片形电容器及其制造方法技术

一种片形电容器(1)，包括：电容器主体(10)，阳极引线(11)和阴极引线(12)从所述电容器主体伸出；以及装设至所述电容器主体(10)的安装部(20)，在所述安装部中，所述引线(11、12)的端子部(11a、12a)布置在基板安装面(20a)上，并且所述安装部置于电路板上。在将所述端子部(11a、12a)焊接到所述电路板的片形电容器(1)中，所述安装部(20)由含有有机金属络合物的树脂形成，辅助端子部(21)通过对将激光施加到所述基板安装面(20a)上而暴露金属的区域进行电镀来形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种安装在基板面上的片形电容器以及这种片形电容器的制造方法。
技术介绍
图12和图13分别显示常规片形电容器的正视图和仰视图。电容器1包括电容器主体10和座板20。在电容器主体10中，阳极引线11和阴极引线12从作为一端面的导出面IOa伸出。座板20由树脂成形品形成；其一面与电容器主体10的导出面IOa接触，而另一面形成基板安装面20a，该基板安装面20a置于电路板上。在座板20中，设置有嵌入孔20b， 经由该嵌入孔20b嵌入引线11、12。在基板安装面20a中，设置与嵌入孔20b相连的槽部 20c，从而形成凹陷(recesses)。经由嵌入孔20b嵌入的引线11、12的末端弯曲以形成端子部lla、12a;端子部 1 la、1 容置在槽部20c内。因而，在电容器1中，端子部11a、1 布置在基板安装面20a 中，电容器1形成为表面安装片形电容器。然后，将焊料涂布到端子部11a、12a，并且在240°C至260°C的温度下通过无铅回流工艺将电容器1安装在电路板上。由于座板20需要经受回流工艺所产生的热，所以座板 20由如聚酰胺等耐热性树脂形成。通过焊接引线11、12的端子部IlaUh将如上述配置的电容器1固定到电路板。 因此，在诸如遭遇强振动的车载应用中引线11、12可能会断开，因而需要大约5G或更强的强耐振动性。为了克服这一问题，已知有一种电容器1，该电容器1在座板20的基板安装面20a 中具有辅助端子部。图14和图15分别显示这种座板20的正横截面视图和仰视图。除了端子部11a、12a之外(参见图1 ，将辅助端子部21焊接到电路板，因而能够提高电容器1 的耐振动性。辅助端子部21是通过将通过弯曲等以预定形状形成的金属板22嵌入成形 (insert-molding)到座板20中而形成的。通过使金属板22嵌入成形，能够防止金属板22脱落。这里，维持辅助端子部21与基板安装面20a的共面性(coplanarity)是必要的。 因此，如图16所示，通过将多个金属板22连结至框架构件23a而形成框架23。如交替的长短虚线所示，通过将树脂注入到框架构件23a中而使座板20成形，然后去除框架构件23a。未经审查的日本技术申请公开文本No. !102-13 公开了一种电容器，在该电容器中，通过电镀形成连接至引线的辅助端子部。辅助端子部与引线彼此固定，从而经由焊料层电导通(electrically continuous)，并且将它们焊接到电路板。在这种方式中，辅助端子部的面积增大了，因而能够提高电容器的耐振动性。在通过电镀形成端子的一般程序中，首先，通过诸如经由喷砂(sandblasting)或化学浸渍来蚀刻等使树脂成形的座板的表面粗糙化。然后，在含有催化剂(如氯化锡或者氯化钯)的溶液中浸渍座板，从而在粗糙化后的表面上形成络合物(complex)。然后，在含有铜硫酸盐、氯化铜等无电解电镀溶液中浸渍座板，从而析出铜基底层。然后，在电气电镀溶液中浸渍座板，从而在基底层上形成铜镀层。然后在该铜镀层上形成锡镀层。然后，通过丝网印刷使基板安装面图案化，并且通过抗蚀剂来涂覆形成有辅助端子部的区域。然后，在预定溶液中浸渍座板，从而使没有涂覆抗蚀剂的部分中的额外金属镀层化学溶解。然后，通过去除抗蚀剂，使形成有金属镀层的辅助端子部暴露。因此，树脂表面被粗糙化，金属镀层形成，从而在树脂的凸凹处中机械地捕获镀层，结果是能够得到高附着性(固着效果)。