)连接。其中所述后绝缘体(9)中设置有通孔，该通孔中设置有定位爪(8)，上述接触件(11)通过定位爪(8)固定安装在后绝缘体(9)的通孔中。其中所述印制线路板(13)上设置有多层瓷介质电容(14)，且所述多层瓷介质电容(14)通过密封胶(17)封装，所述密封胶(17)外层通过一层环氧树脂胶(18)密封固定。其中所述第一接地簧片(15)包括一环形带状簧片体(151)，该环形帯状簧片体(151)上设置有多个轴向长孔(153)，且轴向长孔(153)处设置有弾性悬臂(152)。其中还包括一锁紧螺母(I)，该锁紧螺母(I)通过0形圈(3)将导电壳体(5)与用户设备密封连接，且导电壳体(I)内设置有界面密封圈(2)，所述界面密封圈(2)置于界面封严体(6)外侧上。其中所述导电壳体(5)内设置有ー卡簧(10)，所述后绝缘体(9)通过该卡簧(10)固定在导电壳体(5)内。本技术所述的贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器采用低通滤波器结构，利用电容的容抗随频率升高而降低的特性对高频干扰信号旁路，以保证工作信号的正常传输；同时产品采用弹性接地簧片实现连接器内印制线路板与壳体、印制线路板与接触件的弾性接触，而无需进行焊接或导电胶粘接。与现有技术相比，本技术接地电阻小、通用性好、操作方便、质量一致性好；而且本技术具有很好的防潮湿、防盐雾等性能，可以经受较高的振动及温度冲击，可以和普通电连接器互換，互配。附图说明图I为本实用新 型滤波电连接器装配状态示意图。图2为本技术滤波电连接器的分解结构示意图。图3为本技术滤波电连接器的接地簧片结构示意图。图中标识说明锁紧螺母I、界面密封圈2、0形圈3、卡销4、导电壳体5、界面封严体6、前绝缘体7、定位爪8、后绝缘体9、卡簧10、接触件11、螺钉12、印制线路板13、多层瓷介质电容14、第一接地簧片15、环形带状簧片体151、弾性悬臂152、轴向长孔153、第二接地簧片16、密封胶17、环氧树脂胶18。具体实施方式为阐述本技术的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本技术做进ー步的说明。如图I、图2、图3所示，本实施例提供了一种贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器，所述的贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器包括锁紧螺母I，界面密封圈2，0形圈3，卡销4，导电壳体5，界面封严体6，前绝缘体7 ;定位爪8，后绝缘体9，卡簧10，接触件11，螺钉12，印制线路板13，多层瓷介质电容14和第一接地簧片15、第二接地簧片16。其中印制线路板13上设置有过孔，该过孔中固定有第二接地簧片16，这里的第一接地簧片15、第二接地簧片16均采用相同的结构，包括一个环形帯状簧片体151，簧片体151的周面上设有外凸的弹性悬臂152，弾性悬臂152的一端一体连接在簧片体151上，另一端弾性悬伸于弾性体151的外圆表面之外，所述簧片体151的周向上开设有与各弹性悬臂152对应的并列设置的多个轴向长孔153，所述弹性悬臂152的一端连接在所述长孔153的一端。接触件11对应穿过印制线路板13上的过孔，且通过第二接地簧片16固定在印制线路板13中，在印制线路板13的外侧设置有第一接地簧片15，所述的第一接地簧片15为C形。印制线路板13与接触件11通过第二接地簧片16连接导通，多层瓷介质电容14通过印制线路板13固定，界面封严体6与前绝缘体7连接，定位爪8位于后绝缘体9内部的孔中，前绝缘体7和后绝缘体9连接，且定位爪8与接触件11连接，界面密封圈2与导电壳体5连接，锁紧螺母I与导电壳体5连接，0形圈I与导电壳体5连接，卡簧10与导电壳体5连接，卡销4与导电壳体5连接，螺钉12与接触件11连接，尾部采用密封胶17和环氧树脂胶18罐封。多层瓷介质电容14通过印制线路板13固定，并通过印制线路板13上的引线分别与印制线路板13过孔、印制线路板13外电极连接，印制线路板13外电极通过第一接地簧片15与导电壳体5相连接，印制线路板13过孔通过第二接地簧片16与接触件11相连接，从而实现滤波功能。当干扰信号通过线路板进行传输时，由于多层瓷介质电容14为低通滤波器，将传输信号中的高频干扰信号由多层瓷介质电容14屏蔽通过印制线路板13和导电壳体5相连接从而接地，实现对高频干扰信号的屏蔽，达到滤波功能。本技术贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器的滤波原理，是采用以玻璃纤维为原料的PCB板作为固定多层瓷介质电容的结构，同时可以根据不同滤波要求在PCB板上绘制不同的滤波回路，并在回路中焊接贴片式多层瓷介质电容作为滤波元件。此种电容介电常数高，容量体积比大，电容量可达到十万PF以上的级别，耐压值可以达到2000VDC。以上是对本技术所提供的一种贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本技术的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技 术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求1.一种贴片式多层瓷介质电容滤波电连接器，其特征在于包括导电壳体(5)、界面封严体￠)、前绝缘体(7)、后绝缘体(9)、印制线路板(13)、第一接地簧片(15)和第二接地簧片(16)，所述前绝缘体(7)、后绝缘体(9)和印制线路板(13)固定在导电壳体(5)内，且前绝缘体(7)、后绝缘体(9)中固定有接触件(11)，所述印制线路板(13)外侧固定有第一接地簧片(15)、内部设置有第二接地簧片(16)，所述接触件(11)穿过印制线路板(13)且与第二接地簧片(16)连接。2.根据权利要求I所述的贴片式多层瓷介质电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：唐努利，
申请(专利权)人：安费诺科技珠海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：