一种锂电池的加工方法技术

技术编号:7609911 阅读:177 留言:0更新日期:2012-07-22 20:39
一种锂电池的加工方法。能避免在封装后的芯片内残留有空气。包括制正负极片、裁切正负极片、绕制正负芯片、预充电和封装芯片,所述封装芯片是在真空环境下进行的;将所述预充电后的芯片置入真空度为-0.05~-0.12Mpa真空箱内;然后,往真空箱内充氮气直至与外界气压平衡;最后,将芯片取出置入封口手套箱内进行封装,制得。本发明专利技术在真空、氮气氛情况下进行封装,先采用真空负压使封装环境中的空气残存量降至极低的水平,然后在氮气氛下进行密封封装。封装后的壳体内部由于不存在空气,从而可以避免膨胀、鼓出的情况,使电池厚度符合设计要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及锂电池加工方法的改进。
技术介绍
锂电池由于壳体材料为铝制品,在预充激活后有少量气体存留在密封的壳体内, 在一定程度上会使铝壳存在微量的膨胀,使得电芯的厚度超标,而无法满足A品的技术要求;另一方面,由于气体的存在,员工在进行封口操作时,气体本身存在较大的气压,导致气体和电解液同行迅速窜出,使得注入壳体内的电解液数量大量流失,影响电芯的循环使用寿命,而且封口后少量气体无法排出,也使得膨胀的电芯多。同时,员工在进行封口工序的操作时,容易将钢珠打偏,使得电芯降一等级。
技术实现思路
本专利技术为了解决以上问题提供了一种能避免在封装后的芯片内残留有空气的锂电池的加工方法。本专利技术的加工方法包括制正负极片、裁切正负极片、绕制正负芯片、预充电和封装芯片,其特征在于,所述封装芯片是在真空环境下进行的;将所述预充电后的芯片置入真空度为-0. 05 -0. 12Mpa真空箱内;然后,往真空箱内充氮气直至与外界气压平衡;最后,将芯片取出置入封口手套箱内进行封装,制得。本专利技术在真空、氮气氛情况下进行封装,先采用真空负压使封装环境中的空气残存量降至极低的水平,然后在氮气氛下进行密封封装。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王华黄伟
申请(专利权)人:江苏英泰电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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