按键电路、键盘、手机及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种按键电路。按键电路包括：基板、设置在基板的焊盘，焊盘包括中央焊盘和设置在中央焊盘外围的外圈焊盘，中央焊盘通过第一导线连接键盘信号输入接口，外圈焊盘通过第二导线接地。本实用新型专利技术还提供一种键盘、手机及电子设备。通过上述方式，本实用新型专利技术能够简化按键电路结构、降低成本、保护按键电路，并且减少因电磁干扰导致的误操作。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，特别是涉及ー种按键电路、键盘、手机及电子设备。
技术介绍
參阅图1，传统按键电路为矩阵形式，包括若干行线(KC0L1 KC0L4)和若干列线(KR0W0 KR0W4)。如图I所示，列线所接单片机(图未示)的输入输出ロ作为输入端，行线 所接单片机的输入输出口作为输出端。初始状态下，行线为低电平，列线为高电平。当按键没有按下时，所有列线都是高电平，表示无按键按下；有按键按下时，某一列线电平被拉低，即通过读取列线的电平是否被拉低就可以确认是否有按键按下。然后，当确认有按键按下时，行线向系统发出中断信号，再通过行扫描法或列扫描法，确定按下按键的行线和列线的组合，即可获取是哪个按键按下。具体地，以图I中按键S1220为例进行说明，由上述原理可知对列线KR0W4以及行线KCOLl的电平进行检测即可判断按键S1220是否按下。若检测到行线KCOLl为低电平，且列线KR0W4为高电平，表明列线KR0W4电平未被拉低，即可知无按键按下；若检测到行线KCOLl电平为低电平，且列线KR0W4电平被拉低，由KR0W4和KCOLl的组合即可获取按键S1220按下。其余标号为S开头的按键工作原理相同。然而，传统设计方法中，手机按键通常是ESD(Electro_Staticdischarge,静电放电)测试中的ー个薄弱环节，在电路设计时，都会为此加上专门的ESD防护器件，比如varistor (变阻器)或者TVS (瞬态抑制ニ极管)，来防止ESD损坏手机硬件。此外，一部分手机因为外观设计的需求，按键被设计在靠近射频天线的区域，导致按键信号有可能在射频的大功率发射吋，因受到辐射干扰而造成误触发等异常。因此，使用传统按键电路设计中，按键电路结构复杂、成本高，而且容易导致误操作。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供ー种按键电路、键盘、手机及电子设备，能够简化按键电路结构、降低成本、保护按键电路，并且減少因电磁干扰导致的误操作。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供ー种按键电路，按键电路包括基板、设置在基板的焊盘，焊盘包括中央焊盘和设置在中央焊盘外围的外圈焊盘，中央焊盘通过第一导线连接键盘信号输入接ロ，外圈焊盘通过第二导线接地。其中，基板包括电阻，电阻串联于键盘信号输入接口和中央焊盘之间。其中，电阻阻值为1000欧姆。其中，基板包括金属弹片以及按键，金属弾片呈圆弧状，金属弹片两端扣设于外圈焊盘上，按键设置于金属弾片的上方，金属弾片的中心在按键的顶抵作用下发生形变与中央焊盘接触。其中，基板包括金属弹片以及按键，金属弾片呈圆弧状，金属弾片一端设置于外圈焊盘，按键设置于金属弹片另一端的上方，金属弹片另一端在按键的顶抵作用下发生形变与中央焊盘接触。其中，中央焊盘为圆形焊盘，外圈焊盘为至少部分包围圆形焊盘的环形焊盘。其中，按键的数目小于或等于8个。为解决上述技术问题，本技术采用的另ー个技术方案是提供一种键盘，所述键盘包括如上述各实施例中任意一项所述的按键电路。为解决上述技术问题，本技术采用的另ー个技术方案是提供ー种手机，所述 手机包括如上述各实施例中任意一项所述的按键电路。为解决上述技术问题，本技术采用的另ー个技术方案是提供一种电子设备， 所述电子设备包括如上述各实施例中任意一项所述的按键电路。本技术的有益效果是区别于现有技术的情况，本技术通过在基板设置中央焊盘和包围中央焊盘的外圈焊盘，中央焊盘连接键盘输入接ロ，外圈焊盘接地，外圈焊盘能够屏蔽电磁干扰信号、并且能够直接将按键电路产生的静电导向大地，能够简化按键电路结构、降低成本，并且減少因电磁干扰导致的误操作，还能够保护按键电路。