锁扣结构制造技术

一种锁扣结构，用于将子电路板固定于主电路板，所述子电路板之一端定位于所述主电路板，另一端设有至少一个定位孔。所述锁扣结构包括操作部及至少一个锁固件，所述锁固件包括弹性部及卡扣部。所述弹性部固定于所述主电路板，所述卡扣部自所述弹性部朝远离所述主电路板的方向延伸并与所述子电路板之定位孔配合以将所述子电路板卡固于所述锁固件。所述操作部连接于所述弹性部，以带动所述弹性部发生弹性变形使所述卡扣部退出所述定位孔。本实用新型专利技术提供的锁扣结构组装简单方便，且采用一件式设计，可减少模具开发的费用，降低产品成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种无线网卡的锁扣结构。
技术介绍
现有技术中，通常使用两件式金属片将子电路板，例如无线网卡锁扣于主电路板上，或在主电路板上设置螺柱，通过螺丝将子电路板固定于主电路板。使用两件式金属片固定无线网卡，结构复杂，增加产品的成本。使用螺丝固定无线网卡，则需借助工具安装螺柱并拧紧螺丝以固定子电路板，给组装带来不便。
技术实现思路
有鉴于此，需提供一种子电路板的锁扣结构，采用一件式设计，同时，通过手动就可以将子电路板固定于主电路板，既方便组装，又能节省成本。本技术提供的锁扣结构，用于将子电路板固定于主电路板。所述子电路板之一端定位于所述主电路板，另一端设有至少一个定位孔。所述锁扣结构包括操作部及至少一个锁固件，所述锁固件包括弹性部及卡扣部。所述弹性部固定于所述主电路板。所述卡扣部自所述弹性部朝远离所述主电路板的方向延伸并与所述子电路板之定位孔配合以将所述子电路板卡固于所述锁固件。所述操作部连接于所述弹性部，以带动所述弹性部发生弹性变形使所述卡扣部退出所述定位孔。优选地，所述卡扣部包括定位片及卡勾，所述卡勾穿过所述定位孔使所述子电路板卡固于所述锁固件，所述定位片收容于所述定位孔并抵持于所述定位孔之内壁。优选地，所述卡扣部还包括支撑所述子电路板的支撑片，所述支撑片位于所述弹性部与所述定位片之间。优选地，所述弹性部呈弯折延伸。优选地，所述主电路板包括一对定位孔，所述锁扣结构包括一对分别与所述定位孔配合的锁固件。优选地，所述锁扣结构为一体式结构。相较于现有技术，本技术提供的锁扣结构，使用一件式的金属片设计，当将子电路板固定于主电路板时，只需将子电路板之定位孔对准锁扣结构之卡扣部，按压无线网卡即可将子电路板锁固并定位于主电路板。按压锁扣结构的操作部，即可解除子电路板与锁固件之间的定位。组装简单方便，且采用一件式设计，可减少模具开发的费用，降低产品成本。附图说明图1是本技术一具体实施方式中无线网卡固定于主电路板之示意图。图2是图1中锁扣结构之立体示意图。图3图1中沿III-III方向的截面示意图。图4所示为图1之IV部分的局部放大图。图5所示为解除图1中无线网卡与锁扣结构之间的定位之状态示意图。主要元件符号说明锁扣结构100主电路板10连接器11锁固件20弹性部21卡扣部22支撑片221卡勾222定位片223操作部23子电路板30定位孔31如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式请参照图1。本技术提供的锁扣结构100，用于将子电路板30固定于主电路板10。子电路板30之一端插接于设于主电路板10上的连接器11以与主电路板10实现电连接。子电路板30之另一端设有至少一个定位孔31，用于与锁扣结构100配合，从而定位于主电路板10。本实施方式中，子电路板30为无线网卡。请参照图2。锁扣结构100包括操作部23及至少一个锁固件20。每一个锁固件20包括弹性部21及卡扣部22。弹性部21通过焊接固定于主电路板10。卡扣部22自弹性部21朝远离所述主电路板10的方向延伸并与所述子电路板30之定位孔31配合以将子电路板30卡固于所述锁固件20。