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本实用新型提供一种用于V-CHIP或固态电解电容器的外壳构造，其包含铝金属壳及树脂绝缘层；该铝金属壳是从铝金属卷片板上利用模具连续冲压制成的单开口中空铝壳体；该树脂绝缘层高压喷涂在该铝金属壳，使树脂绝缘层均匀覆盖在铝金属壳的外壳面及内壳面。...
该专利属于庆泉金属工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过庆泉金属工业股份有限公司授权不得商用。

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