晶圆支架制作方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆支架制作方法。向半导体晶圆的电路面上涂布液态的粘接剂，将支承板贴合在涂布面上，在保持该支承板的状态下磨削半导体晶圆的背面，借助支承用的粘合带将半导体晶圆支承在环框上，从半导体晶圆分离支承板，然后向在半导体晶圆上成为膜状的粘接剂上粘贴宽度大于等于半导体晶圆直径的剥离带，通过剥离该剥离带而从半导体晶圆一体地剥离该粘接剂与该剥离带。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，在该晶圆支架的制作方法中，在借助粘接剂贴合有支承板而进行了强化的半导体晶圆上粘贴支承用的粘合带后，从半导体晶圆除去该支承板和粘接剂。
技术介绍
近年来，伴随着高密度安装的要求，具有将半导体晶圆(以下，酌情称为“晶圆”) 的厚度背磨处理到数十μm的倾向。由于薄型化的晶圆刚性下降，因此，在背磨前要借助具有加热剥离性粘合层的双面粘合带在晶圆上贴合能够完全覆盖晶圆表面那样大小的支承板。经过背磨处理的带有支承板的晶圆借助支承用的粘合带被粘接在环框上。之后， 用内置有加热设备的上部吸附台从支承板侧吸附保持原来被下部吸附台从背面侧吸附保持的晶圆，一边加热该支承板一边使上部吸附台上升。此时，双面粘合带的呈加热剥离性粘合层发泡膨胀而丧失粘接力。于是，可以使支承板和双面粘合带一体地从晶圆表面分离，或者将双面粘合带残留在晶圆侧而分离支承板(参照日本特开2005-116679号公报)。在晶圆的电路面上形成有凸块等台阶。与在基材的单面上具有粘合层的粘合带相比，在双面上具有粘合层的双面粘合带较厚。由此，为了使双面粘合带的粘合剂进入并填充由晶圆表面的台阶所形成的间隙而对双面带施加的按压力，要大于对只在单面上具有粘合层的粘合带所施加的按压力。因此，在以往的方法中可能会使凸块变形或者破损。此外，双面粘合带具有特殊的特性，因此也会产生成本较高的不良情况。
技术实现思路
本专利技术是鉴于以上情况而完成的，主要目的在于提供一种能够用廉价的结构精度良好地制作晶圆支架的。为了达到上述目的，本专利技术是这样构成的。S卩，一种借助支承用的粘合带将半导体晶圆支承于环框上的， 上述方法包含以下过程涂布过程，其用于向上述半导体晶圆的电路面上涂布液态的粘接剂；贴合过程，其用于向上述半导体晶圆的粘接剂的涂布面上贴合能够完全覆盖晶圆表面那样大小的支承板；磨削过程，其用于在保持上述支承板的状态下对半导体晶圆的背面进行磨削；支承过程，其用于借助支承用的上述粘合带将半导体晶圆支承于环框上；分离过程，其用于从上述半导体晶圆分离支承板；剥离过程，其用于向在上述半导体晶圆上成为膜状的粘接剂上粘贴宽度大于等于半导体晶圆直径的剥离带，通过剥离该剥离带而从半导体晶圆一体地剥离该粘接剂与该剥离带。采用上述方法，涂布在电路面上的液态的粘接剂会快速地进入到由晶圆表面的台阶所形成的间隙，并且粘接剂的表面变得平坦。即，不用对晶圆表面进行按压，用少量的粘接剂就能够严密地覆盖晶圆的整个表面。此外，在向粘接剂的表面贴合支承板时，也能够在不施加过度的按压力的情况下使支承板粘接在粘接剂表面。因此，能够避免由于按压使晶圆表面的凸块变形或者破损的情况。此外，残留在分离支承板后的晶圆表面上的粘接剂以薄于粘合带的膜状固化。由于向该粘接剂上粘贴宽度大于晶圆直径的剥离带，所以粘接剂的整个表面都被剥离带覆盖。因此，在剥离过程中，在粘接剂的剥离部位上作用有大致均等的拉力，因此能够避免粘接剂局部撕裂而残留在晶圆表面上。此外，在上述方法的剥离过程中，优选用不同的吸附台分别吸附保持半导体晶圆和环框，在上述半导体晶圆的表面比环框的表面突出的状态下向半导体晶圆上的粘接剂上粘贴剥离带。采用上述方法，与粘合带的厚度相比，膜状的粘接剂的厚度极薄。因此，从在半导体晶圆外周和环框之间露出的支承用的粘合带的粘合面到粘接剂的表面的间隔(高度)也变得极小。因此，通过使半导体晶圆的表面从环框的表面突出，能够增大该间隔。