一种连接器、接口系统、连接器组及电缆插头技术方案

本发明专利技术实施例公开了一种连接器，所述连接器采用一封闭的双层塑胶壳体，在所述双层塑胶壳体的每一层上均设置一插槽，所述插槽用于放置上下两排金属接触件。本发明专利技术实施例还提供一种接口系统、连接器组及电缆插头。采用本发明专利技术实施例，能够支持4路及4路以上高速接口，满足通信产品发展的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及高速接口
，特别是涉及一种连接器、接口系统、连接器组及电缆插头。
技术介绍
QSFP+ (Quad Small Form-factor Pluggable Plus，增强型四通道小型可插拔接口 )是目前应用最广泛的高速接口，被业界Infiniband协会、以太网协会、SAS(krial Attached SCSI，串行连接小型计算机系统接口 )协会以及FCIA(Fibre Channel Industry Association，光纤通道产业协会)采纳为40G标准接口界面。参照图Ia和图lb，分别为现有技术的QSFP接口的铁壳和连接器结构图。现有技术的QSFP接口通常由铁壳(CAKE)和连接器(Connector)两部分组成。如图Ib所示，现有连接器通常采用上下两排引脚(PIN)结构。具体的，在塑胶芯内放置上下两排金属接触端子，该金属接触端子具有弹性。现有技术的QSFP接口，只能支持4路高速信号，其容量无法满足后续通信产品发展的需求。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种连接器、接口系统、连接器组及电缆插头， 能够支持4路及4路以上高速接口，满足通信产品发展的需求。本专利技术提供一种连接器，所述连接器包括一封闭的双层塑胶壳体，在所述双层塑胶壳体的每一层上均设置一插槽，所述插槽设置有上下两排金属接触件。—种接口系统，所述接口系统包括铁壳和上述的连接器；所述连接器封装在所述铁壳内部。一种电缆插头，所述电缆插头与上述的接口系统相配合；所述电缆插头端部具有双层印刷电路板PCB结构，每层PCB的前端设置一连接件；所述电缆插头每层的连接件分别与所述接口系统的连接器对应层的插槽的金属接触件匹配设置。根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果本专利技术实施例提供的连接器通过采用双层塑胶壳体，可以设置两个插槽，每个插槽均放置一上下两排的金属接触件，用于连接一 4路的电缆插头。因此，本专利技术实施例所述连接器，可以支持4路及8路的高速接口，实现4路及8路高速信号传输的要求，满足通信产品发展的需求。附图说明图Ia为现有技术的QSFP接口的铁壳结构图；图Ib为现有技术的QSFP接口的连接器结构图；图加为本专利技术实施例的连接器结构图2b为本专利技术实施例的铁壳结构图；图3为本专利技术实施例的接口系统压装在PCB板上后的俯视示意图；图如为本专利技术实施例的连接器支持4路高速接口的示意图；图4b为本专利技术实施例的连接器支持8路高速接口的示意图；图5为本专利技术实施例的电缆插头结构图；图6为本专利技术实施例的电缆插头与接口系统对接后的结构图。具体实施例方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。 有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种连接器及接口系统，能够支持4路及4路以上高速接口，满足通信产品发展的需求。所述接口系统包括连接器和铁壳。所述连接器封装在所述铁壳内部。所述连接器包括一封闭的双层塑胶壳体，在所述塑胶壳体的每一层上均设置一插槽，所述插槽设置有上下两排金属接触件。需要说明的是，本专利技术实施例所述的连接器为HD QSFP+(High Density Quad Small Form-factor Pluggable Plus，高密增强型小型可插拔接口)。本专利技术实施例所述连接器，通过采用双层塑胶壳体，可以设置两个插槽，每个插槽均放置一上下两排的金属接触件，用于连接一 4路的电缆插头。