便携式PC散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种便携式PC散热装置，包括由前盖、后盖和底板与外罩组成的金属外壳，该金属外壳内设有主电路板的空腔，设有CPU的主电路板与扩展电路板电连接，该扩展电路板上设有扩展接口，在所述主电路板平行位置上设有与CPU直接接触的散热板，该散热板上固定有风扇。由于CPU与设有风扇的散热板直接接触，且散热板面积较大，可以将CPU产生的热量及时散出去，降低热量，一方面可以提高产品的稳定性，另一方面可以使散热装置体积较小。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热装置领域，特别涉及一种便携式PC散热装置。
技术介绍
随着电子技术的发展，由于携便式电子消费产品可以给人们工作生活带来便捷，因此携便式电子消费产品已经成为ー种发展趋势。电子产品工作时都会发热，尤其是对于携便式电子产品，由于其体积小，发热比较集中，因此通常通过风扇強制散热和通过散热片非强制散热，如笔记本电脑采用的散热设计都是采用散热器加散热风扇，虽然强制散热效果较好，但由于散热器体积大且需要较大的空间收容电风扇，无法进ー步缩小体积，致使便携式电子产品体积较大，不方面携帯。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种便携式PC散热装置，所述便携式PC散热装置可以避免散热器造成的便携式PC体积过大，降低便携式PC体积，方便携帯。为了解决上述问题，本技术提供一种便携式PC散热装置，该便携式PC散热装置包括由前盖、后盖和底板与外罩组成的金属外壳，该金属外壳内设有主电路板的空腔，设有CPU的主电路板与扩展电路板电连接，该扩展电路板上设有扩展接ロ，在所述主电路板平行位置上设有与CPU直接接触的散热板，该散热板上固定有风扇。进ー步地说，所述底板在风扇位置设有散热孔。进ー步地说，所述后盖设有通风孔。进ー步地说，所述外罩两侧设有散热条。本技术便携式PC散热装置，包括由前盖、后盖和底板与外罩组成的金属外壳，该金属外壳内设有主电路板的空腔，设有CPU的主电路板与扩展电路板电连接，该扩展电路板上设有扩展接ロ，在所述主电路板平行位置上设有与CPU直接接触的散热板，该散热板上固定有风扇。由于CPU与设有风扇的散热板直接接触，且散热板面积较大，可以将CPU产生的热量及时散出去，降低热量，一方面可以提高产品的稳定性，另ー方面可以使散热装置体积较小。附图说明图I是本技术便携式PC散热装置实施例结构分解示意图。下面结合实施例，并參照附图，对本技术目的的实现、功能特点及优点作进ー步说明。具体实施方式如图I所示，本技术提供一种便携式PC散热装置实施例。该便携式PC散热装置包括由前盖4、后盖3和底板2与外罩I组成的金属外売，该金属外壳内设有主电路板的空腔(附图未标示)，设有CPU的主电路板7与扩展电路板6电连接，该扩展电路板6上设有扩展接ロ，在所述主电路板7平行位置上设有与CPU直接接触的散热板8，该散热板8上固定有风扇9。由于CPU与设有风扇的散热板直接接触，且散热板面积较大，可以将CPU产生的热量及时散出去，降低热量，一方面可以提高产品的稳定性，另ー方面可以使散热装置体积较小。在本实施例中，所述底板2在风扇9对应位置设有散热孔21，可以更好将热量散到外壳的外部。所述后盖3设有通风孔31，可以使外壳内形成空气对流，进ー步提高散热率效。所述外罩I两侧设有散热条11，提高散热效率。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运 用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.便携式PC散热装置，包括由前盖、后盖和底板与外罩组成的金属外壳，该金属外壳内设有主电路板的空腔，设有CPU的主电路板与扩展电路板电连接，该扩展电路板上设有扩展接口，其特征在于 在所述主电路板平行位置上设有与CPU直接接触的散热板，该散热板上固定有...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘大双，
申请(专利权)人：深圳市德龙华乐电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：