可变电阻器制造技术

技术编号:7473034 阅读:169 留言:0更新日期:2012-07-03 01:32
本实用新型专利技术公开一种可变电阻器,其中,具有:筒状的壳体,其在上下两方向开口;基板,其嵌合于壳体下部开口部,在上表面形成有集电电极和以该集电电极为中心的圆弧状的电阻体;转动件,其嵌合于壳体的上部开口部并可转动;滑动件,其安装于转动件的下表面,相对于所述集电电极及电阻体滑接;顶板部,其支承转动件的上表面;窗部,其以使转动件的局部在顶板部露出的方式形成;以及一对脚部,其在顶板部的里面沿壳体的侧面向下方延伸,并具备:金属封罩,其从壳体的上部覆盖,通过将脚部在壳体底面向内侧折弯,支承基板的下表面;以及弹性构件,其设于转动件上表面和金属封罩顶板部之间。(*该技术在2021年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

可变电阻器
本技术涉及可变电阻器,特别是涉及在测量器、通信设备、传感器以及其它工业设备等中使用的可变电阻器。
技术介绍
目前,已知有以下的可变电阻器的构造。现有技术文献1公开一种可变电阻器,其具备由合成树脂形成的壳体、埋设于该壳体的金属端子、由合成树脂形成的转动件、金属滑动件、形成电阻体和与该电阻体电连接的银电极的氧化铝绝缘基板,将转动件、滑动件和绝缘基板依次放入壳体内,将上述金属端子通过软钎焊而与形成于绝缘基板的银电极接合。为了得到密闭性,从而防止焊剂或清洗剂向电阻体内部的侵入,以载置在形成于转动件的底面的环状的周围槽的方式将硅橡胶等弹性体(以下称作衬垫)与转动件一起成型。在组装时,上述衬垫和基板接触,确保形成电阻体或滑动件的内部区域的密闭性。现有技术文献2公开一种可变电阻器,其在绝缘基板上形成电阻体和与该电阻体电连接的银电极,金属端子通过焊接与基板上的银电极接合。接合了该端子的基板成为通过金属封罩的爪将壳体、滑动件、转动件一同铆接固定的构成。为得到密闭性,从而防止焊剂或清洗剂向电阻体内部的侵入,以包围基板上的形成有电阻体的区域的方式形成弹性的环状橡胶即衬垫,在使形成于转动件的下表面的凸部接触其上表面的状态下,确保形成有电阻体或滑动件的内部区域的密闭性。现有技术文献1特开平4-230001(日本公开专利公报)现有技术文献2特开2001-189203(日本公开专利公报)然而现有技术文献1及现有技术文献2均为了防止在配置滑动件或电阻体、集电电极的空间侵入来自外部的湿气或焊锡焊接剂,而在转动件和基板之间形成弹性体的衬垫,因此存在以下的问题点。即,在焊锡焊接剂的情况下,从转动件上表面侧侵入的焊锡焊接剂虽然不会侵入到配置滑动件或电阻体、集电电极的空间,但会侵入转动件侧面和壳体内壁的间隙。由此,在转动件侧面和壳体内壁的焊锡焊接剂冷却固化时,转动件会粘合于壳体上,转动件可能会失去转动功能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够防止焊锡焊接剂从金属壳体的顶板和转动件上之间侵入的可变电阻器。本技术的可变电阻器的特征在于,具有筒状的壳体,其在上下两方向开口 ; 基板,其嵌合于壳体下部开口部,在上表面形成有集电电极和以该集电电极为中心的圆弧状的电阻体;转动件,其可转动地嵌合于壳体的上部开口部;滑动件,其安装于转动件的下表面,相对于所述集电电极及电阻体滑动接触;顶板部,其支承转动件的上表面;窗部,其以使转动件的局部在顶板部露出的方式形成;以及一对脚部,其在顶板部的里面沿壳体的侧面向下方延伸,并具备金属封罩,其从壳体的上部覆盖,通过将脚部在壳体底面向内侧折弯,从而支承基板的下表面;以及弹性构件,其设于转动件上表面和金属封罩顶板部之间。如上所述,通过设于转动件上表面和金属封罩顶板部之间的弹性构件,防止焊锡焊接剂从转动件上表面部的侵入。在公知的构成的构造中,从转动件上表面部侵入的焊锡焊接剂侵入到转动件侧面部和金属封罩的内壁的间隙,在该焊锡焊接剂冷却固化时,转动件可能会失去转动功能。但是,本技术的构造中,由于防止了在转动件上表面部侵入焊锡焊接剂,所以转动件侧面和壳体内壁不会因侵入的焊剂而粘合。优选为,所述弹性构件设于转动件上表面及壳体上表面、和金属封罩顶板部之间, 并以跨转动件和壳体相接触的边界的方式配置。由于在焊剂从外部侵入的情况下,容易侵入到转动件侧面和壳体侧面的间隙。