一种电子制冷片的散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电子制冷片的散热装置，其包括制冷芯片，所述制冷芯片具有制冷面和发热面，所述制冷面和发热面上分别设有吸热的导热板，于所述导热板上设有水槽，所述发热面的水槽上设有第一水回路，该第一水回路包括散热器、第二水箱和第二水泵，并由导管分别连接所述发热面的水槽、散热器、第二水箱和第二水泵，所述制冷面的水槽上设有第二水回路，该第二水回路包括双向接头、第一水箱和第一水泵，并由传输管分别连接所述双向接头、第一水箱和第一水泵，通过水泵把水流带动，使水流形成水回路，从而把水槽吸收导热板的热量，由水回路带走，当热水到达散热器时，通过位于散热器的风扇的扇冷，从而更快的使水流恢复至冷水状态。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及应用电子制冷片的
，尤为涉及一种电子制冷片的散热装置。
技术介绍
在电子设备使用电量的同时，随之亦制造出相当的热量来，因此，对电子设备的散热问题是广大厂商需要解决的重要问题之一，如何实现高效的散热，市场上亦缤纷各异的呈现出良好的产品。再，对于制冷芯片的出现，给制冷技术带来新的改进，然而市面上对制冷芯片的降温方式，多数把发热的一面贴在铝制散热壳上，再配上一散热风扇冷却铝制散热壳进行散热。然而，由于制冷芯片对温度的要求比较严格，对于上述传统的散热方式，已经不能解决制冷芯片工作时被烧毁的后果，为了提高散热效果，通常采用两种方法一种是加大铝散热器的体积而加大整体的散热效果，另一种是加大风扇的转速，通过大风速而提高散热效果。但，前者增加了制造散热铝壳的生产成本和整体产品的体积、重量，后者则增加风扇转速而使噪声增大，并不利于整个散热装置的应用安装，因此，如何对制冷芯片进行高效的散热，是广大厂商极待解决的问题。
技术实现思路
本技术提供一种电子制冷片的散热装置，其在制冷芯片的发热背面上结合水冷的冷却系统，使流动的水体吸收芯片发出的热量，从而实现高效散热的效果。因此，一种电子制冷片的散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：董志强，
申请(专利权)人：董志强，
类型：实用新型
国别省市：