一种电解电容器的外壳构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，其包含铝金属壳及树脂绝缘层；该铝金属壳是从铝金属卷片板上利用模具连续冲压制成的单开口中空铝壳体；该树脂绝缘层高压喷涂在该铝金属壳，使树脂绝缘层均匀覆盖在铝金属壳的外壳面及内壳面。因此，本实用新型专利技术V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，能达到耐电压绝缘效果、耐280℃高温不龟裂、及提升产品合格率及降低制造成本等目的。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种电解电容器的外壳构造
本技术涉及一种电解电容器的外壳构造，尤指一种在铝金属壳的外壳面及内壳面，利用高压均勻喷涂有树脂绝缘层的改进的V-CHIP或固态电解电容器外壳构造。
技术介绍
现有的用于V-CHIP或固态电解电容器具有单开口的铝金属壳，通常在铝金属壳的外壳面覆盖有一层苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、环氧树脂(Epoxy)、聚氨酯 (PU)或尼龙(Nylon)所构成的树脂绝缘膜，如此在铝金属壳内填充介电材料(电解液或固态电解质)，并且在一端组立有橡胶盖与导针，即组成为V-CHIP或固态电解电容器。由于现有的V-CHIP或固态电解电容器的铝金属壳结构必需在外表面涂布或贴合有一层树脂绝缘膜，因此如图1所示，其制造方式通常先在铝板101的一面涂布或贴合上述的树脂绝缘膜 102，使树脂绝缘膜102预先与铝板101结合。再如图2所示，通过模具连续冲压铝板101 及树脂绝缘膜102的方式，使铝板101与树脂绝缘膜102逐渐成型多个铝金属壳10。最后如图3所示，再将铝金属壳10与其它多余的部份以模具切割分离，制成单一铝金属壳10，就能应用成为V-CHIP或固态电解电容器的绝缘耐温铝金属壳。但是上述涂布或贴合的结构设计，是在整片铝板101的表面都涂布或贴合一层树脂绝缘膜102，然而实际上有用的部分只有被冲压成铝金属壳10的部分，其余的铝板101及树脂绝缘膜102都会成为废料。这种情况对于以前的V-CHIP或固态电解电容器而言，并不会导致制造成本增加，原因在于以前的树脂绝缘膜102只要求耐热达到摄氏105°C即可，相对的树脂绝缘膜102的材料较便宜，即便制造出许多废料，也不会导致成本增加。然而，现今对于树脂绝缘膜102的耐热性要求愈加严格，甚至要耐热达到至少摄氏280°C，因此必须采用更昂贵的树脂材料，若是让昂贵的树脂材料浪费成为多余废料，其V-CHIP或固态电解电容器的成本也将增加许多，非常不利于市场竞争。再者，先将树脂绝缘膜102覆盖于铝板 101上再进行模具冲压成型，其过程容易造成树脂绝缘膜102破损或脱离，对于工艺要求相对较高，否则将影响铝金属壳产品的合格率及成品质量的要求。
技术实现思路
有鉴于上述现有技术的缺憾，技术人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种用于V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，以期达到增进绝缘效果、提升产品合格率及降低制造成本等功效的目的。本技术的目的在提供一种电解电容器的外壳构造，其借着在铝金属壳上进行高压喷涂树脂绝缘层结构，进而达到增进绝缘及耐高温的效果、提升产品合格率及降低制造成本等功效的目的。为达上述目的，本技术V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，其较佳实施内容包含铝金属壳，该金属壳系从铝板上采以模具连续冲压制成的单开口中空壳体；及树脂绝缘层，该树脂绝缘层喷涂在该铝金属壳，使该树脂绝缘层覆盖在该铝金属壳的外壳面形成外树脂绝缘层，从而组成V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造者。依上述较佳实施内容所述V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，其中，还包含内树脂绝缘层，该内树脂绝缘层喷涂在该铝金属壳，使该内树脂绝缘层覆盖在该铝金属壳的内壳面。依上述较佳实施内容所述V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，其中，该外树脂绝缘层及该内树脂绝缘层为苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、环氧树脂(Epoxy)、 聚氨酯(PU)及尼龙(Nylon)其中之一的高压喷涂材料。