LED日光灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不带金属散热器及金属基线路板的LED日光灯，其技术方案是：在LED日光灯管内，设有非金属基PCB线路板，在该非金属基PCB线路板上设有至少一个LED元件，所述的LED日光灯管与非金属基PCB线路板背面之间形成的空腔内填满有导热粘接胶，用于粘接牢固器件和导热。于是本实用新型专利技术中LED元件的热量通过其管脚直接传递给导热粘接胶，再由导热粘接胶传给LED日光灯管。它突破了本技术领域通常所采用的金属散热器和金属基线路板结构，它在能解决光衰问题的同时，也能大大减少对金属材料的使用，真正做到了低碳环保。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照明装置，尤其涉及了一种不带传统金属散热器的LED 日光灯，属于LED照明领域。
技术介绍
在现有LED日光灯制造业中，为解决LED元件的光衰问题，通常采用金属基线路板，如铝基或铜基等等并多采用加装金属散热器的结构，如图2所示在塑料灯罩18与散热器10构成了日光灯管体的主体。图2中LED元件3工作时产生的热量，传导到铝基线路板17上，铝基线路板17将热量传导至散热器10上，散热器10与空气对流进行冷热交换。 传统LED日光灯的热管理系统中，为解决LED元件3因为热量而产生的光衰，大量采用有色金属铝材质来实现导热、传热、散热，其中散热器10为整块的铝材料，这种结构便是现有技术的主流技术。这样做的缺点是由于大量的采用了金属材料，既提高了制造成本不利于以 LED照明为代表的第四代光源的普及和推广，且又占用了珍贵的有色金属资源，使得LED日光灯产品有着，虽能节能但自身并不节省能源的瑕疵，也不利于行业低碳环保的发展。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本专利旨在提供一种不带金属散热器及金属基线路板的 LED日光灯，它突破了本
通常所采用的金属散热器和金属基线路板结构，它在能解决光衰问题的同时，也能大大减少对金属材料的使用，真正做到了低碳环保。本专利实现上述目的的技术方案是一种LED日光灯，在LED日光灯管内，设有非金属基PCB线路板，在该非金属基PCB线路板上设有至少一个LED元件，所述的LED日光灯管与非金属基PCB线路板背面之间形成的空腔内填满有导热粘接胶，用于粘接牢固器件和导热。于是本技术中LED元件的热量通过其管脚直接传递给导热粘接胶，再由导热粘接胶传给LED日光灯管。本技术的特征还在于所述的非金属基PCB线路板为环氧玻纤线路板，在环氧玻纤线路板和LED元件的管脚的焊点部位，留出铜皮用于辅助导热。本技术的进一步特征在于所述的导热粘接胶层与LED日光灯管外壁之间装有导热装饰件，用于装饰美化灯管。采用本技术技术方案后的益处在于1、设计上LED日光灯管自身即为散热器，使得整个装置能设计得更加紧凑、牢固、 小巧和轻便；2、由于不设专门的金属散热器，且PCB线路板采用环氧玻纤线路板时，以及将LED 日光灯管的材质选用玻璃材质等低廉材料，这样则可大大的降低材料成本并节约使用资源；3、由于简化了工艺减少了元件，并采用牢靠的粘接技术，也大大提高了产品的可靠性，有效的延长了使用寿命。所以本技术在用低成本的材料解决了发热的问题，因而为第四代照明光源的普及推广起到了积极的推动作用，同时本技术在低成本材料基础上建立起来的热传导方案，也解决了 LED元件在工作中因为热量的因素导致的LED元件光衰减问题，使得本技术不但能够适用于小功率LED元件的日光灯导热、传热、散热；而且还能够适用于大功率 LED元件的日光灯导热、传热、散热，因而本技术也能够实用于各种不同类型封装的 LED元件，实为LED照明行业的一大革新。本技术的目的、特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。