【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及,属于偶联剂领域。
技术介绍
偶联剂作为一种增强无机物与有机聚合物之间亲和力,具有两性结构的助剂已被广泛应用于橡胶、塑料、粘结剂等各个领域。目前国内外常用的偶联剂有硅烷类偶联剂、钛酸酯偶联剂、铝酸酯类偶联剂及有机络合物类偶联剂等。近几年国内外偶联剂的研究、生产和应用仍以硅体系和钛体系为主,但是这两大体系偶联剂几乎都是以其相应的无水氯化物为起始原料,成本高、腐蚀性大、工艺复杂,从而使生产出的偶联剂价格高,妨碍了它们的进一步推广应用。如目前常用的硅烷偶联剂(例如,双 3 三乙氧基甲硅烷基四硫化物,商品为Si69 ),由于这种硅烷偶联剂为液体,易水解,在混炼过程中会产生乙醇,Si69与SiO2 的硅羟基需在较高温度下作用,而在此温度下醇解易焦烧,在加工方面往往发生困难。另外由于这种偶联剂价格昂贵,其配合料又很大,提高了胶料的成本。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对现在技术的不足而提供,其特点是原料成本低、无毒副作用、合成工艺简单;该偶联剂是固体粉末,对无机填料含水量无特殊要求;在橡胶、塑料生产中,使用该偶联剂后,能改善无机物和有机聚合物之间的相容性,增 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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