【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种印制电路板，具体地说是ー种LED路灯用新型印制电路板。
技术介绍
现有的ー些LED路灯用印制电路板，结构设计不合理，在该种电路板上安装LED灯后不能达到较佳的发光效果，且安装后的牢固性低。
技术实现思路
本技术的目的是设计出ー种LED路灯用新型印制电路板。本技术要解决的是现有ー些LED路灯印制电路板，结构设计不合理，安装LED灯后不能达到较佳的发光效果和安装后牢固性低的问题。本技术的技术方案是它为单板电路板，包括基板，设于基板一面的印制导线和穿过基板的元件引脚孔，所述的基板为椭圆形结构，该椭圆形结构的基板上设有三圈椭圆形排布的LED灯安装通孔，该三圈椭圆形排布的LED灯安装通孔从里向外依次为内圈椭圆形排布的LED灯安装通孔、中圈椭圆形排布的LED灯安装通孔和外圈椭圆形排布的LED灯安装通孔。本技术具有结构设计合理，安装LED灯后可达到较佳的发光效果，安装后牢固性高的优点。附图说明图I是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及实施例对本技术作进ー步说明。如图所示，本技术为单板电路板，包括基板1，设于基板I 一面的印制导线和穿过基板I的元件引脚孔2、...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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