一种带有手电筒灯的手机制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通讯技术领域，尤其涉及一种带有手电筒灯的手机，包括手机外壳，主板和手电筒灯，手机外壳前端部开有出光孔，主板内置于手机外壳，其特征在于：还包括与所述主板相连的转接PCB板，所述转接PCB板下表面与所述主板相互对接位置处固定连接，所述手电筒灯焊接在转接PCB板的上表面，由于本实用新型专利技术在主板上增加一个转接PCB板，将手电筒灯垫高使其对准手机外壳前端部出光孔中间位置，保证了光线的射出，本实用新型专利技术所设计的这种结构，在增加应用功能的同时，不需要增加主板的厚度，成本低，简单，可以少占空间，有利于实现手机的小型化。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：熊健劲，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：