所述操作部23连接于所述至少一个锁固件20之弹性部21以带动弹性部21发生弹性变形从而使所述卡扣部22退出所述定位孔31。本实施方式中，锁扣结构100包括一对锁固件20，相应地，所述子电路板30包括一对定位孔31，分别与所述锁固件20配合以将所述子电路板30稳固地定位于主电路板10。本实施方式中，卡扣部22包括支撑片221、卡勾222及定位片223。支撑片221位于所述弹性部21与所述定位片223之间，用于支撑所述子电路板30。所述定位片223设于所述卡勾222与所述弹性部21之间。请同时参照图3及图4。安装时，所述卡勾222对准所述子电路板30之定位孔31。按压子电路板30，使卡勾222穿过所述子电路板30之定位孔31并卡固于所述子电路板30之表面，定位片223收容于子电路板30之定位孔31并抵持于所述定位孔31之内壁，所述支撑片221支撑所述子电路板30，从而将子电路板30定位于主电路板10。请参照图5。当需卸除所述子电路板30，按压操作部23，所述弹性部21在所述操作部23的带动下被压缩发生弹性形变，所述卡勾222退出所述定位孔31，从而解除子电路板30与主电路板10之间的定位。本实施方式中，所述弹性部21呈弯折延伸以增强弹性部21之弹性。锁扣结构100 之材质为金属片，且一体成型形成。本技术提供的锁扣结构，使用一件式的金属片设计，当将子电路板固定于主电路板时，只需将子电路板之定位孔对准锁扣结构之卡扣部，按压子电路板即可将子电路板锁固并定位于主电路板。按压锁扣结构的操作部，即可解除子电路板与锁固件之间的定位。组装简单方便，且采用一件式设计，可减少模具开发的费用，降低产品成本。权利要求1.一种锁扣结构，用于将子电路板固定于主电路板，所述子电路板之一端定位于所述主电路板，相对之另一端设有至少一个定位孔，其特征在于，所述锁扣结构包括操作部及至少一个锁固件，所述锁固件包括弹性部及卡扣部，所述弹性部固定于所述主电路板，所述卡扣部自所述弹性部朝远离所述主电路板的方向延伸并与所述子电路板之定位孔配合以将所述子电路板卡固于所述锁固件，所述操作部连接于所述弹性部，以带动所述弹性部发生弹性变形使所述卡扣部退出所述定位孔。2.如权利要求1所述的锁扣结构，其特征在于，所述卡扣部包括定位片及卡勾，所述卡勾穿过所述定位孔使所述子电路板卡固于所述锁固件，所述定位片收容于所述定位孔并抵持于所述定位孔之内壁。3.如权利要求2所述的锁扣结构，其特征在于，所述卡扣部还包括支撑所述子电路板的支撑片，所述支撑片位于所述弹性部与所述定位片之间。4.如权利要求1所述的锁扣结构，其特征在于，所述弹性部呈弯折延伸。5.如权利要求1所述的锁扣结构，其特征在于，所述主电路板包括一对定位孔，所述锁扣结构包括一对分别与所述定位孔配合的锁固件。6.如权利要求1所述的锁扣结构，其特征在于，所述锁扣结构为一体式结构。专利摘要一种锁扣结构，用于将子电路板固定于主电路板，所述子电路板之一端定位于所述主电路板，另一端设有至少一个定位孔。所述锁扣结构包括操作部及至少一个锁固件，所述锁固件包括弹性部及卡扣部。所述弹性部固定于所述主电路板，所述卡扣部自所述弹性部朝远离所述主电路板的方向延伸并与所述子电路板之定位孔配合以将所述子电路板卡固于所述锁固件。所述操作部连接于所述弹性部，以带动所述弹性部发生弹性变形使所述卡扣部退出所述定位孔。本技术提供的锁扣结构组装简单方便，且采用一件式设计，可减少模具开发的费用，降低产品成本。文档编号H01R13/639GK202308609SQ20112037300公开日2012年7月4日 申请日期2011年9月30日 优先权日2011年9月30日专利技术者何学达 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：何学达，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：