一种连接器,一种通信设备制造技术

技术编号:7518891 阅读:144 留言:0更新日期:2012-07-12 00:52
本发明专利技术实施例公开了一种连接器,一种通信设备,用于提升散热效果。其中连接器,包括:热源器件105、连接器插座104、连接器外壳103、电路板106、结构件108以及散热器102;所述热源器件105固定于所述连接器外壳103内部,并与连接器外壳103顶部贴合;热源器件105通过连接器插座104与电路板106建立可通信连接;所述散热器102与连接器外壳(103)顶部固定连接;所述电路板106与结构件108固定连接;还包括:弹片110,所述弹片110位于所述连接器外壳103底部;弹片110与热源器件105贴合。在连接器外壳底部增加弹片,使热源器底部热量可以传导至连接器外壳,可以提升散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信
,特别涉及一种连接器,一种通信设备。
技术介绍
在通信
中,会使用到很多具有数据处理功能的硬件。这些硬件在运行过程中大部分都产生热量,当热量聚集后过高的温度会降低硬件的性能,因此需要及时散热, 以降低硬件的温度。以光模块为例,光模块在光纤通信过程中起着重要作用,但在通信的同时会产生大量的热量,为了保证光通信的正常进行,需将光模块产生的热量及时散发掉。目前一般可以采用连接器来实现散热功能,连接器包括光模块、连接器插座、连接器外壳、电路板、结构件、散热器、散热器卡扣等几部分组成。连接器实现光模块的可插拔功能同时,通过扣在连接器外壳上的散热器来传递光模块顶部热量,实现光模块顶部强化散热。然而采用以上连接器进行散热的方案,在实践中散热效果并不好。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种连接器,一种通信设备,用于提升散热效果。一种连接器,包括热源器件105、连接器插座104、连接器外壳103、电路板106、结构件108以及散热器102 ;所述热源器件105固定于所述连接器外壳103内部,并与连接器外壳103顶部贴合;热源器件105通过连接器插座104与电路板106建立可通信连接;所述散热器102与连接器外壳103顶部固定连接;所述电路板106与结构件108 固定连接;还包括弹片110,所述弹片110位于所述连接器外壳103底部;弹片110与热源器件105贴合。一种通信设备,所述通信设备安装有本专利技术实施例所述的连接器。从以上技术方案可以看出,本专利技术实施例具有以下优点在连接器外壳底部增加弹片,可以让连接器与热源器件紧密连接,从而使热源器底部热量可以传导至连接器外壳, 可以提升散热效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1本专利技术实施例组装完成的连接器结构示意图2本专利技术实施例连接器分解结构示意图示意图;图3本专利技术实施例组装后连接器的剖面结构示意图;图4本专利技术实施例连接器外壳结构示意图;图5本专利技术实施例连接器外壳结构示意图;图6本专利技术实施例连接器外壳结构示意图;图7本专利技术实施例安装了连接板的连接器。具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。现有技术中采用散热器在光模块的顶部进行强化散热可以让光模块的顶部得到较好的散热效果,但是其它部分散热并不理想,因此散热不均勻仍无法满足光模块散热要求以保证光通信的正常进行。需要说明的是,光模块只是热源器件的一个举例,本领域技术人员能够理解的是热源器件还可以有很多,本专利技术实施例对此无法穷举,因此光模块的举例不应理解为对本专利技术实施例的限定。本专利技术实施例提供了一种连接器,如图1、图2、图3、图4、图5以及图6所示,其中图1为组装完成的连接器结构示意图,图2为连接器分解结构示意图示意图,图3为组装后连接器的剖面结构示意图;图4 6为连接器外壳103结构示意图,包括热源器件105、连接器插座104、连接器外壳103、电路板106、结构件108以及散热器102 ;上述热源器件105固定于上述连接器外壳103内部,并与连接器外壳103顶部贴合;热源器件105通过连接器插座104与电路板106建立可通信连接;上述散热器102与连接器外壳103顶部固定连接;上述电路板106与结构件108 固定连接;上述连接器还包括弹片110,上述弹片110位于上述连接器外壳103底部;弹片 110与热源器件105贴合。其中弹片110在连接器外壳103底部设置的位置可以参考图2 所示的椭圆虚线区域。弹片Iio细化的结构可以参阅图4 6。可选地,上述弹片110与热源器件105贴合具体为上述弹片110与热源器件105 接触并且对上述热源器件105施加有指向连接器外壳103顶部方向的压力。在本专利技术实施例提供的连接器中,连接器插座104实现电路板106与热源器件 105(例如光模块)之间的信号连接。连接器外壳103实现固定热源器件105、可以满足电磁屏蔽性能和传导热源器件105的热量以及辅助热源器件105散热。通过热源器件105、连接器外壳103、连接器插座104、散热器102、电路板106以及结构件108相互配合组成一套完整的连接器。在连接器外壳103底面增加的弹片110,一方面弹片110可以给予热源器件 105压力使热源器件105与散热器102更紧密连接来提升散热效果,另一方面,弹片110采用满足一定导热性能的材料制成,可以将热源器件105底部的热量传导至连接器外壳103 来提升散热效果。本领域技术人员可以理解的是,制成弹片110的导热材料可选项很多,热阻越小则导热效果越小;在实际应用中如何选材则可以依据制造成本、工艺难度等来考量; 这里可以推荐使用金属材料,例如钢、铜等。另外,该连接器的改进并不需要增加原连接器的体积,满足器件小型化的要求。在上述连接器作为高速接口连接器应用于光纤通信中热源器件采用光模块时,满足可插拔光模块应用要求,并且增加了光模块散热途径,能够有效地提高光模块的散热效^ ο上述电路板106与结构件108固定连接的具体实现方式可以如图2所示,采用螺钉109固定,可以理解的是固定的方式有很多种,例如还可以铆接、焊接等;因此图2所示的螺钉109固定结构不应理解为对本专利技术实施例的限定。进一步地,上述弹片110还与电路板106导热部分贴合。在连接器外壳103底面增加的弹片Iio与电路板106贴合,不但可以降低热源器件105与电路板106之间的热阻, 还可以提升电磁屏蔽性能。如图5和图6所示的连接器外壳103,设置了双面的弹片110, 即为本实施例的应用结构。可选地,上述弹片110还与电路板106导热部分贴合具体为与电路板106铺铜区域贴合。可以理解的是导热部分除了铺铜区域还可以是其他导热区域,铺铜区域作为一个优选的实现方式不应理解为对本专利技术实施例的限定。连接器外壳103底面的弹片110与电路板106铺铜区域紧密接触,可以增加接地效果,提升电磁屏蔽性能。进一步地,上述电路板106内部和/或电路板106铺铜区域设置有过孔。通过设置过孔可以进一步提升电路板106的散热和导热性能。可选地,上述连接器还包括如图2所示的连接器卡扣101 ;那么,上述散热器102 与连接器外壳103顶部固定连接具体为上述连接器卡扣101卡住散热器102和连接器外壳103,使热器与连接器外壳103顶部固定。本领域技术人员可以理解的是散热器102与连接器外壳103顶部固定的实现方式还可以有很多,采用卡扣实现的方式易于组装属于优选的实现方式,但不应理解为对本专利技术实施例的限定进一步地,为了降低电路板106与结构件108之间的热阻,进而提升散热效果,上述连接器,还包括如图1或图2或图3所示的导热介质107 ;上述导热介质107与电路板 106导热部分贴合并且与结构件108本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林嘉铁邵作健李建荣
申请(专利权)人:聚信科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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