【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可用于研究电子器件散热用的微槽平板热管传热性能的数学建模方法,可应用该方法的
包括太空的热控制、电子器件的散热及生物医学等领域。
技术介绍
随着微电子技术的发展,IC芯片集成度按摩尔定律呈每两年翻一倍的速度增长, 使得芯片热流密度提高,散热空间减小。为了电子器件的冷却,1984年,提出了微热管的概念。而管式微热管由于受热面积和冷却面积的局限性制约了其在微电子冷却方面的进一步发展,微槽平板热管已成为热管研究和开发的重点。微槽平板热管虽然结构简单,但内部发生的物理过程十分复杂,如工质的相变换热,液态和汽态工质在管内的粘性流动;汽液界面上由于两相流体高速反向流动产生的剪切力作用;沿轴向和径向热管壳体的导热问题等,有些机理未能达成共识。目前对微热管的研究集中在理论和实验两大块,理论上研究以建模为主。但也存在着不足之处如对热管内液体拥塞段长度,重力倾角影响等方面计算不够精确,采用固定的摩擦系数——雷诺数积, 忽略汽液界面摩擦剪切力沿轴向的变化等。
技术实现思路
本专利技术为了克服目前热管建模存在的问题,在研究前人所建模型基础上,充分考虑槽道内汽-液界面 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:刘一兵,黃新民,肖宏志,黃志刚,
申请(专利权)人:刘一兵,黄新民,肖宏志,
类型:发明
国别省市:
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