附图说明图1 本技术的一较佳实施例结构示意图；图2 为现有技术下的LED日光结构示意图；图3 本技术之导热、传热、散热的结构示意图；图4 本技术之用于大功率LED元件的结构示意图；图5、图6 本技术之不同封装方式局部结构示意图；图7 是本技术LED日光灯管外形变化举例示意图；图中1、导热粘接胶；2、非金属基PCB线路板；3、LED元件；4、LED日光灯管；5、粘接胶；6、日光灯端头；7、电源触针；9、导热装饰件；10、散热器；11、焊点；12、LED支架承载芯片的管脚；13、LED发光元件；14、导线。15、荧光粉胶体；16、LED管脚；17、铝基线路板； 18、塑料灯罩；Ql、LED支架承载芯片的管脚传导出的热量；Q2、日光灯玻璃管散发的热量。具体实施方式请参见图2，图2是现有技术下的LED日光灯举例，塑料灯罩18与散热器10构成了日光灯管体的主体，图2中LED元件3工作时产生的热量，传导到铝基线路板17上，铝基线路板17将热量传导至散热器10上，散热器10与空气对流进行冷热交换。在传统LED日光灯的热管理系统中，为解决LED元件3因为热量而产生的光衰，大量采用有色金属铝材质来实现导热、传热、散热，其中散热器10为整块的铝材料，这种结构是现有技术的主流技术。请参见图1，图1是本技术之一较佳实施例示意图，如图所示，在玻璃或者工程塑料等非金属的LED日光灯管4内设有非金属的环氧玻纤PCB线路板2，所述的环氧玻纤 PCB线路板2上焊接有多个LED元件3，在环氧玻纤PCB线路板的背面与LED日光灯管4的内壁之间形成的“半圆形”的空腔内，灌满有导热粘接胶1，导热粘接胶1固化后，起到粘接和导热的作用，导热粘接胶1与LED日光灯管4粘接结合部对应于LED日光灯管外壁部位还可以装有导热装饰件9，用于装饰和美化。以上实施例与现有技术条件下的LED日光灯对比后，我们可以看出，本技术除环氧玻纤PCB线路板2上有少量用于形成电路而非导热的金属材料外，其它部分基本没有用到金属材料，这便是本技术的重要技术特点之一。图3是反映本技术导热、传热、散热的结构示意图，在我们的诸多实验中发现，LED元件3在工作中产生的热量，主要通过LED支架承载芯片的管脚12上传导出来的， 换句话说，就是LED支架承载芯片的管脚12是LED发光元件13热量的主要热通道，该热通道上能将LED发光元件13产生的大部分热量传导到导热粘接胶1体内，由于导热粘接胶1形成了一个非常大的横截面积，故能将该管脚上的热量Ql迅速地传导出来，而导热粘接胶 1与LED日光灯管4的接触面积非常大，同样能将导热粘接胶1体内的热量Q2迅速地传导到LED日光灯管4体内，LED日光灯管4则将体内的热量辐射到空气中，并与空气进行冷热交换形成了一个完整的导热、传热、散热系统，一个良好的导热、传热、散热系统的建立，能有效地传导出LED发光元件13产生的热量有效的控制LED发光元件13的结温，而控制好 LED发光元件13的结温就能保证LED元件3处于正常的工作状态，因此这样的热传导系统不但成本低廉，而且能有效地解决LED元件3因为热量而产生光衰的问题。另外，本技术还设有辅助导热结构，以图1本技术结果为例，当我们把非金属基PCB线路板2选用环氧玻纤线路板时，在设计制造环氧玻纤线路板时，在LED支架承载芯片的管脚12与环氧玻纤线路板的焊点部位，留出一定面积的铜皮，其目的就是为了建立一个辅助的散热结构，虽然环氧玻纤线路板上的铜皮厚度通常在2 3微米，作为导热通道而言，导热的横截面小，导出的热量有限，但铜的导热率高，传热速度快，且留出足够大面积的铜皮能与导热粘接胶形成大的接触面，即便是在铜皮上涂覆有“白漆”(俗称白油，一般而言，白油的涂覆的厚度15微米)，也能够导出一部分热量，因此能够起到辅助导热、传热的作用。参见图4，图4是本技术之用于大功率LED元件的结构示意图，图4中LED元件3中LED发光元件13采用了大功率的LED芯片。参见图5、图6，图5和图6是本技术之不同封装方式局部结构示意图，它意在说明本技术在其封装上可以有多种不同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建伟，
申请(专利权)人：陈建伟，
类型：实用新型
国别省市：