LED环形模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED环形模组，包括多个圆形排列LED灯组，每个圆形排列LED灯组由多个LED芯片构成，所有圆形排列LED灯组按直径不同的同圆心布置；相邻两个圆形排列LED灯组之间的间距相等；每个圆形排列LED灯组内相邻两个LED芯片的间距相等；直径大的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量大于直径小的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量；每一个LED芯片的供电电压相等。本实用新型专利技术将所有圆形排列LED灯组按同圆心布置，实现了投射的光斑形状为圆形，符合专业应用场所的一般需求。另外，每个LED芯片之间的连线简单，符合LED模组生产工艺的需求；每列LED芯片数目相等，方便多列LED并联供电；每个LED芯片之间排列密度相等，阵列内发光均匀，散热分布均匀；易于LED数量的扩展。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种舞台灯光，具体涉及一种LED环形模组。
技术介绍
目前，已知的大功率LED模组的封装样式一般采用矩形排列，虽然该类型的模组能达到连线简单、分布均匀的特点，但是其投射的光斑形状为矩形，不符合舞台照明的要求，特别是在离光源较近的距离照射成矩形的光斑，严重影响了舞台的表现效果；也有的大功率LED模组采用放射型圆形排列，虽然该类型的模组投射的光斑形状为圆形，但无法满足LED之间排列密度相等、发光均匀、散热分布均匀的需求
技术实现思路
本技术的目的是针对上述技术问题，提供一种LED环形模组，该模组能满足舞台对灯光效果的要求，并且发光和散热均匀。为实现此目的，本技术所设计的LED环形模组，其特征在于包括多个圆形排列LED灯组，每个圆形排列LED灯组由多个LED芯片构成，所有圆形排列LED灯组按直径不同的同圆心布置；相邻两个圆形排列LED灯组之间的间距相等；每个圆形排列LED灯组内相邻两个LED芯片的间距相等；直径大的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量大于直径小的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量；每一个LED芯片的供电电压相等。所述多个圆形排列LED灯组包括至少5路串联的LED芯片电路，每路串联的LED芯片电路至少包括5个LED芯片。所述一个圆形排列LED灯组与相邻两个圆形排列LED灯组之间的LED芯片数量差额相等。所述每路串联的LED芯片电路中包含的LED芯片数量相等。本技术将所有圆形排列LED灯组按同圆心布置，实现了投射的光斑形状为圆形，符合专业应用场所的一般需求。另外，每个LED芯片之间的连线简单，符合LED模组生产工艺的需求；每列LED芯片数目相等，方便多列LED并联供电；每一个LED芯片的供电电压相等，每个LED芯片之间排列密度相等，阵列内发光均匀，散热分布均匀；易于LED数量的扩展。附图说明图I为本技术实施例I结构示意图。图2为本技术实施例2结构示意图。图3为本技术实施例3结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明一种LED环形模组，包括多个圆形排列LED灯组，每个圆形排列LED灯组由多个LED芯片构成，所有圆形排列LED灯组按直径不同的同圆心布置；相邻两个圆形排列LED灯组之间的间距相等；每个圆形排列LED灯组内相邻两个LED芯片的间距相等；直径大的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量大于直径小的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量；每一个LED芯片的供电电压相等。上述技术方案中，所述多个圆形排列LED灯组包括至少5路串联的LED芯片电路，每路串联的LED芯片电路至少包括5个LED芯片。上述技术方案中，所述一个圆形排列LED灯组与相邻两个圆形排列LED灯组之间的LED芯片数量差额相等。上述技术方案中，所述每路串联的LED芯片电路中包含的LED芯片数量相等。实施例1，如图I所示，包括11路串联的LED芯片电路，第一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Al AlO ;第二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片BI BlO ;第三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Cl ClO ;第四路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Dl DlO ;第五路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片El ElO ;第六路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Fl FlO ；第七路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Gl GlO ;第八路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Hl HlO ;第九路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Il IlO ;第十路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Jl JlO ;第^^一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Kl K10，形成五个圆形排列LED灯组。实施例2，如图2所述包括13路串联的LED芯片电路，第一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Al A12 ;第二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片BI B12 ;第三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Cl C12 ;第四路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Dl D12 ;第五路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片El E12 ;第六路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Fl F12 ；第七路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Gl G12 ;第八路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Hl Hl2 ;第九路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Il 112 ;第十路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Jl J12 ;第^^一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Kl K12 ;第十二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片LI L12 ;第十三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Ml Ml2，形成六个圆形排列LED灯组。实施例3，如图3所述包括15路串联的LED芯片电路，第一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Al A14 ;第二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片BI B14 ;第三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Cl C14 ;第四路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Dl D14 ;第五路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片El E14 ;第六路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Fl F14 ；第七路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Gl G14 ;第八路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Hl H14 ;第九路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Il 114 ;第十路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Jl J14 ;第^^一路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Kl K14 ;第十二路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片LI L14 ;第十三路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Ml M14 ;第十四路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片NI N14 ;第十五路串联的LED芯片电路包括依次串联的LED芯片Ol 014，形成七个圆形排列LED灯组。本说明书未作详细描 述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。权利要求1.ー种LED环形模组，其特征在于包括多个圆形排列LED灯组，每个圆形排列LED灯组由多个LED芯片构成，所有圆形排列LED灯组按直径不同的同圆心布置；相邻两个圆形排列LED灯组之间的间距相等；每个圆形排列LED灯组内相邻两个LED芯片的间距相等；直径大的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量大于直径小的圆形排列LED灯组包含的LED芯片数量；每ー个LED芯片的供电电压相等。2.根据权利要求I所述的LED环形模组，其特征在于所述多个圆形排列LED灯组包括至少5路串联的LED芯片电路，每路串联的LED芯片电路至少包括5个LED芯片。3.根据权利要求I所述的LED环形模组，其特征在于所述ー个圆形排列LED灯组与相邻两个圆形排列LED灯组之间的LED芯片数量差额相等。4.根据权利要求2所述的LED环形模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄振声，
申请(专利权)人：佑图物理应用科技发展武汉有限公司，
类型：实用新型
国别省市：