其结果， 在向粘接剂的表面上粘贴剥离带时，即使剥离带松弛而超出半导体晶圆外周，也能够避免该剥离带和粘合带的粘接。换言之，能够避免由带与带之间的粘接而引起的剥离故障。此外，在上述的剥离过程中，进一步优选在使经过离型处理的板接近半导体晶圆的外周的状态下向半导体晶圆上的粘接剂上粘贴剥离带。若采用上述方法，则可以利用板挡住因松弛而超出半导体晶圆外周的剥离带。因此，能够可靠地避免带与带之间的粘接。此外，在上述方法中，优选粘接剂是紫外线固化型粘接剂，在上述分离过程中，从玻璃制的支承板侧照射紫外线，使粘接剂固化后从粘接剂分离支承板。若采用该方法，利用紫外线的照射促进半导体晶圆和支承板间的粘接剂的聚合反应，使粘接剂完全地固化。于是，粘接剂丧失粘接力，因此在分离支承板时不用对半导体晶圆作用不必要的拉力。此外，为了达成上述目的，本专利技术是这样构成的。一种借助支承用的粘合带将半导体晶圆支承于环框上的，上述方法包含以下过程涂布过程，其用于向上述半导体晶圆的电路面上涂布液态的粘接剂；贴合过程，其用于向上述半导体晶圆的粘接剂的涂布面上贴合能够完全覆盖晶圆表面那样大小的支承板；磨削过程，其用于在保持上述支承板的状态下对半导体晶圆的背面进行磨削；支承过程，其用于借助支承用的上述粘合带将半导体晶圆支承于环框上；分离过程，其用于从上述半导体晶圆分离支承板；粘贴过程，其用于向在上述半导体晶圆上成为膜状的粘接剂上粘贴预先切割成能够完全覆盖晶圆表面那样大小的粘合带；剥离过程，其用于向上述预先切割成能够完全覆盖晶圆表面那样大小的粘合带上粘贴剥离带，通过剥离该剥离带而从半导体晶圆一体地剥离该粘合带和粘接剂以及该剥离带。采用该方法，向半导体晶圆上的粘接剂上粘贴能够完全覆盖晶圆表面那样大小的粘合带。也就是说，增大了从支承用的粘合带的粘合面到粘贴有剥离带的面的间隔(高度)。因此，在向粘合带上粘贴剥离带时，即使剥离带松弛而超出半导体晶圆的外周，带与带之间也不易粘接。换言之，能够抑制由带与带之间的粘接导致的剥离故障。此外，在上述方法中，例如，在剥离过程也可以在粘接剂上粘贴宽度小于半导体晶圆直径的剥离带。S卩，通过向形成为膜状的粘接剂上粘贴晶圆形状的粘合带，该粘接剂得到了强化。 因此，即使粘贴宽度小于半导体晶圆的剥离带，也能够用构成粘合带的基材吸收局部的拉力，因此，能够避免膜状的粘接剂局部撕裂而残留在半导体晶圆上。此外，在上述方法中，优选粘接剂为紫外线固化型粘接剂，在上述分离过程中，从玻璃制的支承板侧照射紫外线，使粘接剂固化后从粘接剂分离支承板。若采用该方法，利用紫外线的照射促进半导体晶圆和支承板间的粘接剂的聚合反应，使粘接剂完全地固化。于是，粘接剂丧失粘接力，因此在分离支承板时不用对半导体晶圆作用不必要的拉力。附图说明为了说明本专利技术而在附图中示出了几个目前认为优选的实施方式，但是本专利技术并不限定于附图所示的结构及方法。图1是实施例1所示的晶圆支架制作的流程图。图2是表示粘接剂涂布工序中的动作的主视图。图3 图4是表示支承板贴合工序中的动作的主视图。图5 图6是表示背磨工序中的动作的主视图。图7是表示支承工序中的动作的主视图。图8是表示支承工序的概略结构的主视图。图9是表示支承工序中的动作的主视图。图10是带切割机构的俯视图。图11 图12是表示支承工序中的动作的主视图。图13 图14是表示分离工序中的动作的主视图。图15是表示剥离工序的概略结构的主视图。图16 图18是表示剥离工序中的动作的主视图。图19是表示剥离动作的立体图。图20是表示剥离工序中的动作的主视图。图21是晶圆支架的立体图。图22是实施例2所示的晶圆支架制作的流程图。图23是表示粘贴工序的概略结构的主视图。图M是表示粘贴工序中的动作的立体图。图25是表示粘贴工序中的动作的主视图。图沈是表示剥离工序的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，宫本三郎，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：