【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种高频串行装置，尤其涉及一种双屏蔽高频串行装置。
技术介绍
现有
中，普通的串行装置A母座装置只有单层屏蔽外壳，成型MOLDING过程中只将串行装置包裹至串行装置外壳窗ロ以下。使用过程中串行装置外露部分由于挤压，插拔及跌落等外来物理作用カ影响，容易造成串行装置装置外露部分变形从而导致串行装置无法正常使用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种双屏蔽高频串行装置，将单层串行装置外部增加一层封闭式屏蔽外屏蔽壳，将内屏蔽外壳完全包裹，使得串行装置外形整体呈严密封闭状态，成型MOLDING过程中可以使塑胶完全将串行装置完全包裏，从而达到完全保护串行装置作用。本技术是这样来实现的，它包括串行装置A母座、内屏蔽外壳、封闭式屏蔽外屏蔽壳、让位凸点、带孔凸点，其特征是串行装置A母座的内屏蔽外壳连有ー层封闭式屏蔽外屏蔽壳，封闭式屏蔽外屏蔽壳的两侧面分别连有ー个让位凸点，外屏蔽壳正反面也分别连有两个让位凸点，两让位凸点之间连有带孔凸点。本技术的技术效果是双屏蔽外壳串行装置在达到普通串行装置功能的同时还让消费者在使用过程中更好的保护串行装置不被外力损坏，达到降低使用成本的目的。附图说明图I为本技术的结构示意图。图2为本技术的侧视图。在图中，I、串行装置A母座2、内屏蔽外壳3、封闭式屏蔽外屏蔽壳4、让位凸点5、带孔凸点。具体实施方式如图I、图2所示，本技术是这样来实现的，串行装置A母座I的内屏蔽外壳2连有ー层封闭式屏蔽外屏蔽壳3，封闭式屏蔽外屏蔽壳3的正反面分别连有两个让位凸点4，两让位凸点4之间连有带孔凸点5。本技术打破常规的串行装置设计风格，将单层串行装...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双屏蔽高频串行装置，它包括串行装置A母座、内屏蔽外壳、封闭式屏蔽外屏蔽壳、让位凸点、带孔凸点，其特征是串行装置A母座的内屏蔽外...
【专利技术属性】
技术研发人员：王来胜，徐杰，曹威，
申请(专利权)人：协讯电子吉安有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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