一种新型双界面智能卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型双界面智能卡，采用多个双界面智能卡小卡同时封装的工艺来实现高效的产品生产，包括芯片、芯片包封体、基板和具有模块安装槽孔的卡基；芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合ISO7816标准的触点，触点的数量为6个或8个；基板的零件面设置了多圈环绕的射频天线、匹配电容器焊盘、芯片焊盘和连接的线路；安装有芯片、电容器和芯片包封体的基板的零件面和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内。本实用新型专利技术可以替代传统的双界面智能卡，既绿色环保，又提高生产效率，降低生产成本，提高产品可靠性。??（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能卡领域，特别是接触式智能卡领域，具体涉及ー种新型双界面智能卡。
技术介绍
智能卡是21世纪发展最为迅速的智能电子产品，经过多领域的应用，已经融入社会的各个角落。如银行卡、门禁卡、公交卡和手机SM卡等，我们的工作和生活已经依赖于智能卡的神奇功能。传统的智能卡是ー张85X54_的薄型卡片,其厚度为0. 76mm,符合 IS07816的机械尺寸和电气特性的要求。其核心部分是嵌于卡体内的ー个智能卡模块，由基板、芯片和ー些辅助材料組成。银行卡、门禁卡和公交卡等一般采用大卡的形式来使用，而手机的SIM卡却无一例外地采用小卡的方式使用，目前有25X15mm的小卡或者15X12mm的微型卡两种尺寸。在全球的智能卡产品中，手机SM卡占据了超过80%的份额，毎年的用量超过40亿张！在这些小卡的应用中，在近年来衍生出的具有射频支付功能的双界面SIM卡，不但实现了普通 SM卡的电信通信功能，又兼有近距离射频通信的功能，可进行公交手机付费、小额手机支付、手机门禁等等功能，大大扩展了手机的近距离通信的功能。而エ厂生产时由于设备的限制，一直按照大卡的エ艺来生产，然后在大卡的相应位置冲切出小卡的外形，用户在购买了卡后，将小卡掰下，剰余的大卡卡基成了废料，被随意丢弃导致环境污染。传统的智能卡模块和卡基贴合时，由于黏结剂贴附的面积较小，当卡被扭曲时容易使模块和卡基分离，使智能卡失效。某些情况下，采用模塑封装成小卡的方式，虽然产品可靠性较高，但存在生产成本较高，而且由于模塑料的刚性物理特性，封装成的小卡无法弯曲，在某些卡槽内插拔较困难。本技术为了解决小卡类双界面智能卡产品应用存在的问题点，从成本、可靠性、环保等角度考虑，都需要一种新的技术来突破。我们提出了全新的解决方案，使小型双界面智能卡的生产エ艺简化、效率提高、可靠性更高、成本更低，并且做到绿色环保。
技术实现思路
本技术针对上述问题，在双界面智能卡的生产中提出了多张小卡同时制作的概念。这种新型的产品，通过将裸芯片直接安装到基板上，通过超声波焊接エ艺将芯片的焊盘和基板的电路连接起来，再使用包封胶将芯片包封起来。另外ー种途径是将裸芯片通过薄型封装エ艺封装成薄型模块，然后通过普通表面贴装设备的贴装エ艺，将模块的焊盘和基板的线路通过回流焊方式固化并可靠地连接起来。安装好芯片的基板通过黏结剂和卡基可靠结合，最后再将多单元的大卡切割成需要的小卡尺寸，如25X15_的小卡或者15X12_ 的微型卡。本技术的新型双界面智能卡，简化了传统方式的生产流程，提高生产效率、 增加产品可靠性、同时对于小卡应用的智能卡避免多余的卡基浪费和造成环境的污染。为了达到上述目的，本技术采用如下的技术方案ー种新型双界面智能卡，其特征在于，包括芯片、芯片包封体、基板和具有模块安装槽孔的卡基；所述的芯片设置在基板的零件面，芯片包封体包围在芯片外侧，基板的非零件面设置了符合IS07816标准的触点，触点的数量为6个或8个；基板的零件面设置了多圈环绕的射频天线、匹配电容器焊盘、芯片焊盘和连接的线路；安装有芯片、电容器和芯片包封体的基板的零件面和卡基贴合，芯片包封体安装在卡基的槽孔内。