附图说明图I是现有技术矩阵式按键电路的电路结构图；图2是本技术按键电路第一实施例的结构示意图；图3是本技术按键电路第二实施例的结构示意图；图4是图3所示按键电路的等效电路图；图5是本技术按键电路第三实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行详细说明。參阅图2，图2是本技术按键电路第一实施例的结构示意图。如图2所示，本技术的按键电路包括基板(图未示)和设置在基板上的焊盘，焊盘包括中央焊盘103和设置在中央焊盘103外围的外圈焊盘101。中央焊盘103通过第一导线106连接处理芯片(图未示)的按键信号输入接ロ 104，按键信号输入接ロ 104即为行信号接ロ，外圈焊盘101通过第二导线109接地。本实施例中，基板一般指印刷电路板，当然也可以是其它材质或用途的板层。本技术实施例，通过在基板上设置中央焊盘103和包围中央焊盘103的外圈焊盘101，中央焊盘103连接键盘信号输入接ロ 104，外圈焊盘101接地，外圈焊盘101能够屏蔽电磁干扰信号、并且能够直接将按键电路产生的静电导向大地，能够简化按键电路结构、降低成本，并且減少因电磁干扰导致的误操作，还能够保护按键电路。另外，由于并不采用扫描式键盘电路，而是将按键直接连接至行信号接ロ，因此降低复杂性的同时，进ー步减少干扰。在本技术一具体实施例中，中央焊盘103为圆形焊盘，外圈焊盘101为至少部分包围圆形焊盘的环形焊盘。值得注意的是，中央焊盘103以及外圈焊盘101可为其它形状，如矩形、三角形等，只要能够保证外圈焊盘101至少部分包围中央焊盘103，并且二者并不接触即可。參阅图3，图3是本技术按键电路第二实施例的结构示意图。基板包括金属弹片105以及按键107，金属弹片105呈圆弧状，金属弹片105两端扣设于外圈焊盘101上，按键107设置于金属弾片105的上方。用户用手按压按键107时，金属弾片105的中心在按键107的顶抵作用下发生形变与中央焊盘103接触，从而产生按键信号。并结合图4，图4是图3所示按键电路的等效电路图。在本技术优选实施例中，基板还包括电阻108，电阻108串联于键盘信号输入接ロ 104和中央焊盘103之间。电阻108阻值为1000欧姆，当然，其阻值可根据具体情况进行调节。增加电阻可进ー步降低电磁干扰，保护电路。本技术实施例的工作原理如下 与中央焊盘103连接的键盘信号输入接ロ 104为高电平，如果检测到中央焊盘103的电平为高电平，表示该按键107没有被按下或者按键107顶抵金属弾片105未到达指定位置，即按键107未被触发；如果检测到中央焊盘103的电平为低电平，表示按键107被按下并且按键107顶抵金属弾片105达到指定位置，即按键107被触发。可以看出，本技术实施例不需要如传统矩阵式键盘通过扫描式检测按键是否被触发的方式，结构简单、更加高效。本技术实施例中，按键电路上按键的数目小于或等于8个，适用于触摸屏手机或平板电脑等实体按键较少的电子设备。參阅图5，图5是本技术按键电路第三实施例的结构示意图。基板包括金属弹片205以及按键207，金属弹片205呈圆弧状，金属弹片205 —端设置于外圈焊盘201，按键207设置于金属弾片205另ー端的上方。用户用手按压按键207吋，金属弾片205另ー端在按键207的顶抵作用下发生形变与中央焊盘203接触。本技术还提供一种包括如上述各实施例中任意一项所述的按键电路的键盘、手机以及电子设备。值得注意的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.ー种按键电路，其特征在于，包括基板、设置在所述基板的焊盘，所述焊盘包括中央焊盘和设置在所述中央焊盘外围的外圈焊盘，所述中央焊盘通过第一导线连接键盘信号输入接ロ，所述外圈焊盘通过第二导线接地。2.根据权利要求I所述的按键电路，其特征在于，所述基板包括电阻，所述电阻串联于所述键盘信号输入接口和所述中央焊盘之间。3.根据权利要求2所述的按键电路，其特征在于，所述电阻阻值为1000欧姆。4.根据权利要求I所述的按键电路，其特征在于，所述基板包括金属弹片以及按键，所述金属弾片呈圆弧状，所述金属弹片两端扣设于所述外圈焊盘上，所述按键设置于所述金属弹片的上方，所述金属弾片的中心在所述按键的顶抵作用下发生形变与所述中央焊盘接触。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾瞻，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：