但是，在通过嵌入成形而形成辅助端子部的电容器中，使用相对较贵的材料(例如镀有锡等的黄铜基底材料)作为金属板22的材料。此外，由于形成连结多个金属板22 的框架23，执行嵌入成形，然后丢弃了框架构件23a，所以材料的使用的效率降低至低于 10%。当利用框架23作为基底执行嵌入成形时，一次成形得到的座板20的数目大约是几个到十个。因此，与一次成形可得到几百个没有图14所示金属板22的座板20的情形相比， 制造步骤的数目增加了。由于金属板22弯曲的精度受限，所以辅助端子部21自基板安装面20a的突出量 D(参见图14)在大约10到50 μ m间变动。因而，当将焊糊涂布到电路板以将电容器1安装到基板面上时，该电容器1可能会倾斜，并且，当涂布少量焊糊时，在焊接中可能发生故障。 此外，当突出量D由于铸模的磨损等而为负因此辅助端子部21相对于基板安装面20a凹陷时，发生无法执行焊接的致命故障。因此，为了使突出量D可调，进一步增加了制造步骤的数目。因此，当通过嵌入成形形成辅助端子部21时，不利地，增加了电容器1的成本。另一方面，在通过电镀形成辅助端子部的电容器中，即使辅助端子部的面积相对于基板安装面很小，在执行大面积电镀之后，也需要去除步骤。在座板的表面被粗糙化之后形成络合物，并且析出作为电镀基底层的金属也是必要的。因此，制造座板的步骤的数目增加了，进而制造步骤的数目也增加了。此外，由于用作座板材料的耐热性树脂通常具有高耐化学药品性与高机械强度， 所以几乎不可能使表面粗糙化或者不能有效率地使表面粗糙化。因此，当通过电镀形成辅助端子部时，同样不利地增加了电容器的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种片形电容器以及提供这种片形电容器的一种制造方法， 该片形电容器具有强耐振动性，并且其成本能够降低，焊接品质能够增强。为了达成以上目的，根据本专利技术，提供一种片形电容器，包括电容器主体，阳极引线和阴极引线从所述电容器主体伸出；以及安装部，其装设至所述电容器主体，在所述安装部中，所述引线的端子部布置在基板安装面上，并且所述安装部置于电路板上。在所述端子部焊接到所述电路板的所述片形电容器中，所述安装部由含有有机金属络合物的树脂形成；并且设置有辅助端子部，所述辅助端子部通过对将激光施加到所设置的基板安装面上而暴露金属的区域进行电镀来形成。在这种配置中，所述阳极引线与所述阴极引线从所述电容器主体伸出，并且所述5引线的端子部布置在所述安装部的所述基板安装面中。在包括电镀的步骤中，在所述基板安装面上形成所述辅助端子部。所述端子部与所述辅助端子部焊接到所述电路板，从而安装所述片形电容器。所述安装部由含有有机金属络合物的树脂形成，所述辅助端子部通过对将激光施加到所述基板安装面上而暴露金属的区域进行电镀来形成。通过施加激光分解所述有机金属络合物，析出金属，并且所述金属在树脂的海绵层中被捕获并作为电镀的基底，结果是增强了电镀粘着强度。辅助端子部与端子部可以彼此电导通，或者可以彼此不电导通。在根据本专利技术且如上所述配置的片形电容器中，所述阳极引线与所述阴极引线从所述电容器主体的同一导出面伸出，并且布置在所述导出面与所述电路板之间的座板形成所述安装部。在这种配置中，从所述电容器主体的导出面伸出的所述引线延伸至与所述电路板相对的基板安装面，从而形成端子部。在根据本专利技术且如上所述配置的片形电容器中，所述座板包括嵌入孔，所述引线经由嵌入孔被嵌入，所述嵌入孔形成为使得外壁向外朝所述电路板倾斜并且所述辅助端子部设置为贯穿所述嵌入孔。在这种配置中，引线经过嵌入孔并且延伸至基板安装面，从而形成端子部。嵌入孔的外壁倾斜，从而易于施加激光，辅助端子部形成为贯穿所述嵌入孔。在根据本专利技术且如上所述配置的片形电容器中，所述安装部布置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：竹谷豊，吉泽均，寺司和生，佐伯直哉，
申请(专利权)人：太阳电子工业株式会社，
类型：发明
国别省市：