进ー步的，所述的芯片为晶圆经过减薄切割后没有进行封装的单颗裸芯片；所述的基板为环氧树脂敷铜电路板(PCB)、聚酰亚胺(PI)敷铜电路板或聚对苯ニ甲酸こニ醇酯 (PET)电路板；所述的包封体为紫外线固化胶、硅胶或环氧树脂胶；所述的卡基为聚氯こ烯 (PVC)或丙烯腈-苯こ烯-丁ニ烯共聚物(ABS)。再进ー步，所述的芯片和包封体通过预加工形成了薄型可通过表面贴装的模块， 通过焊接剂和基板的线路相连接。再进ー步，所述的射频天线位于基板零件面经蚀刻エ艺形成的多圈绕线式结构， 其两个末端和芯片的功能焊盘连接，在某些情况下，需要在天线的抹端并联ー组匹配电容器，以获得需要的谐振频率，谐振频率为13. 56MHz。再进ー步，所述的芯片安装到基板的零件面，通过超声波焊线エ艺使芯片的焊盘和基板线路相连接，再通过包封体将芯片包围起来。再进ー步，所述的基板设置了 9组相同的线路单元，同时加工后和卡基贴合。再进ー步，所述的卡基设置了 9组相同的结构单元，和基板贴合加工后切割成单元小卡，小卡的长宽尺寸为25X15mm。再进ー步，其特征在于，所述的基板设置了 15组相同的线路单元，同时加工后和卡基贴合。再进ー步，所述的卡基设置了 15组相同的结构单元，和基板贴合加工后切割成单元微型卡，微型卡的长宽尺寸为15X12mm。根据上述技术方案形成的双界面智能卡，简化了传统方式的生产流程，提高生产效率、增加产品可靠性、同时对于小卡应用的智能卡避免多余的卡基浪费和造成环境的污染。本技术的对于智能卡产业的进步起到推动的作用。以下结合附图和具体实施方式来进ー步说明本技术。图I为本技术8触点双界面智能卡9联卡示意图。图2为本技术6触点双界面智能卡9联卡示意图。图3为本技术双界面智能卡9联卡芯片表面贴装示意图。图4为本技术双界面智能卡9联卡芯片点胶封状示意图。图5为本技术双界面智能卡9联卡卡基结构示意图。图6为本技术双界面智能卡9联卡卡基剖面示意图。图7为本技术8触点双界面智能卡单卡示意图。图8为本技术6触点双界面智能卡单卡示意图。图9为本技术6触点组合式微型双界面智能卡单卡示意图。附图说明图10为本技术6触点双界面智能卡15联卡示意图。图11为本技术双界面智能卡15联卡芯片表面贴装示意图。图12为本技术双界面智能卡15联卡芯片点胶封状示意图。图13为本技术双界面智能卡15联卡卡基结构示意图。图14为本技术6触点微型双界面智能卡单卡示意图。图15为本技术双界面智能卡单卡结构剖面示意图。图16为本技术双界面智能卡单卡结构局部放大剖面示意图。图17为本技术双界面智能卡单小卡基板的零件面图形示意图。图18为本技术双界面智能单小卡复合微型卡基板的零件面图形示意图。图19为本技术双界面智能卡单微型卡基板的零件面图形示意图。具体实施方式为了使本技术的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结 合具体图示，进一步阐述本技术的具体内容。本技术在双界面智能卡的生产中采用多张小卡同时制作的方式，通过将裸芯 片直接安装到基板上，采用超声波焊接工艺将芯片的焊盘和基板的电路连接起来，再使用 包封胶将芯片包封起来；也可以将裸芯片通过薄型封装工艺封装成薄型模块，然后通过普 通表面贴装设备的贴装工艺，将模块的焊盘和基板的线路通过回流焊方式固化并可靠地连 接起来。安装好芯片的基板通过黏结剂和卡基可靠结合，最后再将多单元的大卡切割成需 要的小卡尺寸，如25X15_的小卡或者15X12_的微型卡。这种方式简化了传统双界面智 能卡的生产流程，提高生产效率、增加产品可靠性、同时对于小卡应用的双界面智能卡避免 多余的卡基浪费和造成环境的污染。如图17、图18和图19所不的基板的零件面图形不意图,在基板3的零件面，设直 有多圈绕线式射频天线36、多个正反面导通孔39、芯片安装区域37、芯片焊盘36、电容贴装 焊盘38和连接的线路。首先在基板3的零件焊盘表面通过表面贴装的丝印工艺将焊接剂放 置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陆红梅，杨阳，
申请(专利权)人：上海祯显电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：