电子装置壳体制造方法及图纸

技术编号:7620869 阅读:141 留言:0更新日期:2012-07-29 21:23
一种电子装置壳体,包括有前板,所述前板包括若干第一导风板及若干第二导风板,每两相邻的第一导风板之间留有第一狭缝,每两相邻的第二导风板之间留有第二狭缝,且所述第一导风板与所述第二导风板之间留有第三狭缝,所述第二导风板设有吸附层,所述吸附层用以吸附流经所述第一狭缝、第二狭缝、第三狭缝的气流中的灰尘。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置壳体,特别是指一种可有效防尘的电子装置壳体。
技术介绍
一般在电脑或服务器的机箱上都开有进风口和出风口以保证系统的正常散热。然而,灰尘很容易穿过这些风口进入电脑或服务器而积聚在其中。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一种具有可有效防尘的电子装置壳体。一种电子装置壳体,包括有前板,所述前板包括若干第一导风板及若干第二导风板,每两相邻的第一导风板之间留有第一狭缝,每两相邻的第二导风板之间留有第二狭缝, 且所述第一导风板与所述第二导风板之间留有第三狭缝,所述第二导风板设有吸附层,所述吸附层用以吸附流经所述第一狭缝、第二狭缝、第三狭缝的气流中的灰尘。优选地,所述第一导风板与所述第二导风板交错排列。优选地,所述第一导风板遮挡所述第二狭缝。优选地,所述吸附层覆盖在所述第二导风板的面向所述第一导风板的一侧。优选地,所述吸附层的材料可由纤维构成。优选地,所述第一导风板面向所述第二导风板的一侧及背向所述第二导风板的一侧形成弧线轮廓或直线轮廓。优选地,所述第二导风板的形状与所述第一导风板相似。优选地,所述前板包括有进风部及安装部,所述进风部主要由所述第一导风板及所述第二导风板构成,并设在所述安装部的两侧。优选地,所述安装部设有用以安装电源开关和USB接口的安装孔。与现有技术相比,在上述电子装置壳体中,流经所述第一狭缝、第二狭缝、第三狭缝的气流中的灰尘被所述第二导风板上的吸附层所吸附,大大减少了进入所述电子装置壳体的灰尘量。附图说明图I是本专利技术电子装置壳体一较佳实施方式的一立体组装图。图2是图I中前板的一立体图。图3是图2沿III-III方向的截面图。主要元件符号说明权利要求1.一种电子装置壳体,包括有前板,其特征在于所述前板包括若干第一导风板及若干第二导风板,每两相邻的第一导风板之间留有第一狭缝,每两相邻的第二导风板之间留有第二狭缝,且所述第一导风板与所述第二导风板之间留有第三狭缝,所述第二导风板设有吸附层,所述吸附层用以吸附流经所述第一狭缝、第二狭缝、第三狭缝的气流中的灰尘。2.如权利要求I所述的电子装置壳体,其特征在于所述第一导风板与所述第二导风板交错排列。3.如权利要求I所述的电子装置壳体,其特征在于所述第一导风板遮挡所述第二狭缝。4.如权利要求I所述的电子装置壳体,其特征在于所述吸附层覆盖在所述第二导风板的面向所述第一导风板的一侧。5.如权利要求I所述的电子装置壳体,其特征在于所述吸附层的材料可由纤维构成。6.如权利要求I所述的电子装置壳体,其特征在于所述第一导风板面向所述第二导风板的侧面为一弧面或一平面。7.如权利要求I所述的电子装置壳体,其特征在于所述第二导风板的形状与所述第一导风板相似。8.如权利要求I所述的电子装置壳体,其特征在于所述前板包括有进风部及安装部, 所述进风部主要由所述第一导风板及所述第二导风板构成,并设在所述安装部的两侧。9.如权利要求8所述的电子装置壳体,其特征在于所述安装部设有用以安装电源开关和USB接口的安装孔。全文摘要一种电子装置壳体,包括有前板,所述前板包括若干第一导风板及若干第二导风板,每两相邻的第一导风板之间留有第一狭缝,每两相邻的第二导风板之间留有第二狭缝,且所述第一导风板与所述第二导风板之间留有第三狭缝,所述第二导风板设有吸附层,所述吸附层用以吸附流经所述第一狭缝、第二狭缝、第三狭缝的气流中的灰尘。文档编号H05K5/02GK102612280SQ201110025408公开日2012年7月25日 申请日期2011年1月24日 优先权日2011年1月24日专利技术者姚志江, 徐礼福, 曾祥鲲 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥鲲姚志江徐礼福
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术