一种散热模组，包括一第一散热片组、设置于所述第一散热片组一侧的一第二散热片组及连接所述第一、第二散热片组的一热管，所述热管包括一蒸发段及一冷凝段，所述蒸发段包括穿设所述第一散热片组的第一吸热段及自所述第一吸热段延伸并与所述第二散热片组间隔设置的第二吸热段，还包括一第一基板及一第二基板，所述冷凝段穿设所述第一及第二散热片组，所述第一基板设置于所述蒸发段的所述第二吸热段与第二散热片组之间，所述第二基板设置于所述蒸发段的所述第二吸热段的另一侧并与所述第一基板配合，从而使所述蒸发段的所述第二吸热段夹设在所述第一及第二基板之间。本发明专利技术还涉及这种散热模组的制造方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种散热器，特点是指一种散热模组及制造该散热模组的方法。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，中央处理器等电子元件的运算速度大幅提高，其产生的热量也随之剧增，严重威胁着电子元件运行时的性能。如何将电子元件的热量散发出去， 以保证其正常运行是至关重要的。业界通常在中央处理器表面加装一散热器以辅助其散热，从而使中央处理器自身温度维持在正常运行范围内。传统的散热器通常由铝材挤压制成，包括与电子元件热接触的一基板及自基板延伸的若干散热片。由于基板传热性能的局限性，容易导致其吸收的热量集中在其中部而不能得到及时散发，从而使得电子元件的运行不稳定，无法有效运算。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热性能良好且结构简单的散热模组及制造这种散热模组的方法。一种散热模组，包括一第一散热片组、设置于所述第一散热片组一侧的一第二散热片组及连接所述第一、第二散热片组的一热管，所述热管包括一蒸发段及一冷凝段，所述蒸发段包括穿设所述第一散热片组的第一吸热段及自所述第一吸热段延伸并与所述第二散热片组间隔设置的第二吸热段，还包括一第一基板及一第二基板，所述冷凝段穿设所述第一及第二散热片组，所述第一基板设置于所述蒸发段的所述第二吸热段与第二散热片组之间，所述第二基板设置于所述蒸发段的所述第二吸热段的另一侧并与所述第一基板配合，从而使所述蒸发段的所述第二吸热段夹设在所述第一及第二基板之间。一种散热模组的制造方法，包括以下步骤提供一热管，所述热管包括一蒸发段及与所述蒸发段间隔的一冷凝段，所述蒸发段包括一第一吸热段及自所述第一吸热段延伸的一第二吸热段；提供若干第一散热片，所述每一第一散热片一端开设有一第一通孔，其另一端开设有一第二通孔，使所述热管的冷凝段逐一的穿设所述每一第一散热片的所述第一通孔并与所述第一散热片过盈配合，所述蒸发段逐一的穿设所述每一第一散热片的所述第二通孔并使所述这些第一散热片与所述蒸发段的所述第一吸热段过盈配合，所述蒸发段的所述第二吸热段位于这些第一散热片的外侧；提供若干第二散热片，所述每一第二散热片一端开设有一第一通孔，使所述热管的所述冷凝段进一步穿设所述每一第二散热片的所述第一通孔并与所述第二散热片过盈配合，所述蒸发段的所述第二吸热段位于这些第二散热片的一侧上方并与这些第二散热片间隔设置；提供一第一基板，将所述第一基板放置在所述第二散热片上、所述蒸发段的所述第二吸热段的内侧；提供一第二基板，将所述第二基板放置在所述蒸发段的所述第二吸热段的外侧；提供若干固定件，使这些固定件穿过所述第二基板及第一基板，紧固这些固定件， 使第一基板及第二基板紧密贴设并将所述热管的第二吸热段夹设其间并与之紧密贴合。本专利技术中，第二基板用于与发热电子元件接触，第二基板吸收的热量传导至其内侧的热管的蒸发段，并通过与蒸发段相连的冷凝段迅速的传导至这些散热片组的其他部分，从而使热量通过这些散热片组快速均勻的散发，从而提高散热模组的散热效率。附图说明图1是本专利技术--实施例中的散热模组的立体组合图。图2是图1所示的散热模组去掉第二基板后的立体组合图图3是图2所示的部分散热模组的分解图。图4是图1所示散热模组的立体分解图。图5是图4的倒置图。图6是图1所示散热模组沿VI-VI剖面剖开后的侧视图。