环境稳定化方法及激光处理装置制造方法及图纸

技术编号:7513348 阅读:128 留言:0更新日期:2012-07-11 19:38
本发明专利技术提供环境稳定化方法及激光处理装置,在将基板搬入到激光处理装置后,当使基板旋转90°时,防止旋转途中的气体环境紊乱。以使气体喷射口位于基板的第1边的中央部附近的方式搬入基板,接着以基板的中心接近气体喷射口的方式使基板直线移动,接着以基板的中心作为旋转轴使基板水平旋转90°。由于在旋转途中气体喷射口的端部不会在密封盖之外,所以可以防止气体的泄漏而使气体环境紊乱。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及环境稳定化方法及激光处理装置,更详细而言,涉及在将基板搬入到激光处理装置后,当使基板旋转时,可以防止气体环境在旋转途中紊乱的环境稳定化方法及激光处理装置。
技术介绍
先前以来,使线状的激光照射于非晶质半导体基板,同时使基板移动,当对基板全面施加激光处理时,为了使被激光照射的局部成为气体环境,现有技术的激光处理装置的气体喷射单元,是从狭缝状的气体喷射口朝向基板喷出气体(例如氮气)(例如参照专利文献1) O现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2008-294101号公报
技术实现思路
(专利技术要解决的问题)图11 图15是说明图,用来表示以激光5沿着长方形基板P的长边扫描基板P 的过程。另外,在图11中,接近激光5和气体喷射口 6的基板P的短边称为第1边pl,依顺时针方向将下一个长边称为第2边p2,将下一个短边称为第3边p3,将下一个长边称为第 4 边 p4。如图11示意性所示,以激光5和气体喷射口 6位于第1边pl的中央部附近的方式,将基板P搬入到激光处理装置。另外,在图11中,以使激光5和气体喷射口 6位于突出到第1边Pl的中央部外侧的密封盖8的端缘部的方式,将基板P搬入到激光处理装置,但是也可以以激光5和气体喷射口 6位于第1边pl的中央部上或接近内侧的方式,将基板P 搬入到激光处理装置。在图11中,从气体喷射口 6喷出的气体,接触到密封盖8的端缘部,使被激光5照射的局部成为气体环境。在利用激光5开始基板P的扫描时,如图11的箭头yll所示,使基板P移动,如图 12所示,使激光5和气体喷射口 6位于相当于第1边pl的左半部分外侧的密封盖8的端缘部。其次,如图12的箭头xll所示,使基板P移动,如图13所示,对基板P的左半部分进行激光处理。在对基板P的左半部分进行激光处理后,使激光5和气体喷射口 6位于突出到第3边p3的左半部分外侧的密封盖8的端缘部。其次,如图13的箭头yl2所示,使基板P移动,并如图14所示,使激光5和气体喷射口 6位于突出到第3边p3的右半部分外侧的密封盖8的端缘部。其次,如图14的箭头xl2所示,使基板P移动,并如图15所示,对基板P的右半部分进行激光处理。在对基板P的右半部分进行激光处理后,使激光5和气体喷射口 6位于突出到第1边Pl的右半部分外侧的密封盖8的端缘部。然后,如图15的箭头yl3所示,移动基板P,使基板P回到图11所示的位置。然后,从激光处理装置搬出基板P。在利用激光5沿着基板P的短边扫描基板P的情况下,如图11所示,在将基板P 搬入到激光处理装置后,使基板P以其中心作为旋转轴旋转90°,并如图16所示,使激光5 和气体喷射口 6位于突出到第2边p2的中央部外侧的密封盖8的端缘部。然后,与利用激光5沿着基板P的长边扫描基板P的情况同样地使基板P移动,利用激光5沿着基板P的短边扫描基板P。图17表示如图11所示将基板P搬入到激光处理装置后,使基板P旋转至如图16 所示的位置的途中的状态。当如箭头α旋转时,气体喷射口 6的端部N会突出到密封盖8之外,会使气体泄漏ο因此,存在的问题是,气体环境会紊乱,在使基板P旋转至如图16所示的位置后至气体环境稳定需要花费时间,不能立即开始扫描。因此,本专利技术的目的在于提供在将基板搬入到激光处理装置后,当使基板旋转时, 可以防止气体环境在旋转途中紊乱的环境稳定化方法及激光处理装置。