本实用新型专利技术属于电器配件技术领域，提供了一种电连接器，用于连接芯片模块和电路板，包括绝缘体以及设置在绝缘体内的导电体，绝缘体内开设有容置槽，导电体包括定位部、从定位部的上端一体向上延伸出的上焊接部以及从定位部的下端一体向下弯折延伸出的下焊接部，定位部位于容置槽内，且上焊接部高出绝缘体的上表面与芯片模块连接，下焊接部超出绝缘体的下表面并通过导电锡球与电路板连接。本实用新型专利技术的优点在于通过倒刺与定位槽的内表面相干涉来定位导电体，增加了导电体抗力特性和连接稳定性，这样即使在受到外力时而也不会发生弯曲，保证了电连接器的正常使用。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于电器配件
，涉及ー种电连接器。
技术介绍
电连接器广泛应用于各种电子设备中，用于电性连接芯片模块和印刷电路板，现有的电连接器一般包括绝缘体、导电体以及导电锡球，导电体安装在绝缘体内，导电体与导电锡球连接，导电锡球用干与印刷电路板连接，但是现有的电连接器的导电体抗カ特性和连接稳定性差，会在受到外力时而发生弯曲，从而影响了电连接器的正常使用。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的现状，而提供一种结构简单，抗カ特性好的电连接器。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案为一种电连接器，用于连接芯片模块和电路板，包括绝缘体以及设置在绝缘体内的导电体，其特征是所述的绝缘体内开设有容置槽，所述的导电体包括定位部、从定位部的上端一体向上延伸出的上焊接部以及从定位部的下端一体向下弯折延伸出的下焊接部，所述的定位部位于容置槽内，且上焊接部高出绝缘体的上表面与芯片模块连接，下焊接部超出绝缘体的下表面并通过导电锡球与电路板连接。为优化上述方案采取的措施具体包括在上述的一种电连接器中，所述的容置槽包括收容槽以及与收容槽相通且位于收容槽ー侧的定位槽，所述的定位部紧贴在定位槽上。在上述的一种电连接器中，所述的定位部上设置有倒刺，所述的倒刺与定位槽的内表面相干渉，从而将导电体定位在容置槽内。与现有技术相比，本技术的优点在于通过倒刺与定位槽的内表面相干涉来定位导电体，増加了导电体抗カ特性和连接稳定性，这样即使在受到外力时而也不会发生弯曲，保证了电连接器的正常使用。附图说明图I是本技术的整体结构示意图；图2是本技术中导电体结构示意图。图中，绝缘体I ;导电体2 ;定位部21 ;上焊接部22 ;下焊接部23 ;容置槽3 ;收容槽31 ;定位槽32 ;倒刺4 ;芯片模块5 ;电路板6 ;导电锡球7。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进ー步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图I和图2所示，ー种电连接器，用于连接芯片模块5和电路板6，包括绝缘体I以及设置在绝缘体I内的导电体2，绝缘体I内开设有容置槽3，导电体2包括定位部21、从定位部21的上端一体向上延伸出的上焊接部22以及从定位部21的下端一体向下弯折延伸出的下焊接部23。定位部21位于容置槽3内，容置槽3包括收容槽31以及与收容槽31相通且位于收容槽31 —侧的定位槽32，定位部21紧贴在定位槽32上，为了保证导电体2的连接安装稳定性，定位部21上设置有倒刺4，倒刺4与定位槽32的内表面相干渉，从而将导电体2定位在容置槽3内。上焊接部22高出绝缘体I的上表面与芯片模块5连接，下焊接部23超出绝缘体I的下表面并通过导电锡球7与电路板6连接后即可进行使用。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神所定义的范围。权利要求1.一种电连接器，用于连接芯片模块和电路板￠)，包括绝缘体(I)以及设置在绝缘体⑴内的导电体(2)，其特征是所述的绝缘体⑴内开设有容置槽(3)，所述的导电体(2)包括定位部(21)、从定位部(21)的上端一体向上延伸出的上焊接部(22)以及从定位部(21)的下端一体向下弯折延伸出的下焊接部(23)，所述的定位部(21)位于容置槽(3)内，且上焊接部(22)高出绝缘体(I)的上表面与芯片模块(5)连接，下焊接部(23)超出绝缘体(I)的下标面并通过导电锡球(7)与电路板(6)连接。2.根据权利要求I所述的ー种电连接器，其特征是所述的容置槽(3)包括收容槽(31)以及与收容槽(31)相通且位于收容槽(31) —侧的定位槽(32)，所述的定位部(21)紧贴在定位槽(32)上。3.根据权利要求2所述的ー种电连接器，其特征是所述的定位部(21)上设置有倒刺(4)，所述的倒刺(4)与定位槽(32)的内表面相干渉，从而将导电体(2)定位在容置槽(3)内。专利摘要本技术属于电器配件
，提供了一种电连接器，用于连接芯片模块和电路板，包括绝缘体以及设置在绝缘体内的导电体，绝缘体内开设有容置槽，导电体包括定位部、从定位部的上端一体向上延伸出的上焊接部以及从定位部的下端一体向下弯折延伸出的下焊接部，定位部位于容置槽内，且上焊接部高出绝缘体的上表面与芯片模块连接，下焊接部超出绝缘体的下表面并通过导电锡球与电路板连接。本技术的优点在于通过倒刺与定位槽的内表面相干涉来定位导电体，增加了导电体抗力特性和连接稳定性，这样即使在受到外力时而也不会发生弯曲，保证了电连接器的正常使用。文档编号H01R13/40GK202405459SQ20112055942公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日专利技术者许小明 申请人:许小明本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许小明，
申请(专利权)人：许小明，
类型：实用新型
国别省市：
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