本发明专利技术提供一种高速加工的激光加工装置及激光加工方法。本发明专利技术的激光加工装置具有：激光光源，射出激光束；分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过分光系统向第1方向、第2方向分配的激光束而射出，其中，第1偏转器包含：第1偏转元件，配置于通过分光系统向第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过分光系统向第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由第1偏转元件的激光束及经由第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出。
【技术实现步骤摘要】
本申请主张基于2010年12月7日申请的日本专利申请第2010-272390号的优先权。其申请的所有内容通过参考援用于该说明书中。本专利技术涉及一种向加工对象物照射激光束来进行加工的。
技术介绍
图18㈧ ⑶是表示以往的激光加工装置的概要图。参考图18 (A)。从激光光源10射出脉冲激光束20。脉冲激光束20通过掩模11的透光区域并整形截面形状，被反射镜12反射而入射至电流扫描仪14。电流扫描仪(felvano scanner，也称为电扫描器)14包含2片摇镜(电流镜14a、14b)而构成，使入射的脉冲激光束20的前进方向改变为2维方向来射出。由电流扫描仪14改变前进方向的脉冲激光束20 通过 ·θ透镜17聚光并照射至工件30。工件30为例如依次层叠铜层、树脂层、铜层的印刷基板。通过向印刷基板的铜层照射脉冲激光束20来形成贯穿照射位置的铜层及树脂层的贯穿孔。控制装置18控制电流扫描仪14的动作及脉冲激光束20从激光光源10的射出。 若通过电流扫描仪14的动作(电流镜14a、14b的方向变化)，结束工件30上脉冲激光束 20的照射位置(被加工位置)的定位，则从电流扫描仪14向控制装置18发送通知电流镜 14a、14b的静止的静止信号。接收静止信号之后，通过控制装置18向激光光源10发送激光振荡指令(触发信号)，从而射出脉冲激光束20，向已被定位的被加工位置入射脉冲激光束 20，进行对工件30的加工。图18⑶所示的激光加工装置在2片电流镜14a、14b之间的脉冲激光束20的光路上具备成像透镜16，这一点与图18(A)所示的激光加工装置不同。在图18(A)所示的激光加工装置中，由于电流镜Ha偏转射束，所以电流镜14b的尺寸变大。在电流镜14a、14b 之间配置成像透镜16的图18(B)所示的激光加工装置中，能够使两个镜14a、14b的尺寸相等。由于能够减小惯性，因此可实现电流扫描仪的动作及加工的高速化。图18(C)所示的激光加工装置在通过掩模11的透光区域的脉冲激光束20的光路上配置有对入射的脉冲激光束20进行二分支并射出的二分支光学元件13，这一点与图18(A)的激光加工装置不同。二分支光学元件13例如为衍射光学元件(diffractive optical element ；DOE)(holographic optical Glement5H(E)0Jgci^ifjfe 束20入射至二分支光学元件13，被二分支成脉冲激光束20a、20b。两个射束20a、20b —同经由电流镜14a、14b、f θ透镜17并入射至工件30，同时进行双孔加工(例如，参考专利文献1及2)。图18⑶所示的激光加工装置具有包含2片电流镜15a、1 而构成的电流扫描仪 15，这一点与图18(C)的激光加工装置不同。被二分支光学元件13分支的一方的脉冲激光束20a被电流镜15a、1 偏转之后，进一步被电流镜14a、14b偏转，被f θ透镜17聚光并入射至工件30。被二分支光学元件13分支的另一方的脉冲激光束20b被电流镜14a、14b 偏转之后，经由f θ透镜17入射至工件30 (例如，参考专利文献3)。在图18(C)及(D)所示的激光加工装置中，由二分支光学元件13对脉冲激光束20 进行二分支，所以被分支的脉冲激光束20a、20b的峰值功率成为脉冲激光束20的功率的一半。因此，产生需要射出峰值功率较大的脉冲激光束20的激光光源10或者可加工的材料受限的状况。例如专利文献3记载的激光加工装置专用于树脂加工。专利文献1 日本特开2007-268600号公报专利文献2 日本专利4218209号公报专利文献3 国际公开第2003/041904号公报
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可高速加工的。根据本专利技术的一个观点，提供一种激光加工装置，其具有激光光源，射出激光束； 分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从所述激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过所述分光系统向所述第1方向、所述第2方向分配的激光束而射出，其中， 所述第1偏转器包含第1偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由所述第1偏转元件的激光束及经由所述第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出。根据本专利技术的另一观点，提供一种激光加工方法，该方法利用如下激光加工装置来进行，该激光加工装置具有激光光源，射出激光束；分光系统，能够至少向第1方向和第 2方向分配从所述激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过所述分光系统向所述第1方向、所述第2方向分配的激光束而射出，其中，所述第1偏转器包含第1偏转元件， 配置于通过所述分光系统向所述第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由所述第1偏转元件的激光束及经由所述第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出，其特征在于，在所述第1、第3偏转元件静止且所述第2偏转元件改变偏转方向的状态下，从所述激光光源射出激光束，并通过所述分光系统向所述第1方向分配该激光束。并且，根据本专利技术的另一观点，提供一种激光加工方法，该方法利用如下激光加工装置来进行，该激光加工装置具有激光光源，射出激光束；分光系统，能够至少向第1方向和第2方向分配从所述激光光源射出的激光束；及第1偏转器，能够偏转通过所述分光系统向所述第1方向、所述第2方向分配的激光束而射出，其中，所述第1偏转器包含第1偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由所述第1偏转元件的激光束及经由所述第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出，其特征在于，在所述第1 第3偏转元件静止状态下，从所述激光光源射出激光束，并通过所述分光系统向所述第1方向及所述第2方向分配该激光束。另外，根据本专利技术的另一观点，提供一种激光加工方法，该方法利用如下激光加工装置来进行，该激光加工装置具有激光光源，射出激光束；分光系统，能够向第1 第4方向分配从所述激光光源射出的激光束；第1偏转器，能够偏转通过所述分光系统向所述第1 方向、所述第2方向分配的激光束而射出；及第2偏转器，能够偏转通过所述分光系统向所述第3方向、所述第4方向分配的激光束而射出，其中，所述第1偏转器包含第1偏转元件， 配置于通过所述分光系统向所述第1方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；第2偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第2方向分配的激光束的光路上，且能够偏转该激光束而射出；及第3偏转元件，配置于经由所述第1偏转元件的激光束及经由所述第2偏转元件的激光束的光路上，且能够偏转入射的激光束而射出，所述第2偏转器包含第4偏转元件，配置于通过所述分光系统向所述第3方向分配的激光束的光路上，且本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈本裕司，市川英志，
申请(专利权)人：住友重机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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