藉此，本技术V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，能通过高压喷涂构成的外树脂绝缘层及内树脂绝缘层结构设计，避免绝缘材料浪费，进而达到提升产品良率及降低制造成本的功效。再者，本技术也可通过内树脂绝缘层达到增进内部绝缘效果的功效。附图说明图1为现有铝板预先涂布或贴合树脂绝缘膜的示意图。图2为现有铝板与树脂绝缘膜冲压成铝壳的示意图。图3为现有铝壳与多余的废料分离的示意图。图4为本技术保护壳较佳实施例的剖面示意图。图5为本技术金属板较佳实施例的立体示意图。图6为本技术在金属板上冲压出金属壳的示意图。图7为本技术金属壳与金属板冲切分离的示意图。主要组件符号说明1铝金属壳11外壳面12内壳面13容置空间14铝金属板141废料部分2外树脂绝缘层3内树脂绝缘层具体实施方式为充分了解本技术的目的、特征及功效，现借由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本技术做一详细说明，说明如后参照图4所示，本技术V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，其较佳的实施例包含铝金属壳1及外树脂绝缘层2，其中该铝金属壳1是从铝质金属板上利用模具连续冲压制成的单开口中空壳体，可以是圆形、矩形或其它形状，使铝金属壳1具有外壳面 11、内壳面12及容置空间13。而该外树脂绝缘层2为苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯 (PVC)、环氧树脂(Epoxy)、聚氨酯(PU)、尼龙(Nylon)或其它适于喷涂的高分子聚合物，将高分子聚合物高压喷涂在铝金属壳1的外壳面11以形成外树脂绝缘层2，使外树脂绝缘层2覆盖在铝金属壳1的外壳面11，从而组成本技术V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造。参照图5及图6所示，本技术V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造成型方式，是在铝质金属板14上通过模具冲压出多数个铝金属壳1。再参照图7所示，将多余的铝金属板14废料部分141与铝金属壳1冲切分离，如此制成分别独立的铝金属壳1。其后，再将铝金属壳1集中置放于高压喷涂装置，通过高压喷涂装置将苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚氯乙烯(PVC)、环氧树脂(Epoxy)、聚氨酯(PU)、尼龙(Nylon)或其它适于喷涂的高分子聚合物喷涂在铝金属壳1的外壳面11，等待高分子聚合物凝固后就构成外树脂绝缘层2，如此制成本技术V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造。再参照图4所示，本技术的铝金属壳1集中置入高压喷涂装置进行喷涂，因此可同时构成内树脂绝缘层3，该内树脂绝缘层3喷涂在金属壳1的内壳面12，使内树脂绝缘层3覆盖在金属壳1的内壳面12，而且内树脂绝缘层3的材质与上述的外树脂绝缘层2相同。藉本技术V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，是将铝金属板14连续冲压制成铝金属壳1，再通过高压喷涂方式构成上述的外树脂绝缘层2及内树脂绝缘层3，因此外树脂绝缘层2及内树脂绝缘层3的材料将能充分地使用在铝金属壳1上，避免浪费在其它的废料部位，对于价格昂贵的材料而言，将能达到降低成本的功效，使产品更具有市场竞争力。又，本技术改善了模具冲压过成程中损坏树脂绝缘层的问题，因此能够提升产品的合格率，如此同样能降低制造成本。再者，在高压喷涂的过程中同时能够在铝金属壳1的内壳面12同时构成有内树脂绝缘层3，将能利用内树脂绝缘层3增进外壳的绝缘效果。如上所述，本技术完全符合专利三要件新颖性、创造性和实用性。以新颖性和创造性而言，本技术是借着外壳的喷涂式树脂绝缘层结构进行改进，进而达到增进绝缘效果、提升产品合格率及降低制造成本等效用。就实用性而言，利用本技术所衍生的产品，当可充分满足目前电子组件产业上的需求。本技术在上文中已以较佳实施例公开，然熟本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余庆阳，
申请(专利权)人：庆泉金属工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：