【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子领域，特指一种低功耗高效率智能化IGBT驱动保护系统。
技术介绍
近年来为解决IGBT的可靠驱动问题，国外各IGBT生产厂家或从事IGBT应用的企业开发出众多的IGBT驱动集成电路或模块，如国内常用的日本富士公司成产的EXB8系列， 三菱电机公司生产的M579系列，美国顶公司生产的顶21系列等，但是，EXB8系列、M579系列、IR21系列没有软关断和电源电压欠压保护功能。
技术实现思路
为了克服现有的驱动集成电路和模块没有软关断和电源电压欠压保护的功能，而惠普成产的HCLP-316J有过流保护、欠压保护和IGBT软关断的功能，利用HCLP-316J组成低功耗高效率智能化的IGBT驱动保护系统，可以判断故障类型，并对故障进行处理，起到智能化驱动和保护的作用，可以安全高效率的驱动1700V，200-300A的IGBT。附图说明图1 一种低功耗高效率智能化IGBT驱动保护系统结构图。 具体实施例方式本专利技术解决其技术问题的具体实施方式是利用惠普公司生产的HCPL-316J驱动保护芯片。由芯片增加外围电路组成IGBT驱动模块，驱动模块产生的过压，过流，欠压，软关断信号反馈给MCU控制器，在控制器中对故障信号进行判断处理，将控制信号输出给驱动模块，控制IGBT，故障信号显示在显示屏上，IGBT的工作状态实时显示出来。权利要求1.本专利技术专利涉及一种低功耗高效率智能化IGBT驱动保护系统，利用HCPL-316J芯片搭建的驱动模块电路功耗很小，供电电压只需15V，MCU控制器可以实时处理驱动模块的反馈信号，并控制IGBT的工作，从而有效的实现了低...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李峰，周成林，
申请(专利权)人：江苏兴航智控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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