因此,通过以对形成转动件侧面和壳体侧面之间的间隙的位置进行覆盖的方式形成弹性构件,能够更大限度地防止焊剂的侵入。优选为,所述弹性构件作为衬垫形成于金属封罩顶板部的里面。通过作为衬垫形成于金属封罩顶板部的里面,金属封罩和弹性构件的密接性好, 并且能够廉价地制造。优选为,所述衬垫通过分配器涂布于金属封罩顶板部里面的凹部,通过热或UV而固化。根据本技术,可以提供一种能够廉价地制造、且能够防止焊锡焊接剂从转动件上表面部的侵入的可变电阻器。附图说明图1是本技术的可变电阻器的一例的分解立体图。图2是图1的可变电阻器的俯视图、主视图及仰视图。图3是图2的X-X线剖面图。图4是图2的Y-Y线剖面图。图5是电阻基板的俯视图。图6是转动件的俯视图、Z-Z剖面图及仰视图。图7是在转动件上安装有滑动件的状态的仰视图。图8是滑动件的俯视图、主视图、左侧视图及右侧视图。图9是在金属封罩的顶面背部形成有衬垫的仰视图。具体实施方式图1 图9表示本技术的可变电阻器之一例。该可变电阻器由壳体1、电阻基板10、弹性构件20、引线端子30、转动件40、滑动件50及金属封罩60等构成。壳体1为了能够耐受软钎焊的热且能够在高温环境下稳定动作,例如由46尼龙等耐热性高的聚酰胺系或聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二酯、液晶聚合物等热塑性树脂,或环氧树脂、邻苯二甲酸二烯丙基树脂、不饱和聚酯树脂等热固化性树脂制作。壳体1形成为上下两方向开口的筒形,在上部形成有圆形的上部开口部2,在下部形成有方形的下部开口部3。在壳体1的内面且在上下方向的中间部突设有用于在金属封罩60和转动件40之间配置衬垫20的确保一定间隙的环状的挡圈部4。另外,在壳体1的相对的两个外侧面形成有导向槽5。在壳体1的下部开口部3嵌合有电阻基板10。电阻基板10例如通过氧化铝等陶瓷材料或聚苯硫醚、液晶聚合物等耐热性树脂形成为方板状。如图5所示,在电阻基板10的上表面,通过网板印刷或转印等方法形成有由例如金属陶瓷电阻或碳质电阻构成的大致C字状的电阻体11。电阻体11的两端部经由形成于基板10上的单电极12、13引出到基板10的一侧缘。另外,在基板10的上表面形成有位于电阻体11的中心位置的集电电极14,该集电电极14被引出到基板10的另一侧缘。电阻基板10的上表面通过与形成于壳体1的内面的挡圈部4的下表面抵接而被规定嵌合深度(参照图3、图4)。在电阻基板10的将单电极12、13及集电电极14引出的两侧缘部,通过焊接、热压焊头的热压焊、焊接等安装三个引线端子30、31、32,与电极12、13、14电连接。特别是,引线端子32形成为二分叉状,以两处连接于集电电极14的引出部。引线端子30 32的外部连接部30a 3 从壳体1的与设有导向槽5的侧面相反的面引出,并沿壳体1的外侧面向上方折弯。为了易于将外部连接部30a 3 折弯,而在外部连接部形成有孔30b 33b。此外,也可以不将外部连接部30a 3 折弯而沿水平方向引出。转动件40通过例如聚苯硫醚、液晶聚合物等耐热性树脂形成为大致圆柱形状,可嵌合于壳体1的上部开口部2并可转动。在转动件40的上表面中央部突设有圆柱形的浮凸部41,在该凸台部41的上表面形成有与螺丝刀等工具卡合的十字状的工具卡合槽42。在凸台部41的外周形成有环状槽43,在环状槽43的规定位置形成有挡块44。在转动件40的下表面中央部突设有定位用凸起45,在下表面的偏心位置突设有止转用凸起46 (参照图6)。另外,在转动件40的下表面,以包围上述凸起45、46的方式突设有环状壁部47。该环状壁部47与电阻基板10上接触,具有在转动件40和电阻基板10之间形成密闭空间21 (参照图3、图4)的功能。特别是,在将转动件40嵌合于壳体1的上部开口部2时,通过转动件40的下表面与壳体1的挡圈部4的上表本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱洪杨建兵
申请(专利权)人:无锡村田电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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