片形电容器及其制造方法技术

技术编号:7514266 阅读:202 留言:0更新日期:2012-07-11 20:36
一种片形电容器(1),包括:电容器主体(10),阳极引线(11)和阴极引线(12)从所述电容器主体伸出;以及装设至所述电容器主体(10)的安装部(20),在所述安装部中,所述引线(11、12)的端子部(11a、12a)布置在基板安装面(20a)上,并且所述安装部置于电路板上。在将所述端子部(11a、12a)焊接到所述电路板的片形电容器(1)中,所述安装部(20)由含有有机金属络合物的树脂形成,辅助端子部(21)通过对将激光施加到所述基板安装面(20a)上而暴露金属的区域进行电镀来形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种安装在基板面上的片形电容器以及这种片形电容器的制造方法。
技术介绍
图12和图13分别显示常规片形电容器的正视图和仰视图。电容器1包括电容器主体10和座板20。在电容器主体10中,阳极引线11和阴极引线12从作为一端面的导出面IOa伸出。座板20由树脂成形品形成;其一面与电容器主体10的导出面IOa接触,而另一面形成基板安装面20a,该基板安装面20a置于电路板上。在座板20中,设置有嵌入孔20b, 经由该嵌入孔20b嵌入引线11、12。在基板安装面20a中,设置与嵌入孔20b相连的槽部 20c,从而形成凹陷(recesses)。经由嵌入孔20b嵌入的引线11、12的末端弯曲以形成端子部lla、12a;端子部 1 la、1 容置在槽部20c内。因而,在电容器1中,端子部11a、1 布置在基板安装面20a 中,电容器1形成为表面安装片形电容器。然后,将焊料涂布到端子部11a、12a,并且在240°C至260°C的温度下通过无铅回流工艺将电容器1安装在电路板上。由于座板20需要经受回流工艺所产生的热,所以座板 20由如聚酰胺等耐热性树脂形成。通过焊接引线11、12的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:竹谷豊吉泽均寺司和生佐伯直哉
申请(专利权)人:太阳电子工业株式会社
类型:发明
国别省市:

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