一种抗恶劣环境便携式电子产品/设备制造技术

本发明专利技术涉及一种抗恶劣环境的便携性电子产品/设备，此产品/设备包含有一个外壳(100)、强迫风冷散热模组(200)、至少一块PCBA(300)、导热块(400)及其它低功耗功能模块(500)；外壳(100)包含有一个密闭空间(101)和一个开放空间(102)；强迫风冷散热模组(200)包含一个防尘防水风扇(201)和一个散热器(202)；PCBA(300)上有一个或多个高功耗器件(301)以及一个或多个低功耗器件(302)。其主要特征是低功耗功能模块(500)及低功耗器件(302)主要通过自然散热或导到外壳(100)进行散热、大功耗器件(301)由导热块(400)传导至风冷散热器，由风冷模块(200)进行散热；PCBA(300)及其它功能模块(500)放置在密闭空间(101)以满足防尘防水的抗恶劣环境要求；强迫风冷模组(200)放置于开放空间(102)直接和外部环境进行热交换达到良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术公布了一种抗恶劣环境的便携性电子产品/设备。
技术介绍
传统的抗恶劣环境的便携性电子产品/设备由于无法解决强迫风冷散热方案和其防尘、防水要求的矛盾，其散热通常是内部功率器件的热量主要是通过传导的方式导到密封外壳(外壳通常是由高导热系数的金属铝或铝合金制成)，然后再由外壳通过自然散热的方式散发到外部空气中；这种散 热方式的缺点是会导致产品/设备壳体表面温度较高(不符合人体功能学)，其次由于便携性产品/设备体积、重量的限制，其壳体散热能力十分有限，只适合用于系统功耗较小、性能较低的产品/设备，无法满足高性能的便携性产品/设备的散热需求。
技术实现思路
本专利技术涉及一种抗恶劣环境的便携性电子产品/设备；与传统的抗恶劣环境的便携性电子产品/设备不同之处在于；本专利技术引入了强迫风冷的散热方案其低功耗功能模块(500)及低功耗器件(302)主要通过自然散热或导到外壳(100)进行散热、大功耗器件(301)由导热块(400)传导至风冷散热器，由风冷模块(200)进行散热；PCBA(300)及其它功能模块(500)放置在密闭空间(101)以满足防尘防水的抗恶劣环境要求；强迫风冷模组(200)放置于开放空间(102)直接和外部环境进行热交换达到良好的散热效果；风冷散热模块的风扇(201)采用防水、防尘风扇。本专利技术可以在大幅度提高便携性电子产品/设备的散热性能，在提高便携性电子产品/设备的性能的同吋，减小产品/设备的体积和重量。附图说明图I是本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术产品/设备外壳的结构不意图。

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗恶劣环境的便携性电子产品/设备，此产品/设备包含有一个外壳(100)、强迫风冷散热模组(200)、至少ー块PCBA (300)、导热块(400)及其它低功耗功能模块(500)；外壳(100)包含有ー个密闭空间(101)和ー个开放空间(102);强迫风冷散热模组(200)包含一个防尘防水风扇(201)和一个散热器(202) ；PCBA(300)上有一个或多个高功耗器件(301)以及ー个或多个低功耗器件(302)。2.其低功耗功能模块(500)及低功耗器件(302)主要通过自然散热或导到外壳(100)进行散热、大功耗器件(301)由导热块(400)传导至风冷散热器(202)，由风冷模块(200)进行散热。3.PCBA(300)及其它功能模块(500)放置在密闭空间(101)以满足防尘防水的抗恶劣环境要求。4.强迫风冷模组(200)放置于开放空间(102)直接和外部环境进行热交换达到良好的散热效果。5.根据权利要求I所述，...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊何，
申请(专利权)人：深圳市创智成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：