主要元件符号说明第一散热片组10第一散热片11第二散热片组20第二散热片21收容空间24第三散热片组30第三散热片31热管40冷凝段41蒸发段43连接段45第一基板50第一收容槽51收容孔53间隙54第二基板60结合板61翼板63收容通道65本体部110,210,310延伸部112,312挡片212第一吸热段431第二吸热段433第三吸热段4；35第二收容槽611沉孔613第一通孔1102、2102、3102第二通孔1122、3122第一折边1104、2104、3104第二折边1106、2122、310具体实施例方式请参阅图1及图2，本专利技术一实施例中的散热模组包括一第一散热片组10、设置于该第一散热片组10 —侧的一第三散热片组30、位于第一散热片组10及第三散热片组30之间的一第二散热片组20连接第一散热片组10、第二散热片组20及第三散热片组30的三热管40、设置于第二散热片组20的一第一基板50及与第一基板50配合的一第二基板60。为方便描述，以下针对各元件的方位描述均以图1所示的方位为准。请同时参阅图3至图5，该第一散热片组10由若干单片的第一散热片11组成。每一第一散热片11包括一矩形的本体部110及自该本体部110上端中部一体向上延伸的一矩形的延伸部112。该延伸部112的长度小于本体部110的长度。该本体部110及延伸部 112共同形成一大致呈T形的结构。该本体部110的下端开设有三间隔的第一通孔1102， 该延伸部112的中部开设有三并排且间隔的第二通孔1122。该本体部110的底端弯折形成一第一折边1104，本体部110位于延伸部112相对两侧的顶端弯折有与第一折边1104同向的第二折边1106。这些第一散热片11组合成第一散热片组10后，一第一散热片11的第一折边1104、第二折边1106前端抵顶相邻另一第一散热片11的第一折边1104、第二折边 1106的后端，从而使相邻二第一散热片11的本体部110及延伸部112之间平行间隔设置。该第二散热片组20由若干单片的第二散热片21组成。每一第二散热片21包括一矩形的本体部210及自该本体部210相对两端一体向上延伸的方形挡片212。该本体部 210的长度与第一散热片11的本体部110的长度相同，高度较低第一散热片的本体部110 的高度小。本体部210与挡片212共同的高度与第一散热片11的本体部110的高度相同。 该本体部210的下端开设有三间隔的第一通孔2102。这些第一通孔2102的孔径与第一散热片11的第一通孔1102的孔径相同。该本体部210的底端弯折形成有第一折边2104，二挡片212的顶端弯折延伸有与第一折边2104同向的二第二折边2122。这些第二散热片21 组合成第二散热片组20后，一第二散热片21的第一折边2104、第二折边2122前端抵顶相邻另一第二散热片21的第一折边2104、第二折边2122的后端，从而使相邻二第二散热片 21的本体部210及挡片212之间平行间隔设置。这些第二散热片21的本体部210的顶端及位于其相对两侧的挡片212的内侧共同围成一收容空间24，用以将第一基板50收容其内。该第三散热片组30由若干单片的第三散热片31组成。每一第三散热片31包括一矩形的本体部310及自该本体部310上端中部一体向上延伸的一矩形的延伸部312。该本体部310及延伸部312共同形成一大致呈T形的结构。该本体部310的下端开设有三间隔的第一通孔3102，该延伸部312的中部开设有三并排的第二通孔3122。该本体部310的底端弯折形成一第一折边3104，本体部310位于延伸部312相对两侧的顶端弯折有与第一折边3104同向的两第二折边3106。这些第三散热片31组合成第三散热片组30后，一第三散热片31的第一折边3104、第二折边3106的前端抵顶相邻另一第三散热片31的第一折边 3104、第二折边3106的后端，从而使相邻二第三散热片31的本体部310本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘剑，张晶，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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