因此，本专利技术实施例所述连接器，可以支持4路及8路的高速接口，实现4路及8路高速信号传输的要求，满足通信产品发展的需求。参照图加和图2b所示，分别为本专利技术实施例的连接器和铁壳的结构图。所述连接器具有一双层的塑胶壳体11，所述塑胶壳体11每层均设置一插槽。如图加所示，所述塑胶壳体11的上层设置第一插槽12、所述塑胶壳体11的下层设置第二插槽13。所述第一插槽12设置有一上下两排金属接触件，可以用于连接一 4路的电缆插头。所述第二插槽13也设置有一上下两排金属接触件，可以用于连接一 4路的电缆插头。优选地，所述第一插槽12和第二插槽13采用错层的方式设置，即为所述第一插槽 12和第二插槽13之间在水平方向上具有一定的间距，如图加所示。由此可以使得，本专利技术实施例所述的连接器能够在实现8路接口的同时，兼容上一代的电缆插头，实现4路接口。需要说明的是，所述塑胶壳体11采用塑胶材质，能够有效避免设置在各插槽内的金属接触件之间的电接触。所述金属接触件的顶部为弯曲的形状，其底部为焊脚或压接脚，用于与电缆插头对接，实现电缆与设备之间的电连接。优选地，在所述塑胶壳体11的底部设置有两个突起的定位柱。所述定位柱设置在所述塑胶壳体11底部两侧，如图加所示，图中仅示出一侧的定位柱15。所述定位柱与金属接触件之间留有一定的空隙。所述定位柱用于在将所述连接器1压装在PCB板(PrintedCircuit Board，印制电路板)上时，起到定位的作用，防止所述连接器1各插槽内的金属接触件发生倒针。如图2b所示，为本专利技术实施例所述铁壳结构图。所述连接器封装在所述铁壳的内部，构成接口系统。该接口系统由于采用了本专利技术实施例所述的连接器，故而可以支持4路及8路的高速接口，实现4路及8路高速信号传输的要求，满足通信产品发展的需求。需要说明的是，本专利技术实施例中，所述铁壳可以保持现有QSFP接口的铁壳的外形和尺寸。即为，本专利技术实施例中，可以在不增加接口系统的体积的基础上，实现对接口系统的扩容。优选地，如图加所示，在所述连接器的顶部(即为所述塑胶壳体的顶部)设置有定位块14，相应的，在所述铁壳顶部的对应位置处设置有与所述定位块14相配合的定位孔 21。当需要将所述连接器封装在所述铁壳内部时，将所述连接器插入所述铁壳的内部，将所述连接器顶部的定位块14卡装在所述铁壳顶部的定位孔21内，使得所述连接器与所述铁壳卡紧，以避免所述连接器在所述铁壳的内部时，与所述铁壳发生相对滑动。参照图3，为本专利技术实施例所述接口系统压装在PCB板上后的俯视示意图。如图3 所示，所述连接器1封装在所述铁壳2内部，并压装在PCB板3上。其中，位于上层的第一插槽12和位于下层的第二插槽13如图3所示，可以清楚的看到，所述第一插槽12和第二插槽13之间的水平方向上具有一定的间距。 在实际压装工艺中，一般是先将所述连接器1压装在所述PCB板3上，再将所述铁壳2扣装在所述连接器1上，实现整个所述接口系统与PCB板3之间的压装。本专利技术实施例所述连接器能够支持4路及8路的高速接口，实现4路及8路高速信号传输的要求。当只需要支持4路高速接口时，此时可以任意选择使用所述连接器的上层插槽或者下层插槽，将传统4路的电缆插头与所述连接器的上层插槽(图加所示第一插槽12)对接或者将4路的电缆插头与所述连接器的下层插槽(图加所示第二插槽1 对接即可。具体可以参照图如所示，为本专利技术实施例的连接器支持4路高速接口的示意图，其中1为连接器，5为4路电缆插头。当需要支持8路高速接口时，可以将两个传统的4路电缆插头通过连接器上下相连，构成8路电缆插头，并分别将所述8路电缆插头的上层插头与所述连接器的上层插槽 (图加所示第一插槽1 对接，将所述8路电缆插头的下层插头与所述连接器的下层插槽 (图加所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王万星，孙宝亮，方炜，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：