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一种锂电池的加工方法。能避免在封装后的芯片内残留有空气。包括制正负极片、裁切正负极片、绕制正负芯片、预充电和封装芯片，所述封装芯片是在真空环境下进行的；将所述预充电后的芯片置入真空度为-0.05～-0.12Mpa真空箱内；然后，往真空箱内充...
该专利属于江苏英泰电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏英泰电子有限公司授权不得商用。

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