(解决技术问题的技术方案)在第1观点中,本专利技术提供一种环境稳定化方法,其特征在于,用在激光处理装置 (100)中,所述激光处理装置(100)包括基板支撑单元0、11、12、13、14),具有基板支撑面用来支撑具有第1边(Pl)至第4边(ρ4)的四边形的基板(P),而且可以使所述基板支撑面在平行于所述基板支撑面的2维方向直线移动,而且可以使所述基板支撑面以垂直于所述基板支撑面的轴为中心进行旋转;四边形的密封盖(8),以端缘部突出到被所述基板支撑面所支撑的基板(P)的周围的方式,被设置在所述基板(P)和所述基板支撑面之间;激光源G),用来使线状的激光(5)照射于所述基板⑵;和狭缝状的气体喷射口(6),朝向所述基板(P)喷出气体(例如氮气),用来使被激光( 照射的局部成为气体环境;在所述激光处理装置(100)中,以使所述气体喷射口(6)位于所述第1边(pi)的中央部附近的方式支撑基板(P),接着以使所述基板(P)的中心接近所述气体喷射口(6)的方式使所述基板(P) 直线移动,接着使所述基板(P)进行旋转。在上述第1观点的环境稳定化方法中,当使基板(P)旋转时,气体喷射口(6)的端部不会在密封盖(8)之外。因此,气体环境不会紊乱,而成为稳定的状态,在使基板(P)旋转后,可以立即开始扫描。另外,在初期位置,由于以气体喷射口(6)位于第1边(pi)的中央部附近的方式支撑基板(P),所以不需要使基板(P)旋转就可以立即开始扫描。即,可以应对从初期位置使基板(P)旋转再开始扫描的情况、和从初期位置不使基板(P)旋转就开始扫描的情况两者O作为初期位置,如果以气体喷射口(6)位于基板(P)的中心附近的方式支撑基板 (P),即使不直线移动而是使基板(P)旋转,气体喷射口(6)的端部也不会在密封盖(8)之外。但是,在开始扫描的情况下,由于必需以气体喷射口(6)位于基板(P)任一边附近的方式使基板(P)直线移动,因而不优选。另外,如果使密封盖(8)足够大,即使从初期位置不进行直线移动而是使基板(P) 旋转,气体喷射口(6)的端部也不会在密封盖(8)之外。但是,如果密封盖(8)变大,则因为会造成激光处理装置的尺寸的大型化,因而不优选。在第2观点中,本专利技术提供一种环境稳定化方法,其特征是在上述第1观点的环境稳定化方法中,使所述直线移动和所述旋转并行地进行。如果成为适当的时序,即使使直线移动和旋转并行地进行,在基板(P)的旋转中, 气体喷射口(6)的端部也不会在密封盖(8)之外。另外,与直线移动和旋转顺序地进行的情况相比较,可以缩短所需要的时间。在第3观点中,本专利技术提供一种激光处理装置(100),其特征在于包括基板支撑单元0、11、12、13、14),具有基板支撑面用来支撑具有第1边(pi)至第4边(p4)的四边形的基板(P),而且可以使所述基板支撑面在平行于所述基板支撑面的2维方向直线移动, 而且可以使所述基板支撑面以垂直于所述基板支撑面的轴为中心进行旋转;四边形的密封盖(8),以端缘部突出到被所述基板支撑面所支撑的基板(P)的周围的方式,被设置在所述基板(P)和所述基板支撑面之间;激光源G),用来使线状的激光( 照射于所述基板(P); 狭缝状的气体喷射口(6),朝向所述基板(P)喷出气体(例如氮气),用来使被激光(5)照射的局部成为气体环境;和控制单元00),以使所述气体喷射口(6)位于所述第1边(pi) 的中央部附近的方式支撑基板(P),以使所述基板(P)的中心接近所述气体喷射口(6)的方式使所述基板(P)直线移动,接着使所述基板(P)进行旋转。在上述第3观点的激光处理装置(100)中,当使基板⑵旋转时,气体喷射口(6) 的端部不会在密封盖(8)之外。因此,气体环境不会紊乱,而成为稳定的状态,在使基板(P) 旋转后,可以立即开始扫描。另外,在初期位置,由于以气本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:武田直树伊达昭夫
申请(专利权)人:株式会社日本制钢所
类型:发明
国别省市:

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