当前位置: 首页 > 专利查询>魏松专利>正文

多孔页岩烧结砖制造技术

技术编号:7488496 阅读:235 留言:0更新日期:2012-07-09 23:46
一种多孔页岩烧结砖,包括设有孔洞(2)的长方体砖体(1),孔洞(2)从正面贯通到背面,孔洞(2)错位排列,其特征在于:共设有五排一十九个孔洞(2),其中:第一排与第五排对称,第二排与第四排对称,对称线为第三排中心线,且:第一排与第五排上都设有三个孔洞(2),该三个孔洞(2)中,两边为大小相同的两个①号孔洞(2),中间②号孔洞(2);第二排与第四排上都设有四个大小相同的③号孔洞(2);第三排设有五个大小相同的④号孔洞(2);同一排的每个孔洞(2)之间的横肋(5)相等;相邻两排孔洞(2)之间的竖肋(3)相等;与砖体(1)侧面相邻的孔洞(2)和砖体(1)侧面之间的边肋(6)相等。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种建筑材料多孔页岩烧结砖
技术介绍
随着国家经济发展规划的大力推进,国民生活水平的不断提高,国家对降低建筑耗能的技术指标要求会越来越高,目前建筑能源消耗是我国各行业中能耗最大的行业之一。现有的建筑节能保温系统多采用柔性保温材料,这些技术能够降低墙体传热系数,改善墙体结构的冷热性能,减少室外热(冷)量对室内的环境影响,起到了很好的节能效果,但柔性保温材料的墙体在后期使用中也存在很多问题。中国专利200820158705. 6公开了一种多孔保温烧结砖,该烧结砖包括砖体和该砖体上设置的隔热孔,所述隔热孔至少有八排,相邻两排隔热孔之间相互交错,并且相邻两排隔热孔在两端部也是错位的,所述砖体的四侧面是实心连续的。该技术隔热孔排数较多,且相邻两排孔之间相互交错,一定程度上提高了砖的隔热保温性能。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,设计一种孔洞率高,抗压强度大,满足保温节能要求的多孔页岩烧结砖。本技术的技术方案是一种多孔页岩烧结砖,包括设有孔洞的长方体砖体,孔洞从正面贯通到背面,孔洞错位排列,其特征在于共设有五排一十九个孔洞,其中第一排与第五排对称,第二排与第四排对称,对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:魏松吴爱华
申请(专利权)人:魏松
类型:实用新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术