【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机的散热技术，具体涉及加固型计算机的散热系统。
技术介绍
目前，普通计算机的机箱一般采用开窗式结构，如CPU、显卡、电源等产生的热量主要依靠空气自然对流或加装风扇进行散热。但对于在恶劣环境下使用的加固型计算机，要求在-20 +55°C的环境温度下可靠工作，必须满足防盐雾、防潮和电磁兼容等特性，因此，机箱必须采用全密封结构。由于机箱全密封，所以不能采用空气对流的散热方式，通常采用散热片，用辐射被动式散热方式，但辐射被动式散热方式，不能满足计算机等发热较大的设备的使用要求，并且体积较大。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种加固型计算机的散热系统，能满足加固型计算机高功耗的中央处理器散热需求。本技术所述的一种加固型计算机的散热系统，包括密封的壳体，壳体内部设置计算机系统，所述壳体左右两侧分别设有独立的风道，该风道内设有多片散热鳍片，在壳体的后侧设有轴流风机，轴流风机与风道的出风口连通。所述壳体的左侧板向内凹陷与左散热盖板围成的左风道，壳体的右侧板向内凹陷与右散热盖板围成的右风道，所述散热鳍片将左风道和右风道从上到下依次划分为多个小风道，增大散热面积。所述轴流风机为两台，分别与左风道和右风道的出风口连通，进一步提高散热效果O所述轴流风机通过贯穿所述壳体的电源线连接所述计算机系统的电源，所述电源线与所述壳体相接触的部分做密封处理以保障壳体内计算机系统的密封状态。本技术与现有技术相比具有以下优点在不影响加固计算机的抗振动、抗冲击、宽温、电磁兼容(防电磁干扰和信息泄漏)和稳定性好等性能的情况下，通过多个散热鳍片将风道划分为多个小截面的风道，既增大风道内的...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种加固型计算机的散热装置，包括密封的壳体(1)，壳体内部设置计算机系统，其特征在于所述壳体左右两侧分别设有独立的风道，该风道内设有多片散热鳍片(5)，在壳体的后侧设有轴流风机(3)，轴流风机与风道的出风口连通。2.根据权利要求I所述的加固型计算机的散热装置，其特征在于所述壳体(I)的左侧板向内凹陷与左散热盖板(2)围成的左风道，壳体的右侧板向内凹陷与右散热盖板(4)围成的右风道，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵有成，李一鸣，
申请(专利权)人：西南计算机有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：
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