具有可切换激光系统的激光加工设备和激光加工方法技术方案

本发明专利技术涉及一种激光加工设备（10）和一种用于对工件（11）进行机加工的方法。所述激光加工设备（10）在两种不同的操作模式下进行工作。在第一操作模式下，第一激光头（14）被用于以工件（11）相对于第一激光头（14）的高的进给速度对该工件（11）进行机加工。在第二操作模式下，以扫描头形式的第二激光头（15）借助于光学扫描系统（56）而被激活。此光学扫描系统将所述激光脉冲引导到工件（11）表面上的二维脉冲区域（65）上。在第二操作模式下通过激光烧蚀来完成材料去除。在第一操作模式下由于激光脉冲对工件（11）的热作用而形成的受热影响区再在随后的机加工步骤期间通过激光烧蚀而至少部分地被去除，从而实现了高质量的机加工工件（11）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于利用激光对工件进行机加工的激光加工设备，以及涉及一种激光加工方法。所述工件例如是要从其生产出具有切割边缘、面和侧面的切割模(cuttingdie)或旋转切割工具的半成品。
技术介绍
用于通过激光对工件进行机加工的设备和方法本身已经是已知的。例如，公开文本DE10020559描述了一种用于通过使用超短激光脉冲对材料进行机加工的设备。在此情况下，所述激光脉冲具有小于300皮秒的脉冲持续时间。此外，该设备包括测试装置，其被设置为对材料或工件应用第一激光脉冲，接着检测此应用的结果，并且据此获得与该工件相关的信息。公开文本US RE 39001E描述了一种用于切割陶瓷基板的方法。激光在该基板中产生V形凹槽。为了完成这个，执行若干遍相对于彼此横向偏移的线性处理以便获得该V形。随后，可以在一个平面上通过一遍或多遍工艺在该V形凹槽中心的期望点处对该基板进行完全分割。此外，公开文本W099/03635公开了一种用于制造压花模的方法以及设备。在此情况下，激光束被导向至光学聚焦系统以便在特别地由木头构成的工件中切割出凹槽，以便容纳切割刀或槽刀。或者所述激光束经由定位于该光学聚焦系本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
2011.02.16 DE 102011000768.71.一种激光加工设备(10)，包括 用于夹持工件(11)的夹持装置(12)， 能够在两种操作模式(I、II)之间进行切换的激光布置(16)，所述激光布置包括能够在第一操作模式(I)下使用的第一激光头(14)以及能够在第二操作模式(II)下使用的第二激光头(15)， 其中所述激光布置(16)被设置为在所述第一操作模式(I)下通过热作用对工件进行机加工，而在第二操作模式(II)下通过激光烧蚀对工件进行机加工， 以及包括若干横进给轴(13)，用于相对于所述第一和第二激光头(14、15)对所述夹持 装置(12)进行移动和/或定位。2.如权利要求I所述的激光加工设备， 其特征在于所述激光布置(16)包括在所述第一操作模式(I)下生成纳秒范围内的激光脉冲而在所述第二操作模式(II)下生成皮秒范围内的激光脉冲的激光源(31)。3.如权利要求I所述的激光加工设备， 其特征在于所述激光源(31)包括固态激光器，且特别是盘形激光器(32)。4.如权利要求3所述的激光加工设备， 其特征在于所述盘形激光器(32)的盘(33)在两种操作模式(I、II)下被用来强化光泵(36,37)的光。5.如权利要求3所述的激光加工设备， 其特征在于所述第一激光头(14)被配置为用于激光熔切的切割头。6.如权利要求I所述的激光加工设备， 其特征在于所述第二激光头(15)被配置为具有光学扫描系统(56)的扫描头。7.如权利要求I所述的激光加工设备， 其特征在于所述第一激光头(14)所发射的激光脉冲能够在其中聚焦的第一聚焦区域(Fl)被布排成相对于所述第二激光头(15)所发射的激光脉冲能够在其中聚焦的第二聚焦区域(F2)没有重叠。8.如权利要求I所述的激光加工设备， 其特征在于所述第二激光头(15)所发射的激光脉冲能够在其中聚焦的第二聚集区域(F2)比所述第一激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：C普吕斯，
申请(专利权)人：埃瓦格股份公司，
类型：发明
国别省市：