本实用新型专利技术公开了一种防拆卸RFID电子标签，包括安装于芯片层上的芯片，所述芯片层上面叠加有抗金属材料层，芯片层下依次顺序叠加有印刷面层和水晶滴胶层，所述抗金属材料层对应于芯片位置开有孔位，位于该孔位内的芯片层设置为向抗金属材料层外凸的PVC凸点层，所述芯片装于该凸点层上。相对于传统技术，本方案的有益效果是：因增加了一带凸点的PVC层，通过凸点使得芯片外露，增加了撕去芯片后废掉的机率，使得报废机率提高到98％以上，进一步提高了电子标签的防拆卸能力。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及RFID产业的电子标签技术，具体是ー种防拆卸抗金属RFID电子标签。
技术介绍
电子标签是无线射频识别的ー种通信技木，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。由于射频技术发展迅猛，RFID电子标签作为ー种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无需人工干预，可工作于各种恶劣环境，操作快捷方便。在电子标签的设计上，为了防止标签与物品的分离而影响物品识别，传统技术采用防拆卸的电子标签，然而该传统技术存在撕去标签后报废机率低的技术缺陷，通常的报废率在70%左右，这影响了防御能力的提高。
技术实现思路
针对上述问题，本技术g在提供一种报废机率高，防拆卸能力高的改进的防拆卸RFID电子标签。为实现该技术目的，本技术的方案是一种防拆卸RFID电子标签，包括安装于芯片层上的芯片，所述芯片层上面叠加有抗金属材料层，芯片层下依次顺序叠加有印刷面层和水晶滴胶层，所述抗金属材料层对应于芯片位置开有孔位，位于该孔位内的芯片层设置为向抗金属材料层外凸的PVC凸点层，所述芯片装于该凸点层上。作为优选，所述的孔位为芯片凸起圆孔，芯片装于该圆孔的圆心位置。相对于传统技术，本方案的有益效果是因増加了一带凸点的PVC层，通过凸点使得芯片外露，增加了撕去芯片后废掉的机率，使得报废机率提闻到98%以上，进一步提闻了电子标签的防拆卸能力。附图说明图I为本技术的主视结构图；图2为本技术的横截面结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术做进ー步详细说明。如图2所示，本技术具体实施例的一种防拆卸RFID电子标签，它包括安装于芯片层4上的芯片3，所述芯片层4上面叠加有抗金属材料层I，芯片层4下依次顺序叠加有印刷面层6和水晶滴胶层7，所述抗金属材料层I对应于芯片位置开有孔位，位于该孔位内的芯片层4设置为向抗金属材料层I外凸的PVC凸点层2，所述芯片3装于该凸点层2上。在最佳实施例中，孔位为芯片凸起圆孔，芯片3装于该圆孔的圆心位置，如图I所述。本技术是涉及到RFID产业的电子标签，不仅具备信息存储，无线识别等先进技术，同时具备防拆卸的物理特性，是ー种非常实用的防拆卸抗金属电子标签，能一定程度上解决RFID技术对金属的有效免疫，拓宽RFID在多领域的应用。目前，RFID技术在物流、零售等领域广泛应用，本技术防拆卸抗金属电子标签能够很好的解决在物流环节货物丢失、窜货、货物名称不详等问题。以上所述，仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡是依据本 技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本技术技术方案的保护范围之内。权利要求1.一种防拆卸RFID电子标签，包括安装于芯片层上的芯片，所述芯片层上面叠加有抗金属材料层，芯片层下依次顺序叠加有印刷面层和水晶滴胶层，其特征在于所述抗金属材料层对应于芯片位置开有孔位，位于该孔位内的芯片层设置为向抗金属材料层外凸的PVC凸点层，所述芯片装于该凸点层上。2.根据权利要求I所述的防拆卸RFID电子标签，其特征在于所述的孔位为芯片凸起圆孔，芯片装于该圆孔的圆心位置。专利摘要本技术公开了一种防拆卸RFID电子标签，包括安装于芯片层上的芯片，所述芯片层上面叠加有抗金属材料层，芯片层下依次顺序叠加有印刷面层和水晶滴胶层，所述抗金属材料层对应于芯片位置开有孔位，位于该孔位内的芯片层设置为向抗金属材料层外凸的PVC凸点层，所述芯片装于该凸点层上。相对于传统技术，本方案的有益效果是因增加了一带凸点的PVC层，通过凸点使得芯片外露，增加了撕去芯片后废掉的机率，使得报废机率提高到98％以上，进一步提高了电子标签的防拆卸能力。文档编号G06K19/077GK202404641SQ201220012120公开日2012年8月29日 申请日期2012年1月11日 优先权日2012年1月11日专利技术者刘启新 申请人:刘启新本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘启新，
申请(专利权)人：刘启新，
类型：实